Pemeriksaan Stres Siklus Suhu (1)Penyaringan Stres Lingkungan (ESS)Pemeriksaan tegangan adalah penggunaan teknik percepatan dan tegangan lingkungan di bawah batas kekuatan desain, seperti: terbakar, siklus suhu, getaran acak, siklus daya... Dengan mempercepat tegangan, potensi cacat pada produk muncul [potensi cacat material bagian, cacat desain, cacat proses, cacat proses], dan menghilangkan tegangan sisa elektronik atau mekanis, serta menghilangkan kapasitor liar antara papan sirkuit multi-lapis, tahap kematian awal produk dalam kurva bak mandi dihilangkan dan diperbaiki terlebih dahulu, sehingga produk melalui penyaringan sedang, Simpan periode normal dan periode penurunan kurva bak mandi untuk menghindari produk dalam proses penggunaan, pengujian tegangan lingkungan terkadang menyebabkan kegagalan, mengakibatkan kerugian yang tidak perlu. Meskipun penggunaan pemeriksaan tegangan ESS akan meningkatkan biaya dan waktu, untuk meningkatkan hasil pengiriman produk dan mengurangi jumlah perbaikan, ada efek yang signifikan, tetapi untuk total biaya akan berkurang. Selain itu, kepercayaan pelanggan juga akan meningkat. Umumnya, untuk komponen elektronik, metode penyaringan tegangan meliputi pembakaran awal, siklus suhu, suhu tinggi, suhu rendah. Metode penyaringan tegangan pada papan sirkuit cetak PCB adalah siklus suhu. Untuk komponen elektronik, biaya penyaringan tegangan meliputi: pembakaran awal daya, siklus suhu, getaran acak. Selain itu, penyaringan tegangan itu sendiri merupakan tahapan proses, bukan pengujian. Penyaringan merupakan 100% dari prosedur produk.Tahap penyaringan stres produk yang berlaku: Tahap R & D, tahap produksi massal, sebelum pengiriman (uji penyaringan dapat dilakukan pada komponen, perangkat, konektor dan produk lain atau seluruh sistem mesin, sesuai dengan persyaratan yang berbeda dapat memiliki tekanan penyaringan yang berbeda)Perbandingan penyaringan stres:a. Penyaringan tegangan pra-pembakaran suhu tinggi yang konstan (Burn in), merupakan metode yang umum digunakan oleh industri TI elektronik saat ini untuk mempercepat kerusakan komponen elektronik, tetapi metode ini tidak cocok untuk penyaringan komponen (PCB, IC, resistor, kapasitor). Menurut statistik, jumlah perusahaan di Amerika Serikat yang menggunakan siklus suhu untuk menyaring komponen adalah lima kali lebih banyak daripada jumlah perusahaan yang menggunakan pra-pembakaran suhu tinggi yang konstan untuk menyaring komponen.B. GJB/DZ34 menunjukkan proporsi cacat siklus suhu dan pemilihan layar getar acak, suhu menyumbang sekitar 80%, getaran menyumbang sekitar 20% dari cacat pada berbagai produk.c. Amerika Serikat telah melakukan survei terhadap 42 perusahaan, tekanan getaran acak dapat menyaring 15 hingga 25% cacat, sedangkan siklus suhu dapat menyaring 75 hingga 85%, jika kombinasi keduanya dapat mencapai 90%.d. Proporsi jenis cacat produk yang terdeteksi oleh siklus suhu: margin desain tidak mencukupi: 5%, kesalahan produksi dan pengerjaan: 33%, komponen cacat: 62%Deskripsi induksi kesalahan penyaringan siklus stres suhu:Penyebab kegagalan produk yang disebabkan oleh siklus suhu adalah: ketika suhu mengalami siklus dalam suhu ekstrem atas dan bawah, produk menghasilkan ekspansi dan kontraksi bergantian, yang mengakibatkan tekanan dan regangan termal dalam produk. Jika ada tangga termal transien (ketidakseragaman suhu) dalam produk, atau koefisien ekspansi termal dari bahan yang berdekatan dalam produk tidak cocok satu sama lain, tekanan dan regangan termal ini akan lebih drastis. Tekanan dan regangan ini paling besar pada cacat, dan siklus ini menyebabkan cacat tumbuh begitu besar sehingga pada akhirnya dapat menyebabkan kegagalan struktural dan menghasilkan kegagalan listrik. Misalnya, lubang tembus elektroplating yang retak akhirnya retak sepenuhnya di sekitarnya, yang menyebabkan sirkuit terbuka. Siklus termal memungkinkan penyolderan dan pelapisan melalui lubang pada papan sirkuit tercetak... Penyaringan tekanan siklus suhu sangat cocok untuk produk elektronik dengan struktur papan sirkuit tercetak.Mode kesalahan yang dipicu oleh siklus suhu atau dampak pada produk adalah sebagai berikut:a. Perluasan berbagai retakan mikroskopis pada lapisan, bahan atau kawatb. Kendurkan sambungan yang ikatannya kurang kuatc. Kendurkan sambungan yang tidak terhubung dengan benar atau terpakud. Kendurkan fitting yang ditekan dengan ketegangan mekanis yang tidak mencukupie. Meningkatkan resistansi kontak sambungan solder kualitas buruk atau menyebabkan sirkuit terbukaf. Pencemaran partikel dan kimiag. Kegagalan segelh. Masalah pengemasan, seperti pengikatan lapisan pelindungi. Hubungan singkat atau rangkaian terbuka pada transformator dan kumparanj. Potensiometer rusakk. Sambungan las dan titik las kurang baikl. Kontak pengelasan dinginm. Papan multi-lapis karena penanganan sirkuit terbuka dan korsleting yang tidak tepatn. Hubungan pendek transistor dayao. Kapasitor, transistor rusakp. Kegagalan sirkuit terpadu baris gandaq. Kotak atau kabel yang hampir mengalami korsleting karena kerusakan atau perakitan yang tidak tepatr. Pecah, retak, tergores bahan karena penanganan yang tidak tepat... Dll.s. bagian dan bahan yang tidak sesuai toleransit. resistor pecah karena kurangnya lapisan penyangga karet sintetisu. Rambut transistor terlibat dalam pentanahan strip logamv. Pecahnya gasket insulasi mika, mengakibatkan hubungan arus pendek pada transistorw. Pemasangan plat logam kumparan pengatur yang tidak tepat menyebabkan keluaran tidak teraturx. Tabung vakum bipolar terbuka secara internal pada suhu rendahy. Hubungan pendek tidak langsung pada kumparanz. Terminal yang tidak dibumikana1. Pergeseran parameter komponena2. Komponen tidak terpasang dengan benara3. Komponen yang disalahgunakana4. Kegagalan segelPengenalan parameter tegangan untuk penyaringan siklus tegangan suhu:Parameter tegangan dari penyaringan tegangan siklik suhu terutama meliputi hal-hal berikut: kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah, waktu tunggu, variabilitas suhu, nomor siklusKisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah: semakin besar kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah, semakin sedikit siklus yang dibutuhkan, semakin rendah biayanya, tetapi tidak dapat melampaui batas daya tahan produk, tidak menimbulkan prinsip kesalahan baru, perbedaan antara batas atas dan bawah perubahan suhu tidak kurang dari 88°C, kisaran perubahan tipikal adalah -54°C hingga 55°C.Waktu diam: Selain itu, waktu diam tidak boleh terlalu pendek, jika tidak maka akan terlambat untuk membuat produk yang diuji menghasilkan perubahan tegangan ekspansi termal dan kontraksi, sedangkan untuk waktu diam, waktu diam setiap produk berbeda-beda, Anda dapat merujuk pada persyaratan spesifikasi yang relevan.Jumlah siklus: Mengenai jumlah siklus penyaringan tegangan siklik suhu, juga ditentukan dengan mempertimbangkan karakteristik produk, kompleksitas, batas atas dan bawah suhu dan laju penyaringan, dan jumlah penyaringan tidak boleh dilampaui, jika tidak maka akan menyebabkan kerusakan yang tidak perlu pada produk dan tidak dapat meningkatkan laju penyaringan. Jumlah siklus suhu berkisar dari 1 hingga 10 siklus [penyaringan biasa, penyaringan primer] hingga 20 hingga 60 siklus [penyaringan presisi, penyaringan sekunder], untuk menghilangkan cacat pengerjaan yang paling mungkin, sekitar 6 hingga 10 siklus dapat dihilangkan secara efektif, selain efektivitas siklus suhu, Terutama tergantung pada variasi suhu permukaan produk, daripada variasi suhu di dalam kotak uji.Ada tujuh parameter utama yang mempengaruhi siklus suhu:(1) Kisaran Suhu(2) Jumlah Siklus(3) Laju Perubahan Suhu(4) Waktu Tinggal(5) Kecepatan Aliran Udara(6) Keseragaman Tegangan(7) Uji fungsi atau tidak (Kondisi Pengoperasian Produk)
Pemeriksaan Siklus Stres Suhu (2)Pengenalan parameter tegangan untuk penyaringan siklus tegangan suhu:Parameter tegangan dari penyaringan tegangan siklik suhu terutama meliputi hal-hal berikut: kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah, waktu tunggu, variabilitas suhu, nomor siklusKisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah: semakin besar kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah, semakin sedikit siklus yang dibutuhkan, semakin rendah biayanya, tetapi tidak dapat melampaui batas daya tahan produk, tidak menimbulkan prinsip kesalahan baru, perbedaan antara batas atas dan bawah perubahan suhu tidak kurang dari 88°C, kisaran perubahan tipikal adalah -54°C hingga 55°C.Waktu diam: Selain itu, waktu diam tidak boleh terlalu pendek, jika tidak maka akan terlambat untuk membuat produk yang diuji menghasilkan perubahan tegangan ekspansi termal dan kontraksi, sedangkan untuk waktu diam, waktu diam setiap produk berbeda-beda, Anda dapat merujuk pada persyaratan spesifikasi yang relevan.Jumlah siklus: Mengenai jumlah siklus penyaringan tegangan siklik suhu, juga ditentukan dengan mempertimbangkan karakteristik produk, kompleksitas, batas atas dan bawah suhu dan laju penyaringan, dan jumlah penyaringan tidak boleh dilampaui, jika tidak maka akan menyebabkan kerusakan yang tidak perlu pada produk dan tidak dapat meningkatkan laju penyaringan. Jumlah siklus suhu berkisar dari 1 hingga 10 siklus [penyaringan biasa, penyaringan primer] hingga 20 hingga 60 siklus [penyaringan presisi, penyaringan sekunder], untuk menghilangkan cacat pengerjaan yang paling mungkin, sekitar 6 hingga 10 siklus dapat dihilangkan secara efektif, selain efektivitas siklus suhu, Terutama tergantung pada variasi suhu permukaan produk, daripada variasi suhu di dalam kotak uji.Ada tujuh parameter utama yang mempengaruhi siklus suhu:(1) Kisaran Suhu(2) Jumlah Siklus(3) Laju Perubahan Suhu(4) Waktu Tinggal(5) Kecepatan Aliran Udara(6) Keseragaman Tegangan(7) Uji fungsi atau tidak (Kondisi Pengoperasian Produk)Klasifikasi kelelahan penyaringan stres:Klasifikasi umum penelitian Kelelahan dapat dibagi menjadi Kelelahan Siklus Tinggi, Kelelahan Siklus Rendah, dan Pertumbuhan Retak Kelelahan. Dalam aspek Kelelahan Siklus Rendah, dapat dibagi lagi menjadi Kelelahan Termal dan Kelelahan Isotermal.Akronim pemeriksaan stres:ESS: Penyaringan stres lingkunganFBT: Penguji papan fungsiICA: Penganalisis sirkuitTIK: Penguji sirkuitLBS: alat uji hubung singkat papan bebanMTBF: waktu rata-rata antara kegagalanWaktu siklus suhu:a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90): Dalam uji penghilangan cacat, jumlah siklus suhu adalah 10, 12 kali, dan dalam deteksi bebas masalah adalah 10 ~ 20 kali atau 12 ~ 24 kali. Untuk menghilangkan cacat pengerjaan yang paling mungkin, diperlukan sekitar 6 ~ 10 siklus untuk menghilangkannya secara efektif. 1 ~ 10 siklus [pemeriksaan umum, pemeriksaan primer], 20 ~ 60 siklus [pemeriksaan presisi, pemeriksaan sekunder].B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Peralatan penyaringan awal dan tingkat unit menggunakan 10 hingga 20 loop (biasanya ≧10), tingkat komponen menggunakan 20 hingga 40 loop (biasanya ≧25).Variabilitas suhu:a.MIL-STD-2164(GJB1032) dengan jelas menyatakan: [Laju perubahan suhu siklus suhu 5℃/menit]B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Tingkat komponen 15 °C/menit, sistem 5 °C/menitc. Skrining stres siklik suhu umumnya tidak menentukan variabilitas suhu, dan tingkat variasi derajat yang umum digunakan biasanya 5°C/menit.
EC-35EXT, Bak mandi suhu konstan superior (306L)ProyekJenisSeri500 ribuFungsiSuhu terjadi dengan caraMetode bola basah keringKisaran suhu-70 ～ +150 derajat celciusKisaran suhuDi bawah + 100℃± 0,3 derajat celciusDi atas + 101℃± 0,5 derajatDistribusi suhu Di bawah + 100℃±0,7 derajat celciusDi atas + 101℃±1,0 derajat CelciusSuhu turun seiring waktu+125 ～－55 ℃Dalam 18 poin (perubahan suhu rata-rata 10℃ / poin)Waktu kenaikan suhu-55 ～＋125 ℃Dalam waktu 18 menit (10℃ / menit)Volume internal uterus diuji306LMetode inci ruang uji (lebar, kedalaman, dan tinggi)Ukuran 630mm x 540mm x 900mmMetode inci produk (lebar, kedalaman, dan tinggi)Ukuran 1100mm x 1960mm x 1900mmBuatlah bahannyaPakaian luarPanel kontrol ruang ujiruang mesinPlat baja interduktil dingin berwarna abu-abu gelapDi dalamPlat baja tahan karat (SUS304,2B dipoles)Bahan panas rusakRuang ujiResin sintetis keraspintuBusa resin sintetis keras, kapas kacaProyekJenisSeri500 ribuAlat pendingin dan dehumidifikasiMetode pendinginan Penyusutan bagian mekanis dan mode pembekuan dan mode pembekuan binerMedia pendingin;pendingin Sisi segmen tunggalR404A adalahSisi biner suhu tinggi / suhu rendahR404A / R23Pendinginan dan dehumidifierTipe heat sink campuran multi-saluranKondensor(berpendingin air)Alat yg mengeluarkan kehangatanMembentukPemanas paduan tahan panas nikel-kromiumPeniupMembentukKipas pengadukPengendaliSuhu sudah diatur-72,0 ～ + 152,0 ℃Pengaturan waktu Fanny0 ~ 999 Waktu 59 menit (rumus) 0 ~ 20000 Waktu 59 menit (rumus rumus)Tetapkan energi dekomposisiSuhu 0,1℃ selama 1 menitMenunjukkan keakuratanSuhu ± 0,8℃ (tipikal), waktu ± 100 PPMJenis liburanNilai atau programNomor panggung20 tahap / 1 programJumlah prosedurJumlah maksimum program kekuatan masuk (RAM) adalah 32 programJumlah maksimum program ROM internal adalah 13 program.Nomor pulang pergiMaks. 98, atau tidak terbatasJumlah pengulangan perjalanan pulang pergiMaksimal 3 kaliPindahkan ujungnyaPt 100Ω (pada 0 ℃), kelas (JIS C 1604-1997)Tindakan kontrolSaat membagi tindakan PIDFungsi endovirusFungsi pengiriman awal, fungsi siaga, fungsi pemeliharaan nilai pengaturan, fungsi perlindungan pemadaman listrik,Fungsi pemilihan tindakan daya, fungsi pemeliharaan, fungsi transportasi pulang pergi,Fungsi pengiriman waktu, fungsi keluaran sinyal waktu, fungsi pencegahan kenaikan suhu berlebih dan pendinginan berlebih,Fungsi representasi abnormal, fungsi keluaran alarm eksternal, fungsi representasi paradigma pengaturan,Fungsi pemilihan jenis transportasi, waktu perhitungan mewakili fungsi, fungsi lampu slot lampuProyekJenisSeri500 ribuPanel kontrolPeralatan mesinPanel operasi LCD (tipe panel kontak),Mewakili lampu (daya, transportasi, abnormal), terminal catu daya uji, terminal alarm eksternal,Terminal keluaran sinyal waktu, konektor kabel daya Alat pelindung Siklus pendinginanPerangkat proteksi kelebihan beban, perangkat pemblokiran tinggiAlat yg mengeluarkan kehangatanPerangkat perlindungan kenaikan suhu berlebih, sekering suhuPeniupPerangkat perlindungan kelebihan bebanPanel kontrolPemutus kebocoran untuk catu daya, sekring (pemanas,),Sekering (untuk loop operasi), perangkat perlindungan kenaikan suhu (untuk pengujian),Alat pencegah kenaikan suhu akibat pendinginan berlebih (material uji, dalam mikrokomputer)Pembayaran adalah milik produkBahan uji gudang gudang oleh * 8Gudang baja tahan karat (2), gudang (4)SekeringSekering Perlindungan Loop Operasi (2)Spesifikasi operasi( 1 ) Kalau tidakBolus (Lubang kabel: 1)Produk peralatanAdventisiaKaca tahan panas: 270mm: 190mm1 Lubang kabelDiameter dalam 50mm1 Palung di dalam lampuAC100V 15W Bola panas putih1 Roda 6 Penyesuaian horisontal 6 Karakteristik virus elektroCatu daya adalah * 5.1 AC Tiga fase 380V 50HzArus beban maksimum60SebuahKapasitas pemutus kebocoran untuk catu daya80SebuahArus sensorik 30mAKetebalan distribusi daya60mm keduaSelang isolasi karetKekasaran kabel grounding14mm keduaAir pendingin pada * 5.3Hasil air5000 L/jam (Saat suhu saluran masuk air pendingin 32℃)tekanan air0,1 ～ 0,5 MPaDiameter pipa samping perangkatPT1 1/4 TabungPipa pembuangan ＊ 5.4PT1/2 Berat produk700kg
IEC-60068-2 Uji Gabungan Kondensasi dan Suhu dan KelembabanPerbedaan spesifikasi uji panas lembab IEC60068-2Dalam spesifikasi IEC60068-2, terdapat total lima jenis uji panas lembap, selain dari 85℃/85%RH, 40℃/93%RH yang umum Selain suhu tinggi titik tetap dan kelembapan tinggi, terdapat dua pengujian khusus lagi [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], keduanya adalah siklus basah dan lembap bergantian dan siklus gabungan suhu dan kelembapan, sehingga proses pengujian akan mengubah suhu dan kelembapan, dan bahkan beberapa kelompok tautan dan siklus program, diterapkan dalam semikonduktor IC, suku cadang, peralatan, dll. Untuk mensimulasikan fenomena kondensasi luar ruangan, mengevaluasi kemampuan material untuk mencegah difusi air dan gas, dan mempercepat toleransi produk terhadap kerusakan, kelima spesifikasi tersebut disusun menjadi tabel perbandingan perbedaan dalam spesifikasi uji basah dan panas, dan titik uji dijelaskan secara rinci untuk uji siklus gabungan basah dan panas, dan kondisi uji dan titik GJB dalam uji basah dan panas dilengkapi.Uji siklus panas lembab bergantian IEC60068-2-30Pengujian ini menggunakan teknik pengujian menjaga kelembaban dan suhu secara bergantian untuk membuat kelembaban menembus ke dalam sampel dan menyebabkan kondensasi (pengembunan) pada permukaan produk yang akan diuji, sehingga dapat memastikan kemampuan adaptasi komponen, peralatan atau produk lain yang digunakan, diangkut dan disimpan di bawah kombinasi kelembaban tinggi dan suhu serta perubahan siklus kelembaban. Spesifikasi ini juga cocok untuk sampel uji yang besar. Jika peralatan dan proses pengujian perlu menjaga komponen pemanas daya untuk pengujian ini, efeknya akan lebih baik daripada IEC60068-2-38, suhu tinggi yang digunakan dalam pengujian ini memiliki dua (40 ° C, 55 ° C), 40 ° C adalah untuk memenuhi sebagian besar lingkungan suhu tinggi dunia, sementara 55 ° C memenuhi semua lingkungan suhu tinggi dunia, kondisi pengujian juga dibagi menjadi [siklus 1, siklus 2], Dalam hal tingkat keparahan, [Siklus 1] lebih tinggi dari [Siklus 2].Cocok untuk produk sampingan: komponen, peralatan, berbagai jenis produk yang akan diujiLingkungan pengujian: kombinasi kelembaban tinggi dan perubahan siklus suhu menghasilkan kondensasi, dan tiga jenis lingkungan dapat diuji [penggunaan, penyimpanan, transportasi ([pengemasan opsional)]Stres uji: Pernapasan menyebabkan uap air masukApakah daya tersedia: YaTidak cocok untuk: bagian yang terlalu ringan dan terlalu kecilProses pengujian dan inspeksi dan pengamatan pasca pengujian: periksa perubahan listrik setelah kelembaban [jangan keluarkan inspeksi perantara]Kondisi pengujian: Kelembaban: 95%RH [Perubahan suhu setelah pemeliharaan kelembaban tinggi] (suhu rendah 25±3℃←→ suhu tinggi 40℃ atau 55℃)Laju kenaikan dan pendinginan: pemanasan (0,14℃/menit), pendinginan (0,08 ~ 0,16℃/menit)Siklus 1: Jika penyerapan dan efek pernapasan merupakan fitur penting, sampel uji lebih kompleks [kelembapan tidak kurang dari 90%RH]Siklus 2: Dalam kasus penyerapan dan efek pernapasan yang kurang jelas, sampel uji lebih sederhana [kelembapan tidak kurang dari 80%RH]Tabel perbandingan perbedaan spesifikasi uji panas lembab IEC60068-2Untuk produk bagian jenis komponen, metode uji kombinasi digunakan untuk mempercepat konfirmasi ketahanan sampel uji terhadap degradasi dalam kondisi suhu tinggi, kelembaban tinggi, dan suhu rendah. Metode pengujian ini berbeda dari cacat produk yang disebabkan oleh respirasi [embun, penyerapan air] dari IEC60068-2-30. Tingkat keparahan pengujian ini lebih tinggi daripada pengujian siklus panas lembab lainnya, karena ada lebih banyak perubahan suhu dan [respirasi] selama pengujian, kisaran suhu siklus lebih besar [dari 55℃ hingga 65℃], dan laju perubahan suhu siklus suhu lebih cepat [kenaikan suhu: 0,14 ° C / menit menjadi 0,38 ° C / menit, 0,08 ° C / menit menjadi 1,16 ° C / menit], selain itu, berbeda dari siklus panas lembab umum, kondisi siklus suhu rendah -10 ° C ditambahkan untuk mempercepat laju pernapasan dan membuat air yang terkondensasi di celah pengganti membeku, yang merupakan karakteristik dari spesifikasi pengujian ini. Proses pengujian memungkinkan pengujian daya dan pengujian daya beban yang diterapkan, tetapi tidak dapat memengaruhi kondisi pengujian (fluktuasi suhu dan kelembapan, laju kenaikan dan pendinginan) karena pemanasan produk sampingan setelah daya. Karena perubahan suhu dan kelembapan selama proses pengujian, tidak boleh ada tetesan air kondensasi di bagian atas ruang uji ke produk sampingan.Cocok untuk produk sampingan: komponen, penyegelan komponen logam, penyegelan ujung timahLingkungan pengujian: kombinasi suhu tinggi, kelembaban tinggi, dan kondisi suhu rendahStres uji: pernapasan dipercepat + air bekuApakah dapat dihidupkan: dapat dihidupkan dan beban listrik eksternal (tidak dapat mempengaruhi kondisi ruang uji karena pemanasan daya)Tidak berlaku: Tidak dapat menggantikan panas lembab dan panas lembab bergantian, pengujian ini digunakan untuk menghasilkan cacat yang berbeda dari respirasiProses pengujian dan inspeksi dan observasi pasca pengujian: periksa perubahan listrik setelah kelembaban [periksa dalam kondisi kelembaban tinggi dan keluarkan setelah pengujian]Kondisi pengujian: siklus panas lembab (25 silakan - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3% RH) silakan - siklus suhu rendah (25 silakan - 65 + 2 ℃ / 93 + 3% RH - - 10 + 2 ℃) X5siklus = 10 siklusLaju kenaikan dan pendinginan: pemanasan (0,38℃/menit), pendinginan (1,16 ℃/menit)Siklus panas dan kelembaban (25←→65±2℃/93±3%RH)Siklus suhu rendah (25←→65±2℃/93±3%RH →-10±2℃)Uji panas lembap GJB150-09Petunjuk: Uji basah dan panas GJB150-09 adalah untuk mengonfirmasi kemampuan peralatan untuk menahan pengaruh atmosfer panas dan lembab, cocok untuk peralatan yang disimpan dan digunakan di lingkungan panas dan lembab, peralatan yang rentan terhadap kelembaban tinggi, atau peralatan yang mungkin memiliki masalah potensial terkait dengan panas dan kelembaban. Lokasi panas dan lembab dapat terjadi sepanjang tahun di daerah tropis, secara musiman di garis lintang tengah, dan pada peralatan yang mengalami perubahan tekanan, suhu, dan kelembaban gabungan, dengan penekanan khusus pada 60 ° C / 95% RH Suhu dan kelembaban tinggi ini tidak terjadi di alam, juga tidak mensimulasikan efek kelembaban dan panas setelah radiasi matahari, tetapi dapat menemukan bagian-bagian peralatan dengan masalah potensial, tetapi tidak dapat mereproduksi lingkungan suhu dan kelembaban yang kompleks, mengevaluasi efek jangka panjang, dan tidak dapat mereproduksi dampak kelembaban yang terkait dengan lingkungan kelembaban rendah.Peralatan yang relevan untuk uji kondensasi, pembekuan basah, siklus gabungan panas basah: ruang uji suhu dan kelembaban konstan
AEC-Q100- Mekanisme Kegagalan Berdasarkan Sertifikasi Uji Stres Sirkuit TerpaduDengan kemajuan teknologi elektronik otomotif, terdapat banyak sistem kontrol manajemen data yang rumit di mobil masa kini, dan melalui banyak sirkuit independen, untuk mengirimkan sinyal yang diperlukan antara setiap modul, sistem di dalam mobil seperti "arsitektur master-slave" dari jaringan komputer, di unit kontrol utama dan setiap modul periferal, komponen elektronik otomotif dibagi menjadi tiga kategori. Termasuk IC, semikonduktor diskrit, komponen pasif tiga kategori, untuk memastikan bahwa komponen elektronik otomotif ini memenuhi standar tertinggi anquan otomotif, American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council adalah seperangkat standar [AEC-Q100] yang dirancang untuk bagian aktif [mikrokontroler dan sirkuit terpadu...] dan [[AEC-Q200] yang dirancang untuk komponen pasif, yang menentukan kualitas dan keandalan produk yang harus dicapai untuk bagian pasif. Aec-q100 adalah standar uji keandalan kendaraan yang diformulasikan oleh organisasi AEC, yang merupakan entri penting bagi produsen 3C dan IC ke dalam modul pabrik mobil internasional, dan juga teknologi penting untuk meningkatkan kualitas keandalan IC Taiwan. Selain itu, pabrik mobil internasional telah lulus standar anquan (ISO-26262). AEC-Q100 adalah persyaratan dasar untuk lulus standar ini.Daftar komponen elektronik otomotif yang dibutuhkan untuk lulus AECQ-100:Memori sekali pakai otomotif, Regulator penurun catu daya, Fotokopler otomotif, Sensor akselerometer tiga sumbu, Perangkat jiema video, Penyearah, Sensor cahaya sekitar, Memori feroelektrik nonvolatil, IC manajemen daya, Memori flash tertanam, Regulator DC/DC, Perangkat komunikasi jaringan pengukur kendaraan, IC driver LCD, Penguat diferensial catu daya tunggal, Sakelar jarak dekat kapasitif mati, Driver LED kecerahan tinggi, Pengalih asinkron, IC 600V, IC GPS, Chip Sistem Bantuan Pengemudi Canggih ADAS, Penerima GNSS, Penguat ujung depan GNSS... Kita tunggu saja.Kategori dan Pengujian AEC-Q100:Deskripsi: Spesifikasi AEC-Q100 7 kategori utama total 41 pengujianKelompok A- UJI TEKANAN LINGKUNGAN YANG DIPERCEPAT terdiri dari 6 tes: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLKelompok B- UJI SIMULASI SEUMUR HIDUP YANG DIPERCEPAT terdiri dari tiga tes: HTOL, ELFR, dan EDRUJI INTEGRITAS PERAKITAN PAKET terdiri dari 6 pengujian: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIKelompok D- KEANDALAN FABRIKASI DIE Tes terdiri dari 5 TES: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMKelompok UJI VERIFIKASI LISTRIK terdiri dari 11 pengujian yaitu TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC dan SER.Cluster F-UJI PENYARINGAN Cacat: 11 pengujian, termasuk: PAT, SBAUJI INTEGRITAS PAKET RONGGA terdiri dari 8 tes, termasuk: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVDeskripsi singkat item tes:AC: Panci prestoCA: percepatan konstanCDM: mode perangkat bermuatan pelepasan muatan elektrostatikCHAR: menunjukkan deskripsi fiturDROP: Paketnya jatuhDS: uji geser chipED: Distribusi listrikEDR: daya tahan penyimpanan yang tidak mudah rusak, retensi data, masa pakaiELFR: Tingkat kegagalan kehidupan awalEM: migrasi listrikEMC: Kompatibilitas elektromagnetikFG: tingkat kesalahanGFL: Uji kebocoran udara kasar/halusGL: Kebocoran gerbang disebabkan oleh efek termoelektrikHBM: menunjukkan mode pelepasan elektrostatik manusiaHTSL: Masa penyimpanan suhu tinggiHTOL: Kehidupan kerja suhu tinggiHCL: efek injeksi pembawa panasIWV: Uji higroskopis internalLI: Integritas pinLT: Uji torsi pelat penutupLU: Efek penguncianMM: menunjukkan mode mekanis pelepasan elektrostatikMS: Kejutan mekanisNBTI: ketidakstabilan suhu bias kayaPAT: Uji rata-rata prosesPC: PraprosesPD: ukuran fisikPTC: siklus suhu dayaSBA: Analisis hasil statistikSBS: pemotongan bola timahSC: Fitur hubungan pendekSD: kemampuan lasSER: Tingkat kesalahan lunakSM: Migrasi stresTC: siklus suhuTDDB: Waktu melalui kerusakan dielektrikUJI: Parameter fungsi sebelum dan sesudah uji stresTH: lembab dan panas tanpa biasTHB, HAST: Suhu, kelembaban atau uji stres akselerasi tinggi dengan bias yang diterapkanUHST: Uji stres akselerasi tinggi tanpa biasVFV: getaran acakWBS: pemotongan kawat lasWBP: tegangan kawat lasKondisi pengujian suhu dan kelembaban akhir:THB (suhu dan kelembaban dengan bias yang diterapkan, menurut JESD22 A101): 85℃/85%RH/1000h/biasHAST (Uji stres akselerasi tinggi menurut JESD22 A110): 130℃/85%RH/96 jam/bias, 110℃/85%RH/264 jam/biasPanci presto AC, menurut JEDS22-A102:121 ℃/100%RH/96hUji stres akselerasi tinggi UHST tanpa bias, menurut JEDS22-A118, peralatan: HAST-S): 110℃/85%RH/264 jamTH tidak ada bias panas lembab, menurut JEDS22-A101, peralatan: THS) : 85℃/85%RH/1000hTC (siklus suhu, menurut JEDS22-A104, peralatan: TSK, TC):Tingkat 0: -50℃←→150℃/2000siklusTingkat 1: -50℃←→150℃/1000siklusTingkat 2: -50℃←→150℃/500siklusTingkat 3: -50℃←→125℃/500siklusTingkat 4: -10℃←→105℃/500siklusPTC (siklus suhu daya, menurut JEDS22-A105, peralatan: TSK):Tingkat 0: -40℃←→150℃/1000siklusTingkat 1: -65℃←→125℃/1000siklusTingkat 2 hingga 4: -65℃←→105℃/500siklusHTSL(Masa penyimpanan suhu tinggi, JEDS22-A103, perangkat: OVEN) :Bagian kemasan plastik: Kelas 0:150 ℃/2000hKelas 1:150 ℃/1000 jamKelas 2 hingga 4: 125 ℃/1000 jam atau 150℃/5000 jamBagian paket keramik: 200℃/72hHTOL (Kehidupan kerja suhu tinggi, JEDS22-A108, peralatan: OVEN):Kelas 0:150 ℃/1000 jamKelas 1: 150℃/408 jam atau 125℃/1000 jamKelas 2: 125℃/408 jam atau 105℃/1000 jamKelas 3: 105℃/408 jam atau 85℃/1000 jamKelas 4: 90℃/408h atau 70℃/1000h ELFR (Tingkat Kegagalan Awal Kehidupan, AEC-Q100-008) :Perangkat yang lulus uji stres ini dapat digunakan untuk uji stres lainnya, data umum dapat digunakan, dan pengujian sebelum dan sesudah ELFR dilakukan dalam kondisi suhu sedang dan tinggi.
Uji Siklus SuhuSiklus Suhu, untuk mensimulasikan kondisi suhu yang dihadapi oleh berbagai komponen elektronik di lingkungan penggunaan aktual, mengubah rentang perbedaan suhu sekitar dan perubahan suhu naik dan turun yang cepat dapat memberikan lingkungan pengujian yang lebih ketat, tetapi perlu dicatat bahwa efek tambahan dapat terjadi pada pengujian material. Untuk kondisi pengujian standar internasional yang relevan dari pengujian siklus suhu, ada dua cara untuk mengatur perubahan suhu. Teknologi Macroshow menyediakan antarmuka pengaturan yang intuitif, yang memudahkan pengguna untuk mengatur sesuai dengan spesifikasi. Anda dapat memilih total waktu Ramp atau mengatur laju kenaikan dan pendinginan dengan laju perubahan suhu per menit.Daftar spesifikasi internasional untuk pengujian siklus suhu:Total waktu tanjakan (menit): JESD22-A104, MIL-STD-8831, CR200315Variasi suhu per menit (℃/menit): IEC 60749, IPC-9701, Bellcore-GR-468, MIL-2164Contoh: Uji keandalan sambungan solder bebas timbalPetunjuk: Untuk uji keandalan sambungan solder bebas timbal, kondisi pengujian yang berbeda juga akan berbeda dalam hal mode pengaturan perubahan suhu. Misalnya, (JEDEC JESD22-A104) akan menentukan waktu perubahan suhu dengan total waktu [10 menit], sementara kondisi lain akan menentukan laju perubahan suhu dengan [10℃/ menit], seperti dari 100 ℃ ke 0℃. Dengan perubahan suhu 10 derajat per menit, artinya, total waktu perubahan suhu adalah 10 menit.100℃ [10 menit]←→0℃[10 menit], Tanjakan: 10℃/ menit, 6500 siklus-40℃[5 menit]←→125℃ [5 menit], Tanjakan: 10 menit,Pemeriksaan 200 siklus sekali, uji tarik 2000 siklus [JEDEC JESD22-A104]-40℃(15 menit)←→125℃(15 menit), Tanjakan: 15 menit, 2000 siklusContoh: Lampu LED Otomotif (LED Daya Tinggi)Kondisi uji siklus suhu lampu mobil LED adalah -40 °C hingga 100 °C selama 30 menit, total waktu perubahan suhu adalah 5 menit, jika dikonversikan menjadi laju perubahan suhu, adalah 28 derajat per menit (28 °C/menit).Kondisi pengujian: -40℃(30 menit)←→100℃(30 menit), Tanjakan: 5 menit
Peralatan Uji Lingkungan Keandalan Dikombinasikan dengan Kontrol Suhu Multi-track dan Aplikasi DeteksiPeralatan uji lingkungan meliputi ruang uji suhu dan kelembaban konstan, ruang uji guncangan panas dan dingin, ruang uji siklus suhu, tidak ada oven angin... Semua peralatan uji ini berada dalam lingkungan simulasi suhu, dampak kelembaban pada produk, untuk mengetahui desain, produksi, penyimpanan, transportasi, proses penggunaan mungkin muncul cacat produk, sebelumnya hanya suhu udara area uji simulasi, tetapi dalam standar internasional baru dan kondisi pengujian baru pabrik internasional, awal persyaratan berdasarkan suhu udara tidak. Itu adalah suhu permukaan produk uji. Selain itu, suhu permukaan juga harus diukur dan dicatat secara serempak selama proses pengujian untuk analisis pasca uji. Peralatan uji lingkungan yang relevan harus dikombinasikan dengan kontrol suhu permukaan dan penerapan pengukuran suhu permukaan dirangkum sebagai berikut.Aplikasi pengujian suhu meja uji suhu dan kelembaban konstan:Deskripsi: Ruang uji suhu dan kelembapan konstan dalam proses pengujian, dikombinasikan dengan deteksi suhu multi-track, suhu dan kelembapan tinggi, kondensasi (pengembunan), suhu dan kelembapan gabungan, siklus suhu lambat... Selama proses pengujian, sensor ditempelkan ke permukaan produk uji, yang dapat digunakan untuk mengukur suhu permukaan atau suhu internal produk uji. Melalui modul deteksi suhu multi-track ini, kondisi yang ditetapkan, suhu dan kelembapan aktual, suhu permukaan produk uji, dan pengukuran serta rekaman yang sama dapat diintegrasikan ke dalam file kurva sinkron untuk penyimpanan dan analisis selanjutnya.Aplikasi kontrol dan deteksi suhu permukaan ruang uji kejut termal: [waktu tunggu berdasarkan kontrol suhu permukaan], [catatan pengukuran suhu permukaan proses kejut suhu]Keterangan: Sensor suhu 8-rel dipasang pada permukaan produk uji dan diaplikasikan pada proses guncangan suhu. Waktu tunggu dapat dihitung mundur sesuai dengan datangnya suhu permukaan. Selama proses benturan, kondisi pengaturan, suhu uji, suhu permukaan produk uji, dan pengukuran serta pencatatan yang sama dapat diintegrasikan ke dalam kurva sinkron.Aplikasi kontrol dan deteksi suhu permukaan ruang uji siklus suhu: [Variabilitas suhu siklus suhu dan waktu tunggu dikontrol sesuai dengan suhu permukaan produk uji]Deskripsi: Uji siklus suhu berbeda dari uji kejut suhu. Uji kejut suhu menggunakan energi maksimum sistem untuk melakukan perubahan suhu antara suhu tinggi dan rendah, dan laju perubahan suhunya setinggi 30 ~ 40℃/menit. Uji siklus suhu memerlukan proses perubahan suhu tinggi dan rendah, dan variabilitas suhunya dapat diatur dan dikontrol. Namun, spesifikasi baru dan kondisi pengujian produsen internasional telah mulai mengharuskan bahwa variabilitas suhu mengacu pada suhu permukaan produk uji, bukan suhu udara, dan kontrol variabilitas suhu spesifikasi siklus suhu saat ini. Menurut spesifikasi permukaan produk uji adalah [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Selain itu, waktu tinggal suhu tinggi dan rendah juga dapat didasarkan pada permukaan uji, bukan suhu udara.Aplikasi kontrol dan deteksi suhu permukaan ruang uji penyaringan tegangan siklik suhu:Instruksi: Mesin uji penyaringan tegangan siklus suhu, dikombinasikan dengan pengukuran suhu multi-rel, dalam variabilitas suhu penyaringan tegangan, Anda dapat memilih untuk menggunakan [suhu udara] atau [suhu permukaan produk uji] untuk mengontrol variabilitas suhu, sebagai tambahan, dalam proses residen suhu tinggi dan rendah, waktu timbal balik juga dapat dikontrol sesuai dengan permukaan produk uji. Sesuai dengan spesifikasi yang relevan (GJB1032, IEST) dan persyaratan organisasi internasional, menurut definisi GJB1032 dalam waktu tinggal penyaringan tegangan dan titik pengukuran suhu, 1. Jumlah termokopel yang dipasang pada produk tidak boleh kurang dari 3, dan titik pengukuran suhu sistem pendingin tidak boleh kurang dari 6, 2. Pastikan bahwa suhu 2/3 termokopel pada produk diatur pada ±10℃, sebagai tambahan, sesuai dengan persyaratan IEST (Asosiasi Internasional untuk Ilmu Pengetahuan dan Teknologi Lingkungan), waktu tinggal harus mencapai waktu stabilisasi suhu ditambah 5 menit atau waktu uji kinerja.Aplikasi deteksi suhu permukaan oven tanpa udara (ruang uji konveksi alami):Deskripsi: Melalui kombinasi oven tanpa angin (ruang uji konveksi alami) dan modul deteksi suhu multi-track, lingkungan suhu tanpa kipas (konveksi alami) dihasilkan, dan uji deteksi suhu yang relevan diintegrasikan. Solusi ini dapat diterapkan pada uji suhu sekitar aktual produk elektronik (seperti: Server cloud, 5G, interior kendaraan listrik, lingkungan dalam ruangan tanpa AC, inverter surya, TV LCD besar, pembagi Internet rumah, kantor 3C, laptop, desktop, konsol game....... Dll.).
Tujuan Uji Kejut SuhuUji lingkungan keandalan Selain suhu tinggi, suhu rendah, suhu tinggi dan kelembaban tinggi, siklus gabungan suhu dan kelembaban, guncangan suhu (guncangan dingin dan panas) juga merupakan proyek pengujian umum, Pengujian guncangan suhu (Pengujian Guncangan Termal, Pengujian Guncangan Suhu, disebut sebagai: TST), tujuan dari uji guncangan suhu adalah untuk mengetahui desain dan cacat proses produk melalui perubahan suhu parah yang melebihi lingkungan alami [variabilitas suhu lebih besar dari 20℃/menit, dan bahkan hingga 30 ~ 40℃/menit], tetapi sering kali ada situasi di mana siklus suhu dikacaukan dengan guncangan suhu. "Siklus suhu" berarti bahwa dalam proses perubahan suhu tinggi dan rendah, laju perubahan suhu ditentukan dan dikendalikan; Laju perubahan suhu "guncangan suhu" (guncangan panas dan dingin) tidak ditentukan (Waktu Ramp), terutama memerlukan Waktu Pemulihan, menurut spesifikasi IEC, ada tiga jenis metode uji siklus suhu [Na, Nb, NC]. Kejutan termal adalah salah satu dari tiga item uji [Na] [perubahan suhu cepat dengan waktu konversi yang ditentukan; medium: udara], parameter utama kejutan suhu (kejutan termal) adalah: Kondisi suhu tinggi dan suhu rendah, waktu tinggal, waktu kembali, jumlah siklus, dalam kondisi suhu tinggi dan rendah dan waktu tinggal spesifikasi baru saat ini akan didasarkan pada suhu permukaan produk uji, bukan suhu udara di area uji peralatan uji.Ruang uji kejut termal:Digunakan untuk menguji struktur material atau material komposit, dalam sekejap di bawah lingkungan berkelanjutan bersuhu sangat tinggi dan bersuhu sangat rendah, tingkat toleransinya, sehingga dapat menguji perubahan kimia atau kerusakan fisik yang disebabkan oleh ekspansi dan kontraksi termal dalam waktu sesingkat-singkatnya, objek yang berlaku meliputi logam, plastik, karet, elektronik.... Material tersebut dapat digunakan sebagai dasar atau referensi untuk peningkatan produknya.Proses pengujian kejutan dingin dan termal (kejutan suhu) dapat mengidentifikasi cacat produk berikut:Koefisien ekspansi yang berbeda disebabkan oleh pengupasan sambunganAir masuk setelah retak dengan koefisien ekspansi yang berbedaUji percepatan korosi dan korsleting akibat infiltrasi airMenurut standar internasional IEC, kondisi berikut merupakan perubahan suhu yang umum terjadi:1. Ketika peralatan dipindahkan dari lingkungan dalam ruangan yang hangat ke lingkungan luar ruangan yang dingin, atau sebaliknya2. Ketika peralatan tiba-tiba menjadi dingin karena hujan atau air dingin3. Dipasang di peralatan udara luar (seperti: mobil, 5G, sistem pemantauan luar ruangan, energi surya)4. Dalam kondisi pengangkutan [mobil, kapal, udara] dan penyimpanan tertentu [gudang tanpa AC]Dampak suhu dapat dibagi menjadi dua jenis dampak dua kotak dan dampak tiga kotak:Petunjuk: Dampak suhu adalah cara umum [suhu tinggi → suhu rendah, suhu rendah → suhu tinggi], cara ini juga disebut [dampak dua kotak], yang lain disebut [dampak tiga kotak], prosesnya adalah [suhu tinggi → suhu normal → suhu rendah, suhu rendah → suhu normal → suhu tinggi], disisipkan di antara suhu tinggi dan suhu rendah, untuk menghindari penambahan penyangga di antara dua suhu ekstrem. Jika Anda melihat spesifikasi dan kondisi pengujian, biasanya ada kondisi suhu normal, suhu tinggi dan rendah akan sangat tinggi dan sangat rendah, dalam spesifikasi militer dan peraturan kendaraan akan melihat bahwa ada kondisi dampak suhu normal.Kondisi uji kejut suhu IEC:Suhu tinggi: 30, 40, 55, 70, 85, 100, 125, 155℃Suhu rendah: 5, -5, -10, -25, -40, -55, -65℃Waktu tinggal: 10 menit, 30 menit, 1 jam, 2 jam, 3 jam (jika tidak ditentukan, 3 jam)Deskripsi waktu tinggal guncangan suhu:Waktu Tunggu Kejutan Suhu Selain persyaratan spesifikasi, beberapa akan tergantung pada berat produk uji dan suhu permukaan produk ujiSpesifikasi waktu tinggal kejut termal menurut berat adalah:GJB360A-96-107, MIL-202F-107, EIAJ ED4701/100, JASO-D001... Mari kita tunggu.Waktu tinggal kejutan termal didasarkan pada spesifikasi kontrol suhu permukaan: MIL-STD-883K, MIL-STD-202H (udara di atas objek uji)Persyaratan MIL883K-2016 untuk spesifikasi [kejutan suhu]:1. Setelah suhu udara mencapai nilai yang ditetapkan, permukaan produk uji harus tiba dalam waktu 16 menit (waktu tinggal tidak kurang dari 10 menit).2. Dampak suhu tinggi dan suhu rendah lebih dari nilai yang ditetapkan, tetapi tidak lebih dari 10℃.Tindak lanjut uji kejut suhu IECAlasan: Metode uji suhu IEC sebaiknya dipertimbangkan sebagai bagian dari serangkaian pengujian, karena beberapa kegagalan mungkin tidak langsung terlihat setelah metode pengujian selesai.Item uji lanjutan:IEC60068-2-17 Uji kekencanganIEC60068-2-6 Getaran sinusoidalIEC60068-2-78 Panas lembab stabilIEC60068-2-30 Siklus suhu panas dan lembabKondisi akhir pengujian dampak suhu kumis timah (kumis) :1. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ silakan - 85 (+ / - 0) 10 ℃, 20 menit / 1 siklus (periksa siklus 500 lagi)1000 siklus, 1500 siklus, 2000 siklus, 3000 siklus2. 85(±5)℃←→-40(+5/-15)℃, 20 menit/1 siklus, 500 siklus3.-35±5℃←→125±5℃, diam selama 7 menit, 500±4 siklus4. - 55 (+ 0 / -) 10 ℃ silakan - 80 (+ / - 0) 10 ℃, 7 menit tinggal, 20 menit / 1 siklus, 1000 siklusFitur produk mesin uji kejut termal:Frekuensi pencairan: pencairan setiap 600 siklus [Kondisi pengujian: +150℃ ~ -55℃]Fungsi penyesuaian beban: Sistem dapat secara otomatis menyesuaikan sesuai dengan beban produk yang akan diuji, tanpa pengaturan manualBeban berat tinggi: Sebelum peralatan meninggalkan pabrik, gunakan aluminium IC (7,5Kg) untuk simulasi beban untuk memastikan bahwa peralatan dapat memenuhi permintaanLokasi Sensor Kejutan Suhu: Saluran keluar udara dan saluran keluar udara balik di area pengujian dapat dipilih atau keduanya dapat dipasang, yang sesuai dengan spesifikasi pengujian MIL-STD. Selain memenuhi persyaratan spesifikasi, juga lebih dekat dengan efek benturan produk uji selama pengujian, mengurangi ketidakpastian pengujian dan keseragaman distribusi.
VMR- Uji Putus Sementara Siklus Suhu PlatUji siklus suhu merupakan salah satu metode yang paling umum digunakan untuk uji keandalan dan masa pakai bahan las bebas timbal dan komponen SMD. Metode ini mengevaluasi komponen perekat dan sambungan solder pada permukaan SMD, serta menyebabkan deformasi plastik dan kelelahan mekanis pada material sambungan solder di bawah pengaruh kelelahan siklus suhu dingin dan panas dengan variabilitas suhu yang terkontrol, sehingga dapat memahami potensi bahaya dan faktor kegagalan sambungan solder dan SMD. Diagram rantai daisy dihubungkan antara komponen dan sambungan solder. Proses pengujian mendeteksi on-off dan on-off antara saluran, komponen, dan sambungan solder melalui sistem pengukuran putus sesaat berkecepatan tinggi, yang memenuhi permintaan uji keandalan sambungan listrik untuk mengevaluasi apakah sambungan solder, bola timah, dan komponen rusak. Pengujian ini tidak benar-benar disimulasikan. Tujuannya adalah untuk menerapkan tekanan berat dan mempercepat faktor penuaan pada objek yang akan diuji guna memastikan apakah produk dirancang atau diproduksi dengan benar, lalu mengevaluasi masa pakai kelelahan termal dari sambungan solder komponen. Uji keandalan sambungan pemutus arus listrik berkecepatan tinggi telah menjadi mata rantai utama untuk memastikan pengoperasian normal sistem elektronik dan menghindari kegagalan sambungan listrik yang disebabkan oleh kegagalan sistem yang belum matang. Perubahan resistansi dalam waktu singkat diamati dalam perubahan suhu yang dipercepat dan uji getaran.Tujuan:1. Memastikan bahwa produk yang dirancang, diproduksi, dan dirakit memenuhi persyaratan yang telah ditentukan sebelumnya2. Relaksasi tegangan mulur sambungan solder dan kegagalan fraktur SMD yang disebabkan oleh perbedaan ekspansi termal3. Suhu uji maksimum siklus suhu harus 25℃ lebih rendah dari suhu Tg bahan PCB, untuk menghindari lebih dari satu mekanisme kerusakan produk uji pengganti.4. Variabilitas suhu pada 20℃/menit merupakan siklus suhu, dan variabilitas suhu di atas 20℃/menit merupakan guncangan suhu.5. Interval pengukuran dinamis sambungan las tidak melebihi 1 menit6. Waktu tinggal suhu tinggi dan suhu rendah untuk penentuan kegagalan perlu diukur dalam 5 pukulanPersyaratan:1. Total waktu suhu produk uji berada dalam kisaran suhu maksimum dan suhu minimum yang dinilai, dan lamanya waktu tinggal sangat penting untuk pengujian yang dipercepat, karena waktu tinggal tidak cukup selama pengujian yang dipercepat, yang akan membuat proses creep tidak lengkap.2. Suhu residen harus lebih tinggi dari suhu Tmax dan lebih rendah dari suhu TminLihat daftar spesifikasi:IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117, SJR-01
Pengujian Keandalan Komputer IndustriKomputer industri dapat dibagi menjadi tiga kategori menurut atribut aplikasinya:(1) Kelas papan: meliputi Komputer Papan Tunggal (SBC), Papan Tertanam (Embedded Board), Black Plane, modul PC/104. (2) Kelas subsistem: meliputi komputer papan tunggal, papan, sasis, catu daya, dan periferal lain yang digabungkan menjadi subsistem operasional, seperti server dan stasiun kerja industri. (3) Solusi integrasi sistem: mengacu pada serangkaian sistem yang dikembangkan untuk bidang profesional, termasuk perangkat lunak dan perangkat keras yang diperlukan dan sekitarnya, seperti mesin ATM. Aplikasi komputer industri secara luas mencakup ATM, POS, peralatan elektronik medis, mesin permainan, peralatan perjudian, dll. Industri multi-bidang membuat komputer industri harus mampu menahan penggunaan sinar matahari, suhu tinggi dan rendah, lingkungan basah dan lainnya, sehingga uji keandalan yang relevan menjadi fokus berbagai produsen dalam pengujian penelitian dan pengembangan.Uji keandalan umum untuk komputer industri:(1) Uji suhu lebarBerdasarkan lingkungan aplikasi aktual, dapat dibagi menjadi empat kategori: 1. Luar ruangan: terutama untuk area dengan suhu sangat rendah atau sangat tinggi, seperti Eropa utara dan negara-negara gurun, kisaran suhu dapat berkisar dari -50 hingga 70°C; 2. Ruang tertutup: misalnya, tempat sumber panas dihasilkan, seperti di samping boiler, kisaran suhu tinggi sekitar 70°C; 3. Peralatan bergerak: seperti peralatan kendaraan, suhu tinggi dapat mencapai 90°C tergantung pada area mobil; 4. Lingkungan keras khusus: seperti peralatan kedirgantaraan, militer, peralatan pengeboran minyak.(2) Tes stres penuaanKisaran suhu dari -40 ° C hingga 85 ° C, dan laju variasi suhu adalah 10 ° C per menit untuk pengujian siklik(3) Uji suhu tinggi tanpa anginSaat ini, untuk mencegah debu, komputer industri direncanakan tertutup dan tanpa kipas dalam desain mekanismenya, sehingga semakin banyak produsen mulai memperhatikan pengujian suhu tinggi di lingkungan tanpa angin untuk memastikan bahwa suhu tinggi tidak akan runtuh.Catatan: Untuk kondisi pengujian komputer industri yang lengkap, silakan konsultasikan dengan LAB COMPANION
Uji Akselerasi Die Casting pada Suhu Tinggi dan Kelembaban TinggiDie casting adalah metode pengecoran presisi, prinsipnya adalah melelehkan logam yang lebih baik [seng, timah, timbal, tembaga, magnesium, aluminium]... Enam jenis peleburan paduan, dengan sifat mekanik tekanan tinggi yang cepat ke dalam cetakan logam, penggunaan metode pengecoran cetakan pemadatan cepat suhu rendah cetakan baja, die casting adalah bagian pengecoran tekanan, dapat diproduksi menjadi suku cadang mobil, suku cadang lokomotif, lampu LED dan lampu jalan LED, suku cadang elektronik konsumen, kamera, ponsel, komunikasi... Untuk memastikan apakah bagian die-casting dapat dipenuhi dengan lingkungan luar ruangan untuk waktu yang lama dan apakah akan ada cacat terkait, pengujian yang relevan perlu dilakukan melalui mesin pengujian masa pakai yang sangat dipercepat HAST.Cacat umum dalam die casting: isolasi dingin, retak, lubangDaftar spesifikasi umum untuk die casting:ASTM B85: Standar untuk Pengecoran Film Paduan Aluminium yang DitekanASTM B86: Paduan seng dan aluminium sengASTM B176: Die casting paduan tembagaASTM B894: Pengecoran mati paduan seng-tembaga-aluminiumASTM E155: Radiografi Referensi Standar untuk pemeriksaan pengecoran Aluminium & MagnesiumASTM B94: Standar cetakan paduan magnesiumGB5680: pengecoran baja mangan tinggiGB9438: Pengecoran paduan aluminiumGB15114: Pengecoran mati paduan aluminiumQC273: Spesifikasi teknis untuk suku cadang die casting paduan seng, paduan aluminium, paduan tembaga otomotifYL-J021201: die casting pelat penutup paduan aluminium untuk pendingin mesinItem uji die casting: : uji metalografi, kemampuan mekanik, uji lentur, uji kekerasan, uji impak, uji tarik, suhu tinggi dan kelembaban tinggi, komposisi kimia, pemeriksaan tanpa kerusakan (sinar-X, fluoresensi), analisis elemen sisa, cacat permukaan, toleransi dimensi, struktur mikro, toleransi berat, uji kedap udaraUji kinerja die casting - uji akselerasi suhu tinggi dan kelembaban tinggi:Kondisi PCT: 120℃/100%RHKondisi HAST: 130℃/85%RHHilangnya umum setelah suhu tinggi dan kelembaban tinggi mempercepat pengujian die casting:Dalam proses produksi die casting, jika pembersihannya tidak benar, akan menghasilkan residu zat pelepas, cairan pemotong, cairan saponifikasi pada permukaan... Zat korosif tersebut, atau polutan lainnya, pada kondisi suhu dan kelembapan tertentu, mudah mempercepat oksidasi atau jamur, permukaan produk uji die casting dengan lapisan bubuk putih atau kuning, hitam merupakan fenomena oksidasi.
EC-85EXT, Bak mandi suhu konstan superior (800L)SpesifikasiProyekJenisSeri500 ribuFungsiSuhu terjadi dengan caraMetode bola keringKisaran suhu-70 ～ + 150 ℃Amplitudo variasi suhuDi bawah + 100℃± 0,3 derajat celciusDi atas + 101℃± 0,5 derajat celciusDistribusi suhuDi bawah + 100℃± 0,7 derajat celciusDi atas + 101℃± 1,0 derajat CelciusSuhu turun seiring waktu+125 ～－55 ℃Dalam waktu 36 menit (perubahan suhu rata-rata 10℃ / menit)Waktu kenaikan suhu-55 ～＋125 ℃Dalam waktu 36 menit (perubahan suhu rata-rata 10℃ / menit)Volume internal uterus diuji800 rbMetode inci ruang uji (lebar, kedalaman, dan tinggi)Ukuran 1000mm x 800mm x 1000mmMetode inci produk (lebar, kedalaman, dan tinggi)Ukuran 1470mm x 2240mm x 2000mmBuatlah bahannya Pakaian luar Panel kontrol ruang ujiruang mesinPlat baja interduktil dingin berwarna abu-abu gelapDi dalamPlat baja tahan karat (SUS304,2B dipoles)Bahan panas rusakRuang ujiResin sintetis kerasbenang halus dr kacapintuBusa resin sintetis keras, kapas kacaProyekJenisSeri500 ribuAlat pendingin dan dehumidifikasi Metode pendinginanPenyusutan bagian mekanis dan mode pembekuan dan mode pembekuan biner Media pendinginSisi segmen tunggalR404ASisi biner suhu tinggi / suhu rendahR404A ／ R23Pendinginan dan dehumidifierTipe heat sink campuran multi-saluranKondensor(berpendingin air)Alat yg mengeluarkan kehangatanMembentukPemanas paduan tahan panas nikel-kromiumPeniupMembentukKipas pengaduk PengendaliSuhu sudah diatur-72,0 ～ +152,0 ℃Pengaturan waktu Fanny0 ～ 999 Waktu 59 menit (tipe terprogram)0 ～ 20000 Waktu 59 menit (nilai)Tetapkan energi dekomposisi Suhu 0,1 ℃, Waktu 1 menitMenunjukkan keakuratanSuhu ± 0,8℃ (tipikal), waktu ± 100 PPMJenis liburanNilai atau programNomor panggung20 tahap / 1 programJumlah prosedurJumlah maksimum program kekuatan masuk (RAM) adalah 32 programJumlah maksimum program ROM internal adalah 13 programNomor pulang pergiMaksimum 98 atau tidak terbatasJumlah pengulangan perjalanan pulang pergiMaksimal 3 kaliPindahkan ujungnyaPt 100Ω (pada 0 ℃), kelas (JIS C 1604-1997)Tindakan kontrolSaat membagi tindakan PIDFungsi endovirusFungsi pengiriman awal, fungsi siaga, fungsi pemeliharaan nilai pengaturan, fungsi perlindungan pemadaman listrik,Fungsi pemilihan tindakan daya, fungsi pemeliharaan, fungsi transportasi pulang pergi,Fungsi pengiriman waktu, fungsi keluaran sinyal waktu, fungsi pencegahan kenaikan suhu berlebih dan pendinginan berlebih,Fungsi representasi abnormal, fungsi keluaran alarm eksternal, fungsi representasi paradigma pengaturan,Fungsi pemilihan jenis transportasi, waktu perhitungan mewakili fungsi, fungsi lampu slot lampuProyekJenisSeri500 ribuPanel kontrolPeralatan mesinPanel operasi LCD (tipe panel kontak),Mewakili lampu (daya, transportasi, abnormal), terminal catu daya uji, terminal alarm eksternal,Terminal keluaran sinyal waktu, konektor kabel daya Alat pelindungSiklus pendinginanPerangkat proteksi kelebihan beban, perangkat pemblokiran tinggiAlat yg mengeluarkan kehangatanPerangkat perlindungan kenaikan suhu berlebih, sekering suhuPeniupPerangkat perlindungan kelebihan bebanPanel kontrolPemutus kebocoran untuk catu daya, sekring (pemanas,),Sekering (untuk loop operasi), perangkat perlindungan kenaikan suhu (untuk pengujian),Alat pencegah kenaikan suhu akibat pendinginan berlebih (material uji, dalam mikrokomputer)Pembayaran adalah milik produkBahan uji gudang gudang oleh * 8Gudang baja tahan karat (2), gudang penerima (4)SekeringSekering Perlindungan Loop Operasi (2)Spesifikasi operasi(1) Kalau tidakBolus (Lubang kabel: 1)Produk peralatanAdventisiaKaca borosilikat keras 270mm× 190mm１ Lubang kabelUkuran lubang 50mm１ Palung di dalam lampuAC100V 15W Bola panas putih１ Roda 6 Penyesuaian horisontal 6 Karakteristik virus elektroSumber ＊ 5.1AC Tiga fase 380V 50HzArus beban maksimum60 SebuahKapasitas pemutus kebocoran untuk catu daya80SebuahArus sensorik 30mAKetebalan distribusi daya60mm keduaSelang isolasi karetKekasaran kabel grounding14mm kedua Air pendingin ＊ 5.3Hasil air5000 L/jam (Saat suhu masuk air pendingin 32℃)Tekanan air0,1 ～ 0,5 MPaDiameter pipa samping perangkatPT1 1/4 Tabung pipa pembuangan ＊ 5.4PT1/2Berat produk700kg
Dapatkan Penawaran
Jaringan IPv6 didukung