Konstruksi dan Perangkat Lunak Sistem Kamar Uji Kejutan Termal Dua ZonaKonstruksi Ruang Uji Kejutan Termal Dua Zona:1. Cara konstruksi ruang uji lingkungan:Ruang uji lingkungan terdiri dari ruang uji suhu tinggi yang terletak di ujung atas, ruang uji suhu rendah yang terletak di bawah, kabinet pembeku yang terletak di bagian belakang, dan ruang kontrol peralatan rumah tangga (perangkat lunak sistem) yang terletak di sebelah kanan. Dengan cara ini, cangkang menempati area kecil, struktur kompak, desain penampilan yang indah, unit pembeku ditempatkan di badan ruang generator terpisah, untuk mengurangi getaran dan kebisingan operasi unit pembeku pada bahaya ruang uji lingkungan, selain pemasangan dan pemeliharaan set generator, panel operasi peralatan rumah tangga ditempatkan di panel kanan ruang uji lingkungan untuk memfasilitasi pengoperasian operasi yang sebenarnya;2, Bahan baku permukaan cangkang: pelat canai dingin, larutan penyemprotan bubuk elektrostatik permukaan;3, Bahan baku rongga cangkang: pelat baja tahan karat impor (SUS304);4, Bahan isolasi termal: busa poliamina ester plastik keras tahan panas + pelat kaca busa;5, Pintu: pintu tunggal, dilengkapi dengan penyegel karet silikon ganda dan peralatan pemanas strip karet penyegel, di bawah zona pemanasan suhu yang membatasi sendiri, untuk menghindari esensi percobaan dan embun beku;6, Rak uji: rak uji pelat baja tahan karat tipe geser ke atas dan ke bawah ke kiri dan ke kanan. Silinder efek ganda pneumatik menunjukkan gaya penggerak yang stabil dan simetris. Perangkat pemosisian rak uji menggunakan sakelar batas yang dipicu medan elektromagnetik;7, Lubang pemasangan kabel: ujung atas rak uji dan bagian atas ruang uji suhu tinggi dilengkapi dengan tabung pemasangan kabel teleskopik.Perangkat lunak sistem pendingin udara dari ruang uji kejut termal dua zona: 1, Metode kontrol gas: sistem sirkulasi paksa ventilasi alami, metode kontrol suhu seimbang (BTC). Metode ini mengacu pada unit pendingin dalam kondisi operasi terus-menerus, sistem kontrol otomatis sesuai dengan titik suhu yang ditetapkan sesuai dengan hasil keluaran otomatis dan operasional PID untuk memanipulasi keluaran jantung pemanas listrik, UI akhir akan melampaui keseimbangan stabil ini.2, Peralatan sistem sirkulasi gas: ruang pendingin udara sentral tertanam, saluran mode pasokan udara dan kipas pembuangan sumbu pendek pelat baja tahan karat, penerapan unit pendingin dan perangkat lunak sistem penyesuaian energi kinetik, sesuai dengan kipas pembuangan untuk menjalankan penukar panas yang wajar, lebih dari sekadar tujuan mempertahankan perubahan suhu. Menurut aliran udara gas yang ditingkatkan, aliran gas total dan kapasitas kerja penukar panas dengan pemanas listrik dan pendingin permukaan ditingkatkan.3, Metode pendinginan evaporatif: penukar panas udara tipe sirip.4. Metode pemanasan gas: pilih pemanas listrik kawat nikel-kromium.
Bagaimana Cara Mengganti Oli Refrigeran pada Ruang Uji Kejutan Termal?Ruang uji kejut termal adalah peralatan uji yang diperlukan untuk industri logam, plastik, karet, elektronik, dan material lainnya, yang digunakan untuk menguji struktur material atau material komposit, dalam sekejap di bawah lingkungan suhu yang sangat tinggi dan suhu yang sangat rendah untuk menahan tingkat perubahan kimia atau kerusakan fisik yang disebabkan oleh ekspansi termal dan kontraksi sampel dalam waktu yang sesingkat-singkatnya. Ruang uji kejut termal memenuhi metode pengujian: GB/T2423.1.2, GB/T10592-2008, uji kejut termal GJB150.3.Dalam ruang uji kejut termal, jika kompresor adalah kompresor piston semi-tertutup yang beroperasi selama 500 jam, perlu untuk mengamati perubahan suhu oli dan tekanan oli dari oli beku, dan jika oli beku berubah warna, oli tersebut harus diganti. Setelah pengoperasian awal unit kompresor selama 2000 jam, operasi kumulatif selama tiga tahun atau waktu operasi lebih dari 10.000 hingga 12.000 jam harus dipertahankan dalam batas waktu dan oli yang didinginkan harus diganti.Penggantian oli pendingin kompresor piston semi-tertutup di ruang uji kejut termal dapat dilakukan sesuai dengan langkah-langkah berikut:1. Tutup katup pembuangan bertekanan tinggi dan katup penghenti hisap bertekanan rendah pada ruang uji kejut termal, lalu kencangkan kembali sumbat oli. Sumbat oli umumnya berada di bagian bawah bak mesin, lalu bersihkan oli beku dan filternya.2. Gunakan jarum katup gas benturan tekanan rendah untuk meniupkan nitrogen ke dalam port oli lalu gunakan tekanan tersebut untuk membuang sisa oli di dalam bodi, pasang filter bersih, dan kencangkan sumbat oli.3. Hubungkan tabung tekanan rendah yang diisi dengan pengukur fluorin ke jarum katup proses tekanan rendah dengan pompa vakum untuk memompa bak mesin ke tekanan negatif, lalu lepaskan tabung fluorin lainnya secara terpisah, masukkan salah satu ujungnya ke dalam oli dingin, dan letakkan ujung lainnya pada jarum katup penghisap tekanan rendah pompa oli. Oli dingin dihisap ke dalam bak mesin karena tekanan negatif, dan tambahkan ke posisi sedikit lebih tinggi dari batas bawah garis cermin oli.4. Setelah injeksi, kencangkan kolom proses atau lepaskan tabung pengisian fluor, lalu hubungkan pengukur tekanan fluor untuk menyedot kompresor.5. Setelah menyedot debu, perlu membuka katup penghenti tekanan tinggi dan rendah kompresor untuk memeriksa apakah refrigeran telah bocor.6. Buka unit ruang uji kejut termal untuk memeriksa pelumasan kompresor dan level oli pada kaca spion oli, level oli tidak boleh kurang dari seperempat kaca spion.Di atas adalah cara mengganti oli refrigeran kompresor piston semi-tertutup di ruang uji kejut termal. Karena oli refrigeran bersifat higroskopis, proses penggantian perlu mengurangi udara yang masuk ke dalam sistem dan wadah penyimpanan oli. Jika oli cold aging disuntikkan terlalu banyak, ada risiko kejut cairan.
Uji Siklus Termal (TC) & Uji Kejutan Termal (TS)Uji Siklus Termal (TC):Dalam siklus hidup suatu produk, mungkin saja produk tersebut menghadapi berbagai kondisi lingkungan yang membuat produk tersebut berada pada posisi rentan sehingga mengakibatkan kerusakan atau kegagalan produk yang selanjutnya mempengaruhi keandalan produk tersebut. Serangkaian uji siklus suhu tinggi dan rendah dilakukan pada perubahan suhu dengan laju variasi suhu 5~15 derajat per menit, yang bukan simulasi sebenarnya dari situasi sebenarnya. Tujuannya adalah untuk memberikan tekanan pada benda uji, mempercepat faktor penuaan benda uji, sehingga benda uji dapat menyebabkan kerusakan pada peralatan dan komponen sistem di bawah faktor lingkungan, untuk menentukan apakah benda uji dirancang atau diproduksi dengan benar. Yang umum adalah:Fungsi kelistrikan produkPelumas memburuk dan kehilangan pelumasanHilangnya kekuatan mekanik, sehingga terjadi retakan dan keretakanKerusakan material menyebabkan aksi kimia Ruang lingkup aplikasi:Uji simulasi lingkungan produk modul/sistemUji Strife Produk Modul/SistemUji Stres Percepatan Sambungan Solder PCB/PCBA (ALT/AST)... Uji Kejutan Termal (TS):Dalam siklus hidup suatu produk, mungkin saja produk tersebut menghadapi berbagai kondisi lingkungan yang membuat produk tersebut berada pada posisi rentan sehingga mengakibatkan kerusakan atau kegagalan produk yang selanjutnya mempengaruhi keandalan produk tersebut. Uji kejut suhu tinggi dan rendah dalam kondisi yang sangat keras pada perubahan suhu yang cepat dengan variabilitas suhu 40 derajat per menit tidak benar-benar disimulasikan. Tujuannya adalah untuk memberikan tekanan yang kuat pada benda uji guna mempercepat faktor penuaan benda uji, sehingga benda uji dapat menyebabkan potensi kerusakan pada peralatan dan komponen sistem di bawah faktor lingkungan, untuk menentukan apakah benda uji dirancang atau diproduksi dengan benar. Yang umum adalah:Fungsi kelistrikan produkStruktur produk rusak atau kekuatannya berkurangRetakan timah pada komponenKerusakan material menyebabkan aksi kimiaKerusakan segel Spesifikasi mesin:Kisaran suhu: -60 ° C hingga +150 ° CWaktu pemulihan: < 5 menitDimensi dalam: 370*350*330mm (D×W×H) Ruang lingkup aplikasi:Uji percepatan keandalan PCBUji umur modul listrik kendaraan yang dipercepatUji percepatan komponen LED... Efek perubahan suhu pada produk:Lapisan pelapis komponen terlepas, bahan pelapis dan senyawa penyegel retak, bahkan cangkang penyegel retak, dan bahan pengisi bocor, yang mengakibatkan kinerja kelistrikan komponen menurun.Produk yang terbuat dari bahan yang berbeda, ketika suhu berubah, produk tidak dipanaskan secara merata, mengakibatkan deformasi produk, produk penyegelan retak, kaca atau barang pecah belah dan optik pecah;Perbedaan suhu yang besar membuat permukaan produk mengembun atau membeku pada suhu rendah, menguap atau mencair pada suhu tinggi, dan akibat dari tindakan berulang tersebut mengakibatkan dan mempercepat terjadinya korosi pada produk. Dampak lingkungan dari perubahan suhu:Pecahnya kaca dan peralatan optik.Bagian yang dapat digerakkan macet atau longgar.Struktur menciptakan pemisahan.Perubahan kelistrikan.Kegagalan listrik atau mekanis akibat kondensasi atau pembekuan yang cepat.Fraktur secara granular atau lurik.Karakteristik penyusutan atau pemuaian yang berbeda pada berbagai bahan.Komponennya berubah bentuk atau rusak.Retakan pada lapisan permukaan.Kebocoran udara di kompartemen penahanan.
Uji Keandalan Pipa PanasTeknologi pipa panas adalah elemen pemindah panas yang disebut "pipa panas" yang ditemukan oleh penjelajah GM dari Laboratorium Nasional Los Alamos pada tahun 1963, yang memanfaatkan sepenuhnya prinsip konduksi panas dan sifat pemindah panas yang cepat dari media pendingin, dan memindahkan panas dari objek pemanas dengan cepat ke sumber panas melalui pipa panas. Konduktivitas termalnya melebihi logam yang dikenal. Teknologi pipa panas telah banyak digunakan dalam industri kedirgantaraan, militer, dan industri lainnya, sejak diperkenalkan ke industri manufaktur radiator, membuat orang mengubah ide desain radiator tradisional, dan menyingkirkan mode pembuangan panas tunggal yang hanya mengandalkan motor volume udara tinggi untuk mendapatkan efek pembuangan panas yang lebih baik. Penggunaan teknologi pipa panas membuat radiator bahkan jika penggunaan motor kecepatan rendah, volume udara rendah, juga bisa mendapatkan hasil yang memuaskan, sehingga masalah kebisingan yang disebabkan oleh panas pendingin udara telah terpecahkan dengan baik, membuka dunia baru dalam industri pembuangan panas.Kondisi uji keandalan pipa panas:Uji penyaringan stres suhu tinggi: 150℃/24 jamUji siklus suhu:120℃(10 menit)←→-30℃(10 menit), Tanjakan: 0,5℃, 10 siklus 125℃(60 menit)←→-40℃(60 menit), Tanjakan: 2,75℃, 10 siklusUji kejut termal:120℃(2 menit)←→-30℃(2 menit), 250 siklus125℃(5 menit)←→-40℃(5 menit), 250 siklus100℃(5 menit)←→-50℃(5 menit), 2000 siklus (periksa sekali setelah 200 siklus)Uji suhu tinggi dan kelembaban tinggi:85℃/85%RH/1000 jamUji penuaan yang dipercepat:110℃/85%RH/264 jamBarang uji pipa panas lainnya:Uji semprotan garam, uji kekuatan (peledakan), uji tingkat kebocoran, uji getaran, uji getaran acak, uji guncangan mekanis, uji pembakaran helium, uji kinerja, uji terowongan angin
Keandalan Substrat KeramikPCB Keramik (Ceramic Substrate) mengacu pada pelat proses khusus di mana foil tembaga diikatkan langsung ke permukaan (tunggal atau ganda) substrat keramik alumina (Al2O3) atau aluminium nitrida (AlN) pada suhu tinggi. Substrat komposit ultra-tipis ini memiliki kinerja isolasi listrik yang sangat baik, konduktivitas termal yang tinggi, penyolderan yang sangat baik, dan daya rekat yang tinggi, serta dapat diukir menjadi berbagai grafik seperti papan PCB, dengan kapasitas daya dukung arus yang besar. Oleh karena itu, substrat keramik telah menjadi bahan dasar teknologi struktur sirkuit elektronik berdaya tinggi dan teknologi interkoneksi, yang cocok untuk produk dengan nilai kalori tinggi (LED kecerahan tinggi, energi surya), dan ketahanan cuaca yang sangat baik dapat diterapkan pada lingkungan luar ruangan yang keras.Produk aplikasi utama: papan pembawa LED daya tinggi, lampu LED, lampu jalan LED, inverter suryaFitur substrat keramik:Struktur: Kekuatan mekanik yang sangat baik, kelengkungan rendah, koefisien ekspansi termal mendekati wafer silikon (aluminium nitrida), kekerasan tinggi, kemampuan proses yang baik, akurasi dimensi tinggiIklim: Cocok untuk lingkungan suhu dan kelembaban tinggi, konduktivitas termal tinggi, ketahanan panas yang baik, ketahanan korosi dan keausan, ketahanan UV & menguningKimia: Bebas timbal, tidak beracun, stabilitas kimia yang baikListrik: resistansi isolasi tinggi, metalisasi mudah, grafik sirkuit dan daya rekat kuatPasar: Bahan melimpah (tanah liat, aluminium), mudah diproduksi, harga murahPerbandingan karakteristik termal material PCB (konduktivitas) :Papan serat kaca (PCB tradisional): 0,5W/mK, substrat aluminium: 1~2,2W/mK, substrat keramik: 24[alumina]~170[aluminium nitrida]W/mKKoefisien perpindahan panas material (satuan W/mK) :Resin: 0,5, alumina: 20-40, silikon karbida: 160, aluminium: 170, aluminium nitrida: 220, tembaga: 380, berlian: 600Klasifikasi proses substrat keramik:Menurut garis proses substrat keramik dibagi menjadi: film tipis, film tebal, keramik multi-lapisan co-fired suhu rendah (LTCC)Thin Film Process (DPC): Kontrol presisi desain sirkuit komponen (lebar garis dan ketebalan film)Proses film tebal (Thick film) : untuk memberikan pembuangan panas dan kondisi cuacaKeramik multilapis yang dibakar bersama pada suhu rendah (HTCC): Penggunaan keramik kaca dengan suhu sintering rendah, titik leleh rendah, konduktivitas tinggi dari karakteristik pembakaran bersama logam mulia, substrat keramik multilapis) dan perakitan.Keramik multilapis yang dibakar bersama pada suhu rendah (LTCC): Tumpuk beberapa substrat keramik dan tanamkan komponen pasif dan ic lainnyaProses pembuatan substrat keramik film tipis:· Perlakuan awal → penyemprotan → pelapisan fotoresistance → pengembangan paparan → pelapisan garis → penghilangan film· Laminasi → pengepresan panas → penghilangan lemak → pembakaran substrat → pembentukan pola sirkuit → pembakaran sirkuit· Laminasi → pola sirkuit cetak permukaan → pengepresan panas → penghilangan lemak → pembakaran bersama· Grafik sirkuit cetak → laminasi → pengepresan panas → penghilangan lemak → pembakaran bersamaKondisi uji keandalan substrat keramik:Substrat keramik operasi suhu tinggi: 85℃Operasi suhu rendah substrat keramik: -40℃Substrat keramik tahan dingin dan guncangan termal:1. 155℃(15 menit)←→-55℃(15 menit)/300siklus2. 85 ℃ (30 menit) silakan - - 40 ℃ (30 menit) / RAMP: 10 menit (12,5 ℃ / menit) / 5 siklusPerekat substrat keramik: Tempelkan pada permukaan papan dengan selotip 3M#600. Setelah 30 detik, sobek dengan cepat ke arah 90° dengan permukaan papan.Percobaan tinta merah substrat keramik: Rebus selama satu jam, kedap airPeralatan uji:1. Ruang uji panas lembab suhu tinggi dan rendah2. Ruang uji kejut dingin dan panas tipe gas tiga kotak
Uji Keandalan TabletKomputer Tablet, juga dikenal sebagai Komputer Pribadi Tablet (PC Tablet), adalah komputer pribadi kecil dan portabel yang menggunakan layar sentuh sebagai perangkat input dasarnya. Ini adalah produk elektronik dengan mobilitas tinggi, dan dapat dilihat di mana-mana dalam kehidupan (seperti stasiun tunggu, kereta api, kereta api berkecepatan tinggi, kafe, restoran, ruang rapat, pinggiran kota, dll.). Orang-orang hanya membawa pelindung mantel sederhana atau bahkan tidak sama sekali, untuk memudahkan penggunaan, desainnya mengurangi ukuran, sehingga dapat langsung dimasukkan ke dalam saku atau tas tangan, ransel, tetapi komputer tablet dalam proses pemindahan juga akan mengalami banyak perubahan fisik lingkungan (seperti suhu, kelembaban, getaran, benturan, ekstrusi, dll.). Dll.) dan kerusakan alami (seperti sinar ultraviolet, sinar matahari, debu, semprotan garam, tetesan air... Ini juga akan menyebabkan cedera tidak disengaja buatan atau pengoperasian yang tidak normal dan kesalahan pengoperasian, dan bahkan menyebabkan kegagalan dan kerusakan (seperti: bahan kimia rumah tangga, keringat tangan, jatuh, pemasangan dan pelepasan terminal terlalu banyak, gesekan saku, paku kristal... Ini akan memperpendek umur komputer tablet, untuk memastikan keandalan produk dan memperpanjang masa pakai untuk ditingkatkan, kami harus melakukan sejumlah proyek uji keandalan lingkungan pada komputer tablet, pengujian relevan berikut untuk referensi Anda.Deskripsi proyek uji lingkungan:Simulasikan berbagai lingkungan keras dan penilaian keandalan yang digunakan oleh komputer tablet untuk menguji apakah kinerjanya memenuhi persyaratan; Ini terutama mencakup operasi suhu tinggi dan rendah dan penyimpanan suhu tinggi dan rendah, suhu dan kondensasi, siklus suhu dan guncangan, uji kombinasi basah dan panas, ultraviolet, sinar matahari, tetesan, debu, semprotan garam, dan pengujian lainnya.Kisaran suhu pengoperasian: 0℃ ~ 35℃/5% ~ 95%RHKisaran suhu penyimpanan: -10℃ ~ 50℃/10% ~ 90%RHUji suhu rendah operasi: -10℃/2 jam/operasi dayaMengoperasikan uji suhu tinggi: 40℃/8 jam/semua berjalanUji suhu penyimpanan rendah: -20℃/96 jam/matiUji suhu penyimpanan tinggi: 60℃/96 jam/matiUji suhu tinggi penyimpanan kendaraan: 85℃/96 jam/ shutdownKejutan suhu: -40℃(30 menit)←→80℃(30 menit)/10 siklusUji panas basah: 40℃/95%RH/48 jam/ daya siagaUji siklus panas dan lembab: 40℃/95%RH/1 jam→ramp: 1℃/menit→-10℃/1 jam, 20 siklus, daya siagaUji panas basah: 40℃/95%RH/48 jam/ daya siagaUji siklus panas dan lembab: 40℃/95%RH/1 jam→ramp: 1℃/menit→-10℃/1 jam, 20 siklus, daya siagaUji ketahanan cuaca:Simulasi kondisi alam paling parah, uji efek termal matahari, setiap siklus 24 jam, 8 jam paparan terus-menerus, 16 jam tetap gelap, jumlah radiasi setiap siklus 8,96 kWh/m2, total 10 siklus.Uji semprotan garam:Larutan natrium klorida 5%/Suhu air 35°C/PH 6,5~7,2/24 jam/ Matikan → Cangkang lap air murni →55°C/0,5 jam → Uji fungsi: setelah 2 jam, setelah 40/80%RH/168 jam.Uji tetesan: Menurut IEC60529, sesuai dengan peringkat kedap air IPX2, dapat mencegah tetesan air yang jatuh pada sudut kurang dari 15 derajat masuk ke komputer tablet dan menyebabkan kerusakan. Kondisi pengujian: laju aliran air 3 mm/menit, 2,5 menit di setiap posisi, titik pemeriksaan: setelah pengujian, 24 jam kemudian, siaga selama 1 minggu.Tes Debu:Menurut IEC60529, sesuai dengan kelas debu IP5X, tidak dapat sepenuhnya mencegah masuknya debu tetapi tidak memengaruhi tindakan dan anquan perangkat, selain komputer tablet saat ini banyak produk portabel seluler pribadi 3C yang umum digunakan standar debu, seperti: ponsel, kamera digital, MP3, MP4... Mari kita tunggu.Kondisi:Sampel debu 110mm/3 ~ 8 jam/uji untuk operasi dinamisSetelah pengujian, mikroskop digunakan untuk mendeteksi apakah partikel debu akan memasuki ruang dalam tablet.Uji pewarnaan kimia:Konfirmasikan komponen eksternal yang terkait dengan tablet, konfirmasikan ketahanan kimia terhadap bahan kimia rumah tangga, bahan kimia: tabir surya, lipstik, krim tangan, obat nyamuk, minyak goreng (minyak salad, minyak bunga matahari, minyak zaitun... Dll.), waktu pengujian adalah 24 jam, periksa warna, kilap, kehalusan permukaan... Dll., dan konfirmasikan apakah ada gelembung atau retakan.Uji mekanis:Menguji kekuatan struktur mekanis komputer tablet dan ketahanan aus pada komponen-komponen utama; Terutama mencakup uji getaran, uji jatuh, uji benturan, uji colokan, dan uji keausan... Dll.Uji jatuh: Tingginya 130 cm, jatuh bebas di permukaan tanah yang halus, setiap sisi jatuh 7 kali, 2 sisi total 14 kali, komputer tablet dalam keadaan siaga, setiap jatuh, fungsi produk uji diperiksa.Uji jatuh berulang: tinggi 30cm, jatuh bebas pada permukaan padat halus setebal 2cm, setiap sisi jatuh 100 kali, setiap interval 2s, 7 sisi total 700 kali, setiap 20 kali, periksa fungsi produk eksperimental, komputer tablet dalam keadaan daya.Uji getaran acak: Frekuensi 30 ~ 100Hz, 2G, aksial: tiga aksial. Waktu: 1 jam di setiap arah, total tiga jam, tablet dalam mode siaga.Uji ketahanan benturan layar: Bola tembaga 11φ/5,5g jatuh pada permukaan tengah benda 1m pada ketinggian 1,8m dan bola baja tahan karat 3ψ/9g jatuh pada ketinggian 30cm.Ketahanan penulisan naskah: lebih dari 100.000 kata (lebar R0,8mm, tekanan 250g)Daya tahan sentuhan layar: 1 juta, 10 juta, 160 juta, 200 juta kali atau lebih (lebar R8mm, kekerasan 60°, tekanan 250g, 2 kali per detik)Uji tekan layar datar: diameter blok karet 8mm, kecepatan tekanan 1,2mm/menit, arah vertikal gaya 5kg tekan datar jendela 3 kali, setiap kali selama 5 detik, layar akan ditampilkan secara normal.Uji tekan datar bagian depan layar: Seluruh bidang kontak, arah vertikal gaya 25kg tekan datar depan setiap sisi komputer tablet, selama 10 detik, tekan datar 3 kali, seharusnya tidak ada yang abnormal.Uji coba pemasangan dan pelepasan earphone: Masukkan earphone secara vertikal ke dalam lubang earphone, lalu tarik keluar secara vertikal. Ulangi ini lebih dari 5000 kaliUji colok dan cabut I/O: Tablet dalam keadaan siaga, dan konektor terminal steker dicabut, total lebih dari 5000 kaliUji gesekan kantong: Simulasikan berbagai bahan saku atau ransel, tablet berulang kali digosok di saku sebanyak 2.000 kali (uji gesekan juga akan menambahkan beberapa partikel debu campuran, termasuk partikel debu, partikel rumput yan, bulu halus dan partikel kertas untuk uji pencampuran).Uji kekerasan layar: kekerasan lebih besar dari kelas 7 (ASTM D 3363, JIS 5400)Uji benturan layar: menghantam sisi dan bagian tengah panel yang paling rentan dengan kekuatan lebih dari 5㎏
Sel Surya KonsentratorSel surya konsentrator adalah gabungan dari [Concentrator Photovoltaic]+[Fresnel Lenes]+[Sun Tracker]. Efisiensi konversi energi suryanya dapat mencapai 31% ~ 40,7%, meskipun efisiensi konversinya tinggi, tetapi karena waktu menghadap matahari yang lama, sel surya ini telah digunakan dalam industri luar angkasa di masa lalu, dan sekarang dapat digunakan dalam industri pembangkit listrik dengan pelacak sinar matahari, yang tidak cocok untuk keluarga umum. Bahan utama sel surya konsentrator adalah galium arsenida (GaAs), yaitu tiga bahan golongan lima (III-V). Bahan kristal silikon umum hanya dapat menyerap energi panjang gelombang 400 ~ 1.100nm dalam spektrum surya, dan konsentrator berbeda dari teknologi surya wafer silikon, melalui semikonduktor senyawa multi-sambungan dapat menyerap rentang energi spektrum surya yang lebih luas, dan pengembangan sel surya konsentrator tiga-sambungan InGaP/GaAs/Ge saat ini dapat sangat meningkatkan efisiensi konversi. Sel surya pemusatan tiga sambungan dapat menyerap energi dengan panjang gelombang 300 ~ 1900nm, sehingga efisiensi konversinya dapat ditingkatkan secara signifikan, dan ketahanan panas sel surya pemusatan lebih tinggi daripada sel surya tipe wafer umum.
Zona Konduksi PanasKonduktivitas termalIni adalah konduktivitas termal suatu zat, yang berpindah dari suhu tinggi ke suhu rendah dalam zat yang sama. Dikenal juga sebagai: konduktivitas termal, konduktivitas termal, konduktivitas termal, koefisien perpindahan panas, perpindahan panas, konduktivitas termal, konduktivitas termal, konduktivitas termal, konduktivitas termal.Rumus konduktivitas termalk = (Q/t) *L/(A*T) k: konduktivitas termal, Q: panas, t: waktu, L: panjang, A: luas, T: perbedaan suhu dalam satuan SI, satuan konduktivitas termal adalah W/(m*K), dalam satuan imperial, adalah Btu · ft/(h · ft2 · °F)Koefisien perpindahan panasDalam termodinamika, teknik mesin, dan teknik kimia, konduktivitas panas digunakan untuk menghitung konduksi panas, terutama konduksi panas konveksi atau transformasi fase antara fluida dan padat, yang didefinisikan sebagai panas melalui satuan luas per satuan waktu di bawah perbedaan suhu satuan, yang disebut koefisien konduksi panas zat, jika ketebalan massa L, nilai pengukuran harus dikalikan dengan L, Nilai yang dihasilkan adalah koefisien konduktivitas termal, biasanya dilambangkan sebagai k.Konversi satuan koefisien konduksi panas1 (CAL) = 4,186 (j), 1 (CAL/dtk) = 4,186 (j/dtk) = 4,186 (W).Dampak suhu tinggi pada produk elektronik:Kenaikan suhu akan menyebabkan nilai resistansi resistor menurun, tetapi juga memperpendek masa pakai kapasitor, selain itu, suhu yang tinggi akan menyebabkan transformator, kinerja bahan isolasi terkait menurun, suhu yang terlalu tinggi juga akan menyebabkan struktur paduan sambungan solder pada papan PCB berubah: IMC menebal, sambungan solder menjadi getas, kumis timah meningkat, kekuatan mekanis menurun, suhu sambungan meningkat, rasio penguatan arus transistor meningkat pesat, yang mengakibatkan arus kolektor meningkat, suhu sambungan semakin meningkat, dan akhirnya kegagalan komponen.Penjelasan istilah yang tepat:Temperatur Sambungan: Temperatur aktual semikonduktor dalam perangkat elektronik. Dalam pengoperasian, temperatur ini biasanya lebih tinggi daripada Temperatur Casing dari paket, dan perbedaan temperatur sama dengan aliran panas dikalikan dengan resistansi termal. Konveksi bebas (konveksi alami) : Radiasi (radiasi) : Udara Paksa (pendinginan gas) : Cairan Paksa (pendinginan gas) : Penguapan Cairan: Permukaan Sekitar SekitarPertimbangan sederhana umum untuk desain termal:1 Metode pendinginan yang sederhana dan andal seperti konduksi panas, konveksi alami, dan radiasi harus digunakan untuk mengurangi biaya dan kegagalan.2 Perpendek jalur perpindahan panas sebanyak mungkin, dan tingkatkan area pertukaran panas.3 Saat memasang komponen, pengaruh pertukaran panas radiasi dari komponen periferal harus sepenuhnya dipertimbangkan, dan perangkat yang peka terhadap termal harus dijauhkan dari sumber panas atau mencari cara untuk menggunakan tindakan perlindungan pelindung panas untuk mengisolasi komponen dari sumber panas.4 Harus ada jarak yang cukup antara saluran masuk udara dan saluran pembuangan untuk menghindari refluks udara panas.5 Perbedaan suhu antara udara masuk dan udara keluar harus kurang dari 14 ° C.6 Perlu diperhatikan bahwa arah ventilasi paksa dan ventilasi alami harus konsisten sejauh mungkin.7. Peralatan yang menghasilkan panas tinggi sebaiknya dipasang sedekat mungkin dengan permukaan yang mudah menghantarkan panas (seperti permukaan dalam casing metal, alas metal, dan braket metal, dsb.) serta mempunyai konduksi panas kontak yang baik antar permukaannya.8 Bagian catu daya dari tabung daya tinggi dan tumpukan jembatan penyearah termasuk dalam perangkat pemanas, sebaiknya dipasang langsung pada casing untuk meningkatkan area pembuangan panas. Dalam tata letak papan cetak, lebih banyak lapisan tembaga harus dibiarkan di permukaan papan di sekitar transistor daya yang lebih besar untuk meningkatkan kapasitas pembuangan panas pelat bawah.9 Saat menggunakan konveksi bebas, hindari penggunaan penyerap panas yang terlalu padat.10 Desain termal harus dipertimbangkan untuk memastikan bahwa kapasitas daya hantar arus kawat, diameter kawat yang dipilih harus sesuai untuk menghantarkan arus, tanpa menyebabkan kenaikan suhu dan penurunan tekanan melebihi batas yang diizinkan.11 Jika distribusi panas seragam, jarak antar komponen harus seragam agar angin mengalir merata melalui setiap sumber panas.12 Saat menggunakan pendinginan konveksi paksa (kipas), letakkan komponen yang peka terhadap suhu paling dekat dengan asupan udara.13 Penggunaan peralatan pendingin konveksi bebas untuk menghindari penataan bagian lain di atas bagian yang mengonsumsi daya tinggi, pendekatan yang benar harus berupa penataan horizontal yang tidak rata.14 Jika distribusi panas tidak merata, komponen-komponen harus disusun secara jarang di area dengan pembangkitan panas besar, dan tata letak komponen di area dengan pembangkitan panas kecil harus sedikit lebih padat, atau menambahkan batang pengalih, sehingga energi angin dapat mengalir secara efektif ke perangkat pemanas utama.15 Prinsip desain struktural saluran masuk udara: di satu sisi, cobalah untuk meminimalkan hambatannya terhadap aliran udara, di sisi lain, pertimbangkan pencegahan debu, dan pertimbangkan secara komprehensif dampak keduanya.16 Komponen konsumsi daya harus diberi jarak sejauh mungkin.17 Hindari menumpuk komponen yang sensitif terhadap suhu secara berdekatan atau menaruhnya di dekat komponen yang mengonsumsi daya tinggi atau titik panas.18 Penggunaan peralatan pendingin konveksi bebas untuk menghindari penataan bagian lain di atas bagian yang mengonsumsi daya tinggi, praktik yang benar harus berupa penataan horizontal yang tidak rata.
AEC-Q100- Mekanisme Kegagalan Berdasarkan Sertifikasi Uji Stres Sirkuit TerpaduDengan kemajuan teknologi elektronik otomotif, terdapat banyak sistem kontrol manajemen data yang rumit di mobil masa kini, dan melalui banyak sirkuit independen, untuk mengirimkan sinyal yang diperlukan antara setiap modul, sistem di dalam mobil seperti "arsitektur master-slave" dari jaringan komputer, di unit kontrol utama dan setiap modul periferal, komponen elektronik otomotif dibagi menjadi tiga kategori. Termasuk IC, semikonduktor diskrit, komponen pasif tiga kategori, untuk memastikan bahwa komponen elektronik otomotif ini memenuhi standar tertinggi anquan otomotif, American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council adalah seperangkat standar [AEC-Q100] yang dirancang untuk bagian aktif [mikrokontroler dan sirkuit terpadu...] dan [[AEC-Q200] yang dirancang untuk komponen pasif, yang menentukan kualitas dan keandalan produk yang harus dicapai untuk bagian pasif. Aec-q100 adalah standar uji keandalan kendaraan yang diformulasikan oleh organisasi AEC, yang merupakan entri penting bagi produsen 3C dan IC ke dalam modul pabrik mobil internasional, dan juga teknologi penting untuk meningkatkan kualitas keandalan IC Taiwan. Selain itu, pabrik mobil internasional telah lulus standar anquan (ISO-26262). AEC-Q100 adalah persyaratan dasar untuk lulus standar ini.Daftar komponen elektronik otomotif yang dibutuhkan untuk lulus AECQ-100:Memori sekali pakai otomotif, Regulator penurun catu daya, Fotokopler otomotif, Sensor akselerometer tiga sumbu, Perangkat jiema video, Penyearah, Sensor cahaya sekitar, Memori feroelektrik nonvolatil, IC manajemen daya, Memori flash tertanam, Regulator DC/DC, Perangkat komunikasi jaringan pengukur kendaraan, IC driver LCD, Penguat diferensial catu daya tunggal, Sakelar jarak dekat kapasitif mati, Driver LED kecerahan tinggi, Pengalih asinkron, IC 600V, IC GPS, Chip Sistem Bantuan Pengemudi Canggih ADAS, Penerima GNSS, Penguat ujung depan GNSS... Kita tunggu saja.Kategori dan Pengujian AEC-Q100:Deskripsi: Spesifikasi AEC-Q100 7 kategori utama total 41 pengujianKelompok A- UJI TEKANAN LINGKUNGAN YANG DIPERCEPAT terdiri dari 6 tes: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSLKelompok B- UJI SIMULASI SEUMUR HIDUP YANG DIPERCEPAT terdiri dari tiga tes: HTOL, ELFR, dan EDRUJI INTEGRITAS PERAKITAN PAKET terdiri dari 6 pengujian: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LIKelompok D- KEANDALAN FABRIKASI DIE Tes terdiri dari 5 TES: EM, TDDB, HCI, NBTI, SMKelompok UJI VERIFIKASI LISTRIK terdiri dari 11 pengujian yaitu TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC dan SER.Cluster F-UJI PENYARINGAN Cacat: 11 pengujian, termasuk: PAT, SBAUJI INTEGRITAS PAKET RONGGA terdiri dari 8 tes, termasuk: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWVDeskripsi singkat item tes:AC: Panci prestoCA: percepatan konstanCDM: mode perangkat bermuatan pelepasan muatan elektrostatikCHAR: menunjukkan deskripsi fiturDROP: Paketnya jatuhDS: uji geser chipED: Distribusi listrikEDR: daya tahan penyimpanan yang tidak mudah rusak, retensi data, masa pakaiELFR: Tingkat kegagalan kehidupan awalEM: migrasi listrikEMC: Kompatibilitas elektromagnetikFG: tingkat kesalahanGFL: Uji kebocoran udara kasar/halusGL: Kebocoran gerbang disebabkan oleh efek termoelektrikHBM: menunjukkan mode pelepasan elektrostatik manusiaHTSL: Masa penyimpanan suhu tinggiHTOL: Kehidupan kerja suhu tinggiHCL: efek injeksi pembawa panasIWV: Uji higroskopis internalLI: Integritas pinLT: Uji torsi pelat penutupLU: Efek penguncianMM: menunjukkan mode mekanis pelepasan elektrostatikMS: Kejutan mekanisNBTI: ketidakstabilan suhu bias kayaPAT: Uji rata-rata prosesPC: PraprosesPD: ukuran fisikPTC: siklus suhu dayaSBA: Analisis hasil statistikSBS: pemotongan bola timahSC: Fitur hubungan pendekSD: kemampuan lasSER: Tingkat kesalahan lunakSM: Migrasi stresTC: siklus suhuTDDB: Waktu melalui kerusakan dielektrikUJI: Parameter fungsi sebelum dan sesudah uji stresTH: lembab dan panas tanpa biasTHB, HAST: Suhu, kelembaban atau uji stres akselerasi tinggi dengan bias yang diterapkanUHST: Uji stres akselerasi tinggi tanpa biasVFV: getaran acakWBS: pemotongan kawat lasWBP: tegangan kawat lasKondisi pengujian suhu dan kelembaban akhir:THB (suhu dan kelembaban dengan bias yang diterapkan, menurut JESD22 A101): 85℃/85%RH/1000h/biasHAST (Uji stres akselerasi tinggi menurut JESD22 A110): 130℃/85%RH/96 jam/bias, 110℃/85%RH/264 jam/biasPanci presto AC, menurut JEDS22-A102:121 ℃/100%RH/96hUji stres akselerasi tinggi UHST tanpa bias, menurut JEDS22-A118, peralatan: HAST-S): 110℃/85%RH/264 jamTH tidak ada bias panas lembab, menurut JEDS22-A101, peralatan: THS) : 85℃/85%RH/1000hTC (siklus suhu, menurut JEDS22-A104, peralatan: TSK, TC):Tingkat 0: -50℃←→150℃/2000siklusTingkat 1: -50℃←→150℃/1000siklusTingkat 2: -50℃←→150℃/500siklusTingkat 3: -50℃←→125℃/500siklusTingkat 4: -10℃←→105℃/500siklusPTC (siklus suhu daya, menurut JEDS22-A105, peralatan: TSK):Tingkat 0: -40℃←→150℃/1000siklusTingkat 1: -65℃←→125℃/1000siklusTingkat 2 hingga 4: -65℃←→105℃/500siklusHTSL(Masa penyimpanan suhu tinggi, JEDS22-A103, perangkat: OVEN) :Bagian kemasan plastik: Kelas 0:150 ℃/2000hKelas 1:150 ℃/1000 jamKelas 2 hingga 4: 125 ℃/1000 jam atau 150℃/5000 jamBagian paket keramik: 200℃/72hHTOL (Kehidupan kerja suhu tinggi, JEDS22-A108, peralatan: OVEN):Kelas 0:150 ℃/1000 jamKelas 1: 150℃/408 jam atau 125℃/1000 jamKelas 2: 125℃/408 jam atau 105℃/1000 jamKelas 3: 105℃/408 jam atau 85℃/1000 jamKelas 4: 90℃/408h atau 70℃/1000h ELFR (Tingkat Kegagalan Awal Kehidupan, AEC-Q100-008) :Perangkat yang lulus uji stres ini dapat digunakan untuk uji stres lainnya, data umum dapat digunakan, dan pengujian sebelum dan sesudah ELFR dilakukan dalam kondisi suhu sedang dan tinggi.
Peralatan Uji Lingkungan Keandalan Dikombinasikan dengan Kontrol Suhu Multi-track dan Aplikasi DeteksiPeralatan uji lingkungan meliputi ruang uji suhu dan kelembaban konstan, ruang uji guncangan panas dan dingin, ruang uji siklus suhu, tidak ada oven angin... Semua peralatan uji ini berada dalam lingkungan simulasi suhu, dampak kelembaban pada produk, untuk mengetahui desain, produksi, penyimpanan, transportasi, proses penggunaan mungkin muncul cacat produk, sebelumnya hanya suhu udara area uji simulasi, tetapi dalam standar internasional baru dan kondisi pengujian baru pabrik internasional, awal persyaratan berdasarkan suhu udara tidak. Itu adalah suhu permukaan produk uji. Selain itu, suhu permukaan juga harus diukur dan dicatat secara serempak selama proses pengujian untuk analisis pasca uji. Peralatan uji lingkungan yang relevan harus dikombinasikan dengan kontrol suhu permukaan dan penerapan pengukuran suhu permukaan dirangkum sebagai berikut.Aplikasi pengujian suhu meja uji suhu dan kelembaban konstan:Deskripsi: Ruang uji suhu dan kelembapan konstan dalam proses pengujian, dikombinasikan dengan deteksi suhu multi-track, suhu dan kelembapan tinggi, kondensasi (pengembunan), suhu dan kelembapan gabungan, siklus suhu lambat... Selama proses pengujian, sensor ditempelkan ke permukaan produk uji, yang dapat digunakan untuk mengukur suhu permukaan atau suhu internal produk uji. Melalui modul deteksi suhu multi-track ini, kondisi yang ditetapkan, suhu dan kelembapan aktual, suhu permukaan produk uji, dan pengukuran serta rekaman yang sama dapat diintegrasikan ke dalam file kurva sinkron untuk penyimpanan dan analisis selanjutnya.Aplikasi kontrol dan deteksi suhu permukaan ruang uji kejut termal: [waktu tunggu berdasarkan kontrol suhu permukaan], [catatan pengukuran suhu permukaan proses kejut suhu]Keterangan: Sensor suhu 8-rel dipasang pada permukaan produk uji dan diaplikasikan pada proses guncangan suhu. Waktu tunggu dapat dihitung mundur sesuai dengan datangnya suhu permukaan. Selama proses benturan, kondisi pengaturan, suhu uji, suhu permukaan produk uji, dan pengukuran serta pencatatan yang sama dapat diintegrasikan ke dalam kurva sinkron.Aplikasi kontrol dan deteksi suhu permukaan ruang uji siklus suhu: [Variabilitas suhu siklus suhu dan waktu tunggu dikontrol sesuai dengan suhu permukaan produk uji]Deskripsi: Uji siklus suhu berbeda dari uji kejut suhu. Uji kejut suhu menggunakan energi maksimum sistem untuk melakukan perubahan suhu antara suhu tinggi dan rendah, dan laju perubahan suhunya setinggi 30 ~ 40℃/menit. Uji siklus suhu memerlukan proses perubahan suhu tinggi dan rendah, dan variabilitas suhunya dapat diatur dan dikontrol. Namun, spesifikasi baru dan kondisi pengujian produsen internasional telah mulai mengharuskan bahwa variabilitas suhu mengacu pada suhu permukaan produk uji, bukan suhu udara, dan kontrol variabilitas suhu spesifikasi siklus suhu saat ini. Menurut spesifikasi permukaan produk uji adalah [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... Selain itu, waktu tinggal suhu tinggi dan rendah juga dapat didasarkan pada permukaan uji, bukan suhu udara.Aplikasi kontrol dan deteksi suhu permukaan ruang uji penyaringan tegangan siklik suhu:Instruksi: Mesin uji penyaringan tegangan siklus suhu, dikombinasikan dengan pengukuran suhu multi-rel, dalam variabilitas suhu penyaringan tegangan, Anda dapat memilih untuk menggunakan [suhu udara] atau [suhu permukaan produk uji] untuk mengontrol variabilitas suhu, sebagai tambahan, dalam proses residen suhu tinggi dan rendah, waktu timbal balik juga dapat dikontrol sesuai dengan permukaan produk uji. Sesuai dengan spesifikasi yang relevan (GJB1032, IEST) dan persyaratan organisasi internasional, menurut definisi GJB1032 dalam waktu tinggal penyaringan tegangan dan titik pengukuran suhu, 1. Jumlah termokopel yang dipasang pada produk tidak boleh kurang dari 3, dan titik pengukuran suhu sistem pendingin tidak boleh kurang dari 6, 2. Pastikan bahwa suhu 2/3 termokopel pada produk diatur pada ±10℃, sebagai tambahan, sesuai dengan persyaratan IEST (Asosiasi Internasional untuk Ilmu Pengetahuan dan Teknologi Lingkungan), waktu tinggal harus mencapai waktu stabilisasi suhu ditambah 5 menit atau waktu uji kinerja.Aplikasi deteksi suhu permukaan oven tanpa udara (ruang uji konveksi alami):Deskripsi: Melalui kombinasi oven tanpa angin (ruang uji konveksi alami) dan modul deteksi suhu multi-track, lingkungan suhu tanpa kipas (konveksi alami) dihasilkan, dan uji deteksi suhu yang relevan diintegrasikan. Solusi ini dapat diterapkan pada uji suhu sekitar aktual produk elektronik (seperti: Server cloud, 5G, interior kendaraan listrik, lingkungan dalam ruangan tanpa AC, inverter surya, TV LCD besar, pembagi Internet rumah, kantor 3C, laptop, desktop, konsol game....... Dll.).
Dapatkan Penawaran
Jaringan IPv6 didukung