Equipment selection directly impacts efficiency, quality and data reliability. Standard ovens, precision ovens and temperature-humidity test chambers have distinct functional boundaries and application scenarios. Many enterprises suffer cost waste or functional insufficiency due to improper selection. This guide clarifies selection logic, breaks down matching schemes, avoids common pitfalls and provides precise guidance based on practical scenarios.
1. Core Selection Logic
Adhere to the four-step framework of defining demand types → verifying temperature accuracy → supplementing environmental requirements → matching budget to clarify equipment selection boundaries.
Step 1: Define Demand Types
Choose oven series for process applications (drying, curing, etc.).
Choose temperature-humidity test chambers for environmental reliability verification (extreme temperature variation, humidity exposure).
Note: Ovens lack cooling function and cannot replace test chambers.
Step 2: Verify Temperature Control Accuracy
Standard ovens: Suitable for applications allowing ±5℃ temperature deviation.
Precision ovens: Required for high-precision scenarios (±1℃ tolerance, e.g., electronic packaging, medical sterile drying).
Temperature-humidity test chambers: Ideal for extreme environment testing, with accuracy up to ±1℃ (even ±0.5℃ for premium models).
Step 3: Supplement Environmental Requirements
Ovens: Applicable for ambient temperature heating only.
Temperature-humidity test chambers (including humidity-controlled models): Necessary for low-temperature (-20℃ ~ -70℃), cyclic temperature variation or humidity control (e.g., 85℃/85%RH) applications.
Note: Precision ovens do not support cooling or humidity control functions.
Step 4: Match Budget
Standard ovens (thousands of CNY): For basic drying tasks with limited budget.
Precision ovens (10,000 ~ 100,000 CNY): For processes requiring high precision and stability.
Temperature-humidity test chambers (100,000 ~ hundreds of thousands of CNY): For professional environmental testing; reserve budget for operation and maintenance.
2. Typical Application Scenarios: Demand-Equipment Matching
This section breaks down matching schemes for three key sectors (electronics, automotive, medical & research) to provide intuitive references.
Electronics Industry
Simple component drying (±5℃ tolerance): Standard oven
PCB solder paste curing (±0.5℃ accuracy, ±1℃ uniformity, multi-stage temperature control): Precision oven
Chip cyclic testing (-40℃ ~ 125℃, data traceability required): Temperature-humidity test chamber
Automotive Industry
Basic part drying (±5℃ tolerance): Standard oven
Sensor 24-hour aging test at 85℃ (±0.3℃ accuracy): Precision oven
Battery pack rapid temperature cycling test (-40℃ ~ 85℃): Rapid temperature change test chamber
Medical & Research Industry
Routine consumable drying (±5℃ tolerance): Standard oven
Syringe & catheter sterile drying (±0.5℃ accuracy, clean inner chamber, data traceability): Precision oven with 316 stainless steel enclosure
Plastic material thermal stability study (-30℃ ~ 150℃): Temperature-humidity test chamber
3. Common Selection Pitfalls: Risk Avoidance
Misconceptions often lead to wrong selections. Focus on avoiding these three key pitfalls:
Pitfall 1: Using standard ovens instead of precision ovens
Short-term cost reduction may cause higher product rejection rates and increased long-term costs.
Solution: Always choose precision ovens for applications requiring ±1℃ accuracy; improved yield will offset the incremental cost.
Pitfall 2: Using precision ovens for temperature cycling tests
Ovens lack cooling capability, leading to test failure.
Solution: Directly select temperature-humidity test chambers for low-temperature or cyclic temperature variation tests.
Pitfall 3: Blindly pursuing high-spec test chambers
Results in cost waste and underutilization of functions.
Solution: Select equipment strictly based on actual test parameters to balance demand and budget.
Conclusion
The core of equipment selection lies in precise demand matching. Clarifying demand types and core parameters, combining scenario requirements with budget planning, and avoiding common pitfalls will maximize equipment value, support production quality improvement and boost R&D efficiency.
In industrial processes like electronic component aging, new material curing and precision part drying, equipment temperature control, space utilization and stability directly impact product quality and efficiency. The 86L three-layer compound precision oven, with optimized structure and core technology upgrades, is an ideal choice for balancing mass production and refined processes. This article analyzes its key industrial advantages from core performance perspectives.
I. ±0.5℃ High-Precision Temperature Control, Laying a Solid Foundation for Process Stability
Precision industrial processing has extremely low tolerance for temperature fluctuations; minor deviations may cause product performance degradation or batch scrapping. Equipped with a high-precision PT100 temperature sensor and intelligent PID self-tuning control system, this oven achieves ±0.5℃ precise temperature control from room temperature to 300℃, reducing temperature fluctuation by over 40% compared to traditional equipment. Combined with multi-zone independent heating and optimized air duct design, internal temperature uniformity is controlled within ±1℃, ensuring consistent heating of multi-layer materials and improving yield of processes such as electronic component aging testing and composite curing.
II. Three-Layer Compound Structure + 86L Capacity, Balancing Efficiency and Flexibility
To meet industrial needs of multi-batch, small-batch or same-batch multi-specification processing, the equipment adopts a three-layer independent cavity design. The 86L capacity enables one-time multi-material partition processing. Each cavity supports independent parameter setting (temperature, holding time, etc.), allowing simultaneous same-process batch production or different material drying/curing, greatly improving equipment utilization and reducing multi-category production costs. Detachable shelves enhance space adaptability, fitting processing needs of PCB boards, electronic components, small auto parts and other materials.
III. Efficient Energy-Saving Design, Reducing Long-Term Operating Costs
Long-term energy consumption is a key concern for enterprises. This oven adopts a double-layer stainless steel structure filled with high-density ceramic fiber insulation (thermal conductivity <0.035W/(m·K)) and a sealed door, reducing heat loss and improving insulation by 30% vs. traditional equipment. The intelligent temperature control system dynamically adjusts heating power to avoid ineffective energy use. Equipped with a high-efficiency centrifugal fan for forced hot air circulation, the heating rate reaches 5-10℃/min, shortening preheating time, improving thermal efficiency and significantly reducing long-term electricity costs.
IV. Comprehensive Safety Protection, Ensuring Production Continuity
Safety is critical in industrial production. The equipment has multiple protection mechanisms: over-temperature alarm (auto power-off when exceeding set value by 10-20℃), leakage protection (grounding resistance ≤4Ω), and furnace door safety interlock (immediate heating stop when opened to prevent scalds). It also features motor overload protection and power-off memory (auto recovery of parameters after restart, avoiding material loss from process interruption). High-quality stainless steel inner tank and high-temperature resistant heating tubes ensure stable long-term high-temperature operation (heating element service life >30,000 hours), reducing maintenance and downtime.
V. Intelligent Control, Adapting to Industry 4.0 Production Needs
Equipped with a PLC control system and touch screen interface, the equipment supports storage of over 10 program groups. It can preset complex temperature curves for automatic multi-stage heating and heat preservation, reducing manual errors. Optional RS485/USB interfaces enable real-time temperature data export and remote monitoring, facilitating process tracing and optimization. Simple operation logic reduces training costs, allowing quick mastery by non-professionals and meeting large-scale standardized production requirements.
In summary, with core advantages of precise temperature control, efficient space utilization, energy saving and safety, the 86L three-layer compound precision oven perfectly fits precision processing needs of electronics, automotive and new material industries. Its design balancing production efficiency and process flexibility meets current enterprise needs and adapts to future capacity expansion and product upgrading, serving as a cost-effective solution in industrial precision heating.
1. Reliability Testing of Automotive Sensors
Core Function: Verify performance stability of sensors under extreme temperature conditions, screen defective products, and ensure driving safety.
Specific Applications:
Temperature cycle test: Simulate engine compartment temperature fluctuations of -40℃~150℃ to test sensor signal accuracy and response speed.
High-temperature aging: Sustained 500–1000 hours at a constant temperature of 100–150℃ to accelerate material aging and evaluate long-term reliability.
Damp-heat test: 1000-hour test under 85℃/85% RH environment to verify moisture resistance and circuit stability.
Case: An ABS wheel speed sensor manufacturer adopted precision ovens for high-temperature aging with temperature control accuracy of ±0.3℃, ensuring product detection accuracy of ±0.1km/h and significantly improving overall vehicle safety performance.
2. Curing and Drying of Automotive Electronic Components
Core Function: Ensure firm soldering of electronic components, remove moisture, enhance insulation, and improve product reliability.
Key Applications:
PCB solder paste curing: Precise temperature control at 80–120℃ to ensure uniform and firm soldering and prevent cold solder joints/short circuits.
Electronic module sealing: Curing of sensor potting adhesive to ensure waterproof and dustproof performance.
Wire harness insulation treatment: Remove moisture and enhance insulation to prevent circuit failures.
Case: A vehicle ECU manufacturer used fully sealed precision ovens with temperature control accuracy of ±0.5℃, ensuring stable operation of electronic components under high-temperature and high-humidity conditions and reducing product failure rate by 40%.
3. Aging and Performance Testing of Rubber Seals
Core Function: Evaluate heat resistance of rubber materials, predict service life, and prevent leaks and malfunctions caused by seal failure.
Key Applications:
Hot air aging test: 7–90 days of testing at 70–200℃ to measure hardness change, tensile strength retention rate, and compression set.
Heat resistance evaluation of O-rings/gaskets: Verify temperature resistance of FKM and other materials in fuel systems.
Seal strip aging resistance: 168-hour test of automotive door and window seal strips at 100℃±2℃ to ensure long-term sealing performance.
Case: An automotive engine seal manufacturer used precision ovens for aging tests with temperature uniformity of ±1℃, accurately evaluating material service life and reducing engine oil leakage failure rate by 60%.
4. Coating Curing of Automotive Parts
Core Function: Ensure uniform coating curing, enhance adhesion, wear resistance, and corrosion resistance.
Key Applications:
Headlight cover UV coating curing: 2-hour constant temperature at 80℃ to ensure coating hardness and transparency.
Brake pad adhesive curing: Curing at 150–200℃ to ensure firm bonding between friction materials and back plates.
Automotive wheel hub spray coating curing: Ensure uniform and firm coating to improve appearance and durability.
Case: An automotive lamp manufacturer adopted precision tunnel ovens for UV coating curing with temperature uniformity of ±1℃, increasing production capacity by 50% while ensuring compliance of product light transmittance and hardness.
5. Heat Treatment of Automotive Metal Parts
Core Function: Improve metal microstructure, enhance strength, toughness, and wear resistance to meet stringent requirements of automotive parts.
Key Applications:
Aging annealing of aluminum alloy die castings: 150–250℃ to eliminate internal stress and improve dimensional stability and strength.
Heat treatment of bearings/gears: Improve material microstructure to enhance wear resistance and fatigue strength.
Spring tempering: Precise temperature control to ensure stable elastic performance.
6. Other Key Applications
Interior part shaping: Softening and shaping of seat/instrument panel leather at controlled temperatures to ensure aesthetics and durability.
Composite material processing: Hot-press forming of carbon fiber components to ensure material strength and stability.
Automotive tire production: Preheating before tire vulcanization to ensure molding quality and uniformity.
Precision ovens are widely used in temperature-sensitive scenarios like electronics and laboratories due to their accurate temperature control and uniform temperature field. Correct operation ensures precision and extends service life. Below is the standardized procedure and core precautions.
I. Pre-operation Preparation
1. Equipment Inspection: Confirm no external damage, secure power/grounding connections, intact non-aging sealing strips, and unobstructed vents. For humidification models, check water tank level and replenish distilled water if insufficient.
2. Environment Confirmation: Ensure dry, well-ventilated environment away from flammables, no obstacles blocking heat dissipation. Maintain room temperature 5–35℃, avoiding direct strong light or drastic temperature changes.
3. Material Preparation: Use non-corrosive, non-volatile flammable materials. Select clean, dry suitable carriers (stainless steel trays, quartz boats). Strictly prohibit sealed or fully liquid-filled containers.
II. Core Operating Procedures
1. Startup Initialization: Connect power, turn on main switch, wait for system self-check (3–5 seconds, no display errors). Troubleshoot fault codes per manual before restarting.
2. Parameter Setting:
Temperature: Set target per process, distinguish "working chamber/surface temperature". For precision, refer to internal probe data; fluctuation ±0.5~±2℃ (per equipment precision).
Time: Set constant temperature duration (timing after reaching target; some support heating/constant temperature switching). Confirm 24h mode for continuous operation.
Auxiliary: Set blower speed (avoid material displacement), humidity for humidification/dehumidification models, and multi-stage profiles for programmable models.
3. Material Loading & Startup: Place trays stably with ≥5cm clearance from walls/probes (no air duct blockage). Close door tightly and press "Start" to heat.
4. Operation Monitoring: Monitor display in real time; stop and troubleshoot immediately if over-temperature/alarm. Record internal temperature regularly for precision experiments.
5. Shutdown & Material Retrieval: Wait for internal temperature ≤40℃, retrieve materials with high-temperature gloves. Use rapid cooling function (if available) cautiously for heat-sensitive materials.
6. Shutdown & Finalization: Turn off main power, clean inner chamber, drain water tank (if equipped). Complete operation log (equipment No., parameters, materials, duration).
III. Professional Precautions
Precision maintenance: Calibrate probes 1–2 times/year; replace sealing strips to avoid cold air leakage.
Safety taboos: No flammable, explosive, corrosive materials; no door opening during operation (except door-open constant temperature models); no unauthorized disassembly—contact professional maintenance for faults.
Maintenance: Clean air ducts/heat vents, inspect blower motor; descale humidification tank/tray. Disconnect power, keep dust-free and dry for long-term storage.
Special applications: For ≥200℃, confirm material temperature resistance; for vacuum models, check vacuum/sealing, release pressure slowly to avoid material damage.
Summary
Core principles: accurate setting, strict monitoring, standardized maintenance. Follow procedures for precision and safety. Adjust per manual for different brands/models.
In precision manufacturing fields such as electronics, semiconductors, and aerospace, industrial vacuum ovens are by no means simple "heating equipment". Instead, they have become core equipment for ensuring product quality by virtue of their ultimate control over the environment. Their performance advantages always revolve around "precision temperature control and efficient drying in a vacuum environment", which directly determine the reliability and qualification rate of downstream products.
I. Vacuum Performance: From Environmental Control to Quality Assurance
Vacuum degree is the core indicator of industrial vacuum ovens, which is directly related to drying efficiency and material safety. High-quality equipment can usually achieve a high vacuum degree below 10Pa, and some semiconductor-specific models can even reach the level of 1Pa. This performance brings dual values:
Oxidation Prevention in Low-Oxygen Environment: The oxygen content is greatly reduced in a vacuum state, which effectively prevents heat-sensitive and oxidizable materials (such as positive and negative electrode materials of lithium batteries, precision metal components) from oxidative discoloration and performance degradation during the heating process. It is particularly suitable for the processing of high-strength alloy components in the aerospace field.
Boiling Point Reduction to Accelerate Drying: The vacuum environment significantly lowers the boiling point of solvents. For example, the boiling point of water is only about 55℃ under a vacuum of -0.098MPa, which can quickly remove moisture or organic solvents inside the material at low temperatures. This solves the problem of "surface crusting and internal dampness" in traditional hot air drying, and is especially suitable for moisture removal of electronic components before packaging.
It is worth noting that the stability of the vacuum system is also crucial. Ovens equipped with high-quality vacuum pumps and pressure sensing devices can realize real-time monitoring and automatic compensation of vacuum degree, avoiding process failure caused by vacuum leakage.
II. Temperature Control Performance: Dual Perfection of Precision and Uniformity
The strict temperature requirements in industrial production have promoted the upgrading of vacuum ovens from "rough heating" to "precision temperature control". Their core performance is reflected in two aspects: temperature control precision and temperature uniformity:
1. High-Precision Temperature Control: Equipment adopting a PID closed-loop temperature control system can achieve a temperature control precision of ±1℃, and some high-end models even realize a fluctuation control of ±0.5℃. This precision ensures that the processing conditions of each batch of materials are completely consistent in mass production. For example, in the semiconductor chip packaging process, it can accurately control the melting and solidification temperature of the solder to avoid cold soldering problems.
2. Whole-Domain Temperature Uniformity: Through the distributed layout of multiple heating tubes and the optimized design of hot air circulation, the temperature dead zones in the oven are effectively eliminated. The temperature difference between various points in the working chamber is usually ≤±3℃. For special-shaped materials such as large-area PCB boards and photovoltaic modules, a uniform temperature field can avoid deformation caused by local stress concentration.
III. Efficiency and Adaptability: Meeting Industrial Production Needs
The high productivity requirements in industrial scenarios require vacuum ovens to balance efficiency and flexibility while ensuring performance:
• Rapid Temperature Rise and Fall: Equipment equipped with stainless steel heating tubes and high-efficiency thermal insulation layers can achieve a heating rate of 5-10℃/min. During the cooling stage, the combination of vacuum bubble breaking and forced air cooling greatly shortens the processing time of a single batch, adapting to the fast-paced production in the electronics industry.
• Multi-Specification Adaptability: From small laboratory-level chambers (below 50L) to large tunnel-type vacuum ovens for production lines (with a volume of over 1000L), selections can be made flexibly according to material sizes. Some equipment also supports customized layered shelves and explosion-proof designs to meet the needs of special industries such as chemical engineering and military industry.
IV. Stability and Intelligence: Invisible Guarantee for Industrial Production
In continuous production, the stability of equipment directly affects productivity. Modern industrial vacuum ovens are generally equipped with:
• Multiple Safety Protections: Devices such as over-temperature alarms, abnormal vacuum shutdown, and door lock interlock avoid safety accidents caused by operational errors.
• Intelligent Control: The touch screen operation interface supports process parameter storage (10-20 groups of formulas can be preset). Some models can be connected to the MES system to realize real-time upload and remote monitoring of production data, reducing the cost of manual intervention.
In conclusion, the core performance of industrial vacuum ovens lies in "achieving a precise balance between temperature and efficiency based on a vacuum environment". In today's era where precision manufacturing is increasingly dependent on process stability, selecting a vacuum oven that adapts to one's own productivity and material characteristics is not only the key to improving product quality, but also an important part for enterprises to build core competitiveness.
As core industrial equipment for precise temperature control, drying and curing, precision ovens’ operational stability directly impacts product quality and production efficiency. Scientific maintenance extends service life and ensures process parameter accuracy. Below are key methods divided into daily basic maintenance and regular in-depth maintenance.
I. Daily Basic Maintenance: Safeguard Fundamental Operation
Daily maintenance, the first line of stable operation defense, is performed before startup, during operation and after shutdown—simple yet critical.
1. Comprehensive Cleaning: Eliminate Impurities
Wipe the oven cavity, shelves and door seal daily to remove debris, dust, cured stains or oil. Use neutral detergent and a clean cloth to avoid cavity corrosion. Regularly clean the exterior and heat dissipation holes for unobstructed heat dissipation.
2. Parameter & Safety Checks: Ensure Accuracy and Safety
Verify that temperature controller, timer and other parameters match process requirements before startup, and check for stable display without drift. Inspect door interlock sensitivity, power cords, heating tube terminals and cooling fan for abnormalities. Confirm emergency stop buttons and over-temperature protection devices function properly to eliminate hidden dangers.
3. Standardized Operation: Reduce Human-induced Wear
Avoid overloading workpieces and ensure proper spacing for hot air circulation to prevent local overheating. Follow the manual for temperature rise/drop—no sudden startup/shutdown or drastic adjustments to avoid furnace cracking. Turn off main power only when temperature drops below 50℃ to extend heating element life.
II. Regular In-depth Maintenance: Enhance Core Performance
Recommended monthly or quarterly, regular maintenance focuses on core components and requires professional technicians.
1. Heating & Circulation System Overhaul: Ensure Efficiency
Inspect heating tubes for oxide layers, scale or abnormal resistance (replace if needed), and clean/fasten junction box terminals with insulating grease. Disassemble fan impellers to remove dust and oil, lubricate bearings, replace damaged seals and adjust air duct baffles for uniform hot air circulation.
2. Temperature Control Calibration: Improve Accuracy
Calibrate temperature sensors with a standard thermometer—adjust parameters or replace sensors if deviation is excessive. Inspect signal transmission lines for interference or poor contact. Verify multi-stage heating curve accuracy for programmable ovens.
3. Furnace Structure Maintenance: Extend Service Life
Check insulation layers for damage and refill insulation material if heat dissipation is abnormal. Replace aged or deformed door seals. Repair the cavity’s high-temperature resistant coating to prevent rusting.
Mengapa Anda Harus Mengungsi Sebelum Pemanasan di Oven Pengering Vakum？ 1) Lindungi Pompa Vakum：Jika Anda memanaskan oven sebelum mengeluarkan isinya, udara panas akan dikeluarkan oleh pompa vakum. Proses ini memindahkan panas ke pompa, yang berpotensi menyebabkannya menjadi terlalu panas. Terlalu panas dapat mengurangi efisiensi pompa vakum dan bahkan dapat merusaknya. 2) Mencegah Kerusakan pada Pengukur Vakum:Jika memanaskan oven terlebih dahulu, udara panas akan diarahkan ke Pengukur Vakum dan menyebabkan instrumen ini menjadi terlalu panas. Jika suhu melebihi batas operasional pengukur, hal itu dapat menyebabkan pembacaan yang tidak akurat atau kerusakan permanen. 3) Menghindari Bahaya Keselamatan:Material yang diuji ditempatkan di ruang vakum yang dapat mengeluarkan gas yang terekstraksi dari material tersebut. Jika material yang diuji dipanaskan terlebih dahulu, gas akan mengembang saat terkena panas. Karena penyegelan ruang vakum yang sangat baik, tekanan besar yang dihasilkan oleh gas yang mengembang dapat menyebabkan kaca tempered pada jendela observasi pecah. Prosedur yang benar adalah dengan mengosongkan udara terlebih dahulu, baru kemudian memanaskannya. Jika tingkat vakum turun setelah mencapai suhu yang diinginkan, Anda dapat mengosongkannya kembali sebentar. Metode ini membantu memperpanjang masa pakai peralatan. Kesimpulan:Untuk memastikan keamanan, menjaga efisiensi peralatan, dan memperpanjang masa pakai oven pengering vakum, selalu ikuti prosedur yang benar: keluarkan udara terlebih dahulu, baru panaskan. Langkah sederhana ini dapat mencegah potensi bahaya dan kerusakan yang mahal.
Pengujian Burn-inPengujian burn-in adalah proses yang digunakan sistem untuk mendeteksi kegagalan dini pada komponen semikonduktor (kematian bayi), sehingga meningkatkan keandalan komponen semikonduktor. Biasanya, uji burn-in dilakukan pada perangkat elektronik seperti dioda laser dengan sistem burn-in dioda laser Automatic Test Equipment yang menjalankan komponen dalam jangka waktu lama untuk mendeteksi masalah.Sistem burn-in akan menggunakan teknologi mutakhir untuk menguji komponen dan menyediakan kontrol suhu presisi, daya, dan pengukuran optik (jika diperlukan) untuk memastikan presisi dan keandalan yang diperlukan untuk manufaktur, evaluasi teknik, dan aplikasi R&D.Pengujian burn-in dapat dilakukan untuk memastikan bahwa suatu perangkat atau sistem berfungsi dengan baik sebelum meninggalkan pabrik produksi atau untuk mengonfirmasi semikonduktor baru dari lab R&D memenuhi persyaratan operasi yang dirancang.Burn-in pada tingkat komponen adalah yang terbaik saat biaya pengujian dan penggantian komponen paling rendah. Burn-in pada papan atau rakitan sulit dilakukan karena komponen yang berbeda memiliki batasan yang berbeda.Penting untuk dicatat bahwa uji burn-in biasanya digunakan untuk menyaring perangkat yang mengalami kegagalan selama “tahap kematian bayi” (awal kurva bak mandi) dan tidak memperhitungkan “masa pakai” atau keausan (akhir kurva bak mandi) – di sinilah pengujian keandalan berperan.Keausan adalah akhir masa pakai alami suatu komponen atau sistem yang terkait dengan penggunaan terus-menerus sebagai akibat interaksi material dengan lingkungan. Pola kegagalan ini menjadi perhatian khusus dalam menunjukkan masa pakai produk. Keausan dapat dijelaskan secara matematis dengan memungkinkan konsep keandalan dan, karenanya, prediksi masa pakai.Apa yang Menyebabkan Komponen Gagal Selama Burn-in?Akar penyebab kegagalan yang terdeteksi selama pengujian burn-in dapat diidentifikasi sebagai kegagalan dielektrik, kegagalan konduktor, kegagalan metalisasi, elektromigrasi, dll. Kesalahan ini tidak aktif dan secara acak bermanifestasi menjadi kegagalan perangkat selama siklus hidup perangkat. Dengan pengujian burn-in, Peralatan Uji Otomatis (ATE) akan memberi tekanan pada perangkat, mempercepat kesalahan yang tidak aktif ini untuk bermanifestasi sebagai kegagalan dan menyaring kegagalan selama tahap kematian bayi.Pengujian burn-in mendeteksi kesalahan yang umumnya disebabkan oleh ketidaksempurnaan dalam proses produksi dan pengemasan, yang semakin umum terjadi seiring meningkatnya kompleksitas sirkuit dan penskalaan teknologi yang agresif.Parameter Pengujian Burn-inSpesifikasi uji burn-in bervariasi tergantung pada perangkat dan standar pengujian (standar militer atau telekomunikasi). Biasanya memerlukan pengujian listrik dan termal suatu produk, menggunakan siklus listrik operasi yang diharapkan (kondisi operasi ekstrem), biasanya selama jangka waktu 48-168 jam. Suhu termal ruang uji burn-in dapat berkisar dari 25°C hingga 140°C.Burn-in diterapkan pada produk saat produk tersebut dibuat, untuk mendeteksi kegagalan dini yang disebabkan oleh kesalahan dalam praktik manufaktur.Burn In pada dasarnya melakukan hal berikut:Stres + Kondisi Ekstrim + Perpanjangan Waktu = Percepatan “Kehidupan Normal/Bermanfaat”Jenis-jenis Uji Burn-inDynamic Burn-in: perangkat terkena tegangan tinggi dan suhu ekstrem saat mengalami berbagai rangsangan masukan.Sistem burn-in menerapkan berbagai rangsangan listrik ke setiap perangkat saat perangkat tersebut terpapar suhu dan tegangan ekstrem. Keuntungan burn-in dinamis adalah kemampuannya untuk memberi tekanan pada lebih banyak sirkuit internal, yang menyebabkan terjadinya mekanisme kegagalan tambahan. Namun, burn-in dinamis terbatas karena tidak dapat sepenuhnya mensimulasikan apa yang akan dialami perangkat selama penggunaan aktual, sehingga semua simpul sirkuit mungkin tidak mengalami tekanan.Static Burn-in: Perangkat yang diuji (DUT) diberi tekanan pada suhu konstan yang tinggi selama jangka waktu yang lama.Sistem burn-in menerapkan tegangan atau arus dan suhu ekstrem ke setiap perangkat tanpa mengoperasikan atau menggunakan perangkat tersebut. Keuntungan burn-in statis adalah biayanya yang rendah dan kesederhanaannya.Bagaimana Uji Burn-In Dilakukan?Perangkat semikonduktor ditempatkan pada Papan Burn-in (BiB) khusus sementara pengujian dilakukan di dalam Ruang Burn-in (BIC) khusus.Ketahui lebih lanjut tentang Burn-in Chamber（Klik di sini）
Ruang BakarRuang pembakaran adalah oven lingkungan yang digunakan untuk mengevaluasi keandalan beberapa perangkat semikonduktor dan melakukan penyaringan berkapasitas besar untuk kegagalan dini (kematian bayi). Ruang lingkungan ini dirancang untuk pembakaran statis dan dinamis pada sirkuit terpadu (IC) dan perangkat elektronik lainnya seperti dioda laser.Memilih Ukuran RuangUkuran ruang tergantung pada ukuran papan burn-in, jumlah produk di setiap papan burn-in, dan jumlah batch yang dibutuhkan per hari untuk memenuhi persyaratan produksi. Jika ruang interior terlalu kecil, ruang yang tidak memadai di antara komponen akan menghasilkan kinerja yang buruk. Jika terlalu besar, ruang, waktu, dan energi akan terbuang sia-sia.Perusahaan yang membeli perangkat burn-in baru sebaiknya bekerja sama dengan vendor untuk memastikan sumber panas memiliki kapasitas maksimum dan kondisi stabil yang cukup untuk menyesuaikan beban DUT.Saat menggunakan aliran udara resirkulasi paksa, bagian-bagian mendapat manfaat dari jarak, tetapi oven dapat dimuat lebih padat secara vertikal karena aliran udara didistribusikan di sepanjang dinding samping. Bagian-bagian harus dijaga 2-3 inci (5,1 – 7,6 cm) dari dinding oven.Spesifikasi Desain Ruang BakarKisaran SuhuTergantung pada persyaratan Perangkat yang Diuji (DUT), pilih ruang yang memiliki rentang dinamis seperti 15°C di atas suhu sekitar hingga 300°C (572°F)Akurasi SuhuPenting agar suhu tidak berfluktuasi. Keseragaman adalah perbedaan maksimum antara suhu tertinggi dan terendah dalam ruang pada pengaturan tertentu. Spesifikasi minimal 1% titik setel untuk keseragaman dan akurasi kontrol 1,0°C dapat diterima di sebagian besar aplikasi burn-in semikonduktor.ResolusiResolusi suhu tinggi 0,1°C akan memberikan kontrol terbaik untuk memenuhi persyaratan burn-inPenghematan LingkunganPertimbangkan ruang pembakaran yang memiliki refrigeran yang memiliki koefisien penipisan lapisan ozon nol. Ruang pembakaran dengan refrigerasi terkait dengan ruang yang beroperasi pada suhu di bawah 0 derajat Celsius hingga -55°C.Konfigurasi ruangRuangan dapat didesain dengan sangkar kartu, slot kartu, dan pintu akses untuk menyederhanakan penyambungan papan DUT dan papan driver dengan stasiun ATE.Aliran Udara RuangDalam kebanyakan kasus, oven konveksi paksa dengan aliran udara resirkulasi akan memberikan distribusi panas terbaik dan secara signifikan mempercepat waktu menuju suhu dan perpindahan panas ke bagian-bagian. Keseragaman suhu dan kinerja bergantung pada desain kipas yang mengarahkan udara ke semua area ruangan.Ruang dapat dirancang dengan aliran udara horizontal atau vertikal. Penting untuk mengetahui arah penyisipan DUT berdasarkan aliran udara ruang.Pengkabelan ATE KustomJika harus mengukur ratusan perangkat, memasukkan kabel melalui lubang uji atau lubang apertur mungkin tidak praktis. Konektor kabel khusus dapat dipasang langsung ke oven untuk memudahkan pemantauan listrik perangkat dengan ATE.Cara Oven Burn-in Mengontrol SuhuOven burn-in menggunakan pengontrol suhu yang menjalankan algoritma PID (proporsional, integral, derivatif) standar. Pengontrol mendeteksi nilai suhu aktual versus nilai setpoint yang diinginkan, dan mengeluarkan sinyal korektif ke pemanas yang meminta penerapan mulai dari tidak ada panas hingga panas penuh. Kipas juga digunakan untuk menyamakan suhu di seluruh ruangan.Sensor yang paling umum digunakan untuk kontrol suhu akurat pada oven lingkungan adalah Detektor Suhu Resistansi (RTD) yang merupakan unit berbasis platinum yang biasanya disebut sebagai PT100.Mengukur Ukuran RuanganJika Anda menggunakan oven yang sudah ada, pemodelan termal dasar berdasarkan faktor-faktor seperti kapasitas dan kehilangan termal oven, keluaran sumber panas, dan massa DUT akan memungkinkan Anda memverifikasi bahwa oven dan sumber panas cukup untuk mencapai suhu yang diinginkan dengan konstanta waktu termal yang cukup singkat untuk respons loop ketat di bawah arahan pengontrol.
Kabinet Penuaan Suhu TinggiKabinet penuaan suhu tinggi merupakan jenis peralatan penuaan yang digunakan untuk menghilangkan kegagalan dini pada komponen produk yang tidak sesuai.Penggunaan lemari penuaan suhu, oven penuaan:Ini peralatan uji adalah peralatan uji untuk penerbangan, otomotif, peralatan rumah tangga, penelitian ilmiah dan bidang lainnya, yang digunakan untuk menguji dan menentukan parameter dan kinerja produk dan material listrik, elektronik dan lainnya setelah perubahan lingkungan suhu dalam suhu tinggi, suhu rendah, bergantian antara suhu dan kelembaban atau suhu dan kelembaban konstan.Ruang peralatan uji disemprot dengan pelat baja setelah perawatan, dan warna semprotan bersifat opsional, umumnya krem. Baja tahan karat cermin SUS304 digunakan di ruang dalam, dengan kaca tempered jendela besar, pengamatan langsung terhadap penuaan internal produk.Fitur kabinet penuaan suhu, oven penuaan:1. Kontrol kombinasi pemrograman layar sentuh industri pemrosesan PLC, sistem kontrol suhu seimbang: suhu ruang spesimen penuaan naik memulai kipas ventilasi, menyeimbangkan panas sampel, kabinet penuaan dibagi menjadi area produk dan area beban2. Sistem kontrol suhu PID+SSR: sesuai dengan perubahan suhu di kotak spesimen, panas tabung pemanas secara otomatis disesuaikan untuk mencapai keseimbangan suhu, sehingga panas pemanasan sistem sama dengan kehilangan panasnya dan mencapai kontrol keseimbangan suhu, sehingga dapat berjalan stabil untuk waktu yang lama; Fluktuasi kontrol suhu kurang dari ±0,5℃3. Sistem transportasi udara terdiri dari roda angin multi-sayap elektronik asinkron tiga fase dan drum angin. Tekanan angin besar, kecepatan angin seragam, dan keseragaman setiap titik suhu terpenuhi.4. Resistansi platinum PT100 presisi tinggi untuk akuisisi suhu, akurasi tinggi untuk akuisisi suhu5. Kontrol beban, sistem kontrol beban menyediakan kontrol ON/OFF dan kontrol waktu dua opsi fungsional untuk memenuhi persyaratan pengujian produk yang berbeda(1) Pengenalan fungsi ON/OFF: Waktu sakelar, waktu berhenti, dan waktu siklus dapat diatur, produk uji dapat dialihkan sesuai dengan persyaratan pengaturan sistem, kontrol siklus berhenti, nomor siklus penuaan mencapai nilai yang ditetapkan, sistem akan secara otomatis berbunyi dan menyalakan prompt(2) Fungsi kontrol waktu: sistem dapat mengatur waktu berjalan produk uji. Saat beban dimulai, catu daya produk mulai menghitung waktu. Saat waktu aktual mencapai waktu yang ditetapkan oleh sistem, catu daya ke produk dihentikan.6. Keamanan dan stabilitas pengoperasian sistem: Penggunaan sistem kontrol layar sentuh industri PLC, pengoperasian yang stabil, anti-interferensi yang kuat, perubahan program yang mudah, jalur yang sederhana. Perangkat perlindungan alarm yang sempurna (lihat mode perlindungan), pemantauan status pengoperasian sistem secara real-time, dengan fungsi pemeliharaan otomatis data suhu selama pengoperasian, untuk menanyakan data historis suhu saat produk menua, data dapat disalin ke komputer melalui antarmuka USB untuk analisis (formatnya adalah EXCEL), dengan fungsi tampilan kurva data historis, Secara intuitif mencerminkan perubahan suhu di area produk selama pengujian produk, dan kurvanya dapat disalin ke komputer dalam format BMP melalui antarmuka USB, sehingga memudahkan operator untuk membuat laporan produk pengujian. Sistem memiliki fungsi kueri kesalahan, sistem akan secara otomatis merekam situasi alarm, saat peralatan gagal, perangkat lunak akan secara otomatis memunculkan layar alarm untuk mengingatkan penyebab kesalahan dan solusinya; Hentikan pasokan daya ke produk uji untuk memastikan keamanan produk uji dan peralatan itu sendiri, dan catat situasi kesalahan dan waktu kejadian untuk pemeliharaan di masa mendatang.
Chip Semikonduktor-Chip Pengukur MobilKendaraan energi baru dibagi menjadi beberapa sistem, MCU termasuk dalam sistem kontrol bodi dan kendaraan, merupakan salah satu sistem yang paling penting.Chip MCU dibagi menjadi 5 level: konsumen, industri, pengukur kendaraan, QJ, GJ. Di antara semuanya, chip pengukur mobil adalah produk yang paling diminati saat ini. Jadi, apa arti chip pengukur mobil? Dari namanya, dapat dilihat bahwa chip pengukur mobil adalah chip yang digunakan di dalam mobil. Berbeda dari chip konsumen dan industri biasa, keandalan dan stabilitas chip pengukur mobil sangat penting, untuk memastikan keselamatan mobil saat bekerja.Standar sertifikasi chip pengukur level mobil adalah AEC-Q100, yang berisi empat level suhu, semakin kecil angkanya, semakin tinggi levelnya, semakin tinggi pula persyaratan untuk chip tersebut.Justru karena persyaratan chip pengukur mobil sangat tinggi, maka perlu dilakukan uji Burn In yang ketat sebelum pabrik, uji BI memerlukan penggunaan oven BI profesional, oven BI kami dapat memenuhi uji BI chip pengukur mobil masa kini.Hubungkan sistem EMS, sehingga setiap batch keripik yang dipanggang dapat dilacak setiap saat. Lingkungan anaerobik vakum suhu tinggi dan suhu rendah, pemantauan kurva pemanggangan secara real-time untuk memastikan keamanan dan efek pemanggangan.
Oven PembakaranBurn-in adalah uji stres listrik yang menggunakan tegangan dan suhu untuk mempercepat kegagalan listrik suatu perangkat. Burn-in pada dasarnya mensimulasikan masa pakai perangkat, karena eksitasi listrik yang diterapkan selama burn-in dapat mencerminkan bias terburuk yang akan dialami perangkat selama masa pakainya. Bergantung pada durasi burn-in yang digunakan, informasi keandalan yang diperoleh dapat berkaitan dengan masa pakai awal perangkat atau keausannya. Burn-in dapat digunakan sebagai monitor keandalan atau sebagai penyaringan produksi untuk menyingkirkan potensi kematian bayi dari kelompok tersebut.Burn-in biasanya dilakukan pada suhu 125 derajat C, dengan eksitasi listrik yang diterapkan pada sampel. Proses burn-in difasilitasi dengan menggunakan papan burn-in (lihat Gambar 1) tempat sampel dimuat. Papan burn-in ini kemudian dimasukkan ke dalam oven burn-in (lihat Gambar 2), yang memasok tegangan yang diperlukan ke sampel sambil mempertahankan suhu oven pada suhu 125 derajat C. Bias listrik yang diterapkan dapat bersifat statis atau dinamis, tergantung pada mekanisme kegagalan yang dipercepat.Gambar 1. Foto Papan Burn-in Kosong dan Berisi SoketDistribusi siklus hidup pengoperasian sejumlah perangkat dapat dimodelkan sebagai kurva bak mandi, jika kegagalan diplot pada sumbu y terhadap masa operasi pada sumbu x. Kurva bak mandi menunjukkan bahwa tingkat kegagalan tertinggi yang dialami oleh sejumlah perangkat terjadi selama tahap awal siklus hidup, atau awal masa pakai, dan selama periode keausan siklus hidup. Antara tahap awal masa pakai dan tahap keausan terdapat periode panjang di mana perangkat mengalami kegagalan yang sangat jarang. Gambar 2. Oven yang terbakarBurn-in monitor kegagalan awal kehidupan (ELF), sesuai namanya, dilakukan untuk menyaring potensi kegagalan awal kehidupan. Burn-in dilakukan selama 168 jam atau kurang, dan biasanya hanya selama 48 jam. Kegagalan listrik setelah burn-in monitor ELF dikenal sebagai kegagalan awal kehidupan atau kematian bayi, yang berarti bahwa unit-unit ini akan gagal sebelum waktunya jika digunakan dalam operasi normal.Uji High Temperature Operating Life (HTOL) merupakan kebalikan dari uji burn-in monitor ELF, yang menguji keandalan sampel dalam fase keausan. HTOL dilakukan selama 1000 jam, dengan titik baca antara pada 168 H dan 500 H. Meskipun eksitasi listrik yang diterapkan pada sampel sering didefinisikan dalam bentuk voltase, mekanisme kegagalan yang dipercepat oleh arus (seperti elektromigrasi) dan medan listrik (seperti pecahnya dielektrik) dapat dipahami juga dipercepat oleh burn-in.
Dapatkan Penawaran
Jaringan IPv6 didukung