This article analyzes the system architecture and technical characteristics of rapid temperature change test chambers, by systematically studying the technical parameters and functional design of key components, it provides theoretical guidance for equipment selection and process optimization.
1.Technical Principles and System Architecture
Rapid temperature change test chambers operate based on thermodynamic transfer principles, achieving nonlinear temperature gradient variations through high-precision temperature control systems. Typical equipment can attain temperature change rates ≥15℃/min within a range of -70℃ to +150℃. The system comprises four core modules:
(1) Heat exchange system: Multi-stage cascade refrigeration structure
(2) Air circulation system: Adjustable vertical/horizontal airflow guidance
(3) Intelligent control system: Multivariable PID algorithm
(4) Safety protection system: Triple interlock protection mechanism
2.Analysis of Key Technical Features
2.1 Structural Design Optimization
The chamber adopts modular design with SUS304 stainless steel welding technology. A double-layer Low-E glass observation window achieves >98% thermal resistance. The CFD-optimized drainage channel design reduces steam condensation to <0.5 mL/h.
2.2 Intelligent Control System
Equipped with Japan-made YUDEN UMC1200 controller.
2.3 Refrigeration System Innovation
Incorporates French Tecumseh hermetic scroll compressors with R404A/R23 refrigerants.
3.Safety and Reliability Design
3.1 Electrical Safety System
Complies with IEC 61010-1 CLASS 3
Schneider Electric components with full-circuit isolation
Grounding resistance <0.1Ω
Overcurrent protection response <0.1s
3.2 Multi-level Protection
Triple-channel PT100 temperature monitoring
Dual pressure switches
Dry-burn humidity protection
Emergency pressure relief valve
4.Technological Applications
(1) Aerospace: Thermal-vacuum testing for satellite components
(2) New energy vehicles: Battery pack thermal shock tests
(3) Microelectronics: Chip package reliability verification
(4) Materials science: Composite interlayer thermal stress analysis
5.Technological Trends
(1) Multi-stress coupling tests: Temperature-vibration-humidity simulation
(2) Digital twin integration: Virtual system modeling
(3) AI-driven parameter optimization: Machine learning-based curve tuning
(4) Energy efficiency: 40%+ heat recovery rate
Conclusion: With increasing reliability requirements in advanced industries, future development will emphasize intelligent operation, high precision, and multidimensional environmental simulation. Subsequent research should focus on integrating equipment with product failure mechanism models to advance environmental testing from verification to predictive analysis.
Click to view related products.
Lab Companion, your trusted brand.
Metode Pembersihan Kondensor di Ruang Uji Perubahan Suhu CepatRuang uji perubahan suhu cepat adalah sejenis peralatan eksperimen berpresisi tinggi dan berstabilitas tinggi, yang dapat melakukan perubahan suhu dalam waktu singkat untuk menguji perubahan kinerja bahan dan produk pada suhu yang berbeda. Peralatan ini terutama digunakan untuk mendeteksi kinerja produk dalam kondisi perubahan suhu yang cepat dan suhu batas, dan banyak digunakan dalam chip semikonduktor, lembaga penelitian ilmiah, pemeriksaan kualitas, energi baru, komunikasi optoelektronik, industri militer kedirgantaraan, industri otomotif, layar LCD, medis, dan industri sains dan teknologi lainnya.Setelah menyerahkan mesin kepada pelanggan, selain memberikan instruksi tentang tindakan pencegahan pengoperasian peralatan, juga akan menekankan perawatan peralatan sehari-hari. Setelah beroperasi dalam jangka waktu yang lama, ruang uji perubahan suhu cepat harus memberikan perhatian khusus pada perawatan sistem pendinginan, karena sistem pendinginan bukan hanya proses manufaktur yang rumit tetapi juga inti dari pendinginan peralatan, dan selanjutnya akan fokus pada pemahaman metode pembersihan kondensor di unit pendinginan.1, Pengasinan dan penskalaan kimiaUntuk kondensor cangkang dan tabung vertikal dan horizontal, metode pengawetan kimia dapat digunakan, dan deterjen asam lemah dapat disiapkan dalam tangki pengawetan. Setelah pompa pengawetan dihidupkan dan berjalan selama 24 jam, pompa pengawetan dimatikan, dan sikat baja melingkar digunakan untuk menyikat dinding tabung kondensor maju mundur, dan air dicuci hingga semua kotoran atau noda karat dan larutan kerak yang tersisa di dalam tabung bersih.2, Skala mekanisPertama, refrigeran dalam kondensor cangkang dan tabung vertikal diekstraksi, dan semua katup yang terhubung ke kondensor ditutup, dan kemudian air pendingin biasanya disuplai ke kondensor. Gunakan roda gigi bevel yang terhubung dengan pencuci pipa poros fleksibel (diameter kompor harus dipilih lebih kecil dari diameter dalam pipa pendingin untuk menggores dinding bagian dalam) di kondensor dari atas ke bawah mode penggulungan putar untuk menghilangkan kerak, karena air pendingin yang bersirkulasi dan gesekan dinding pipa menghasilkan panas, dapat membantu kotoran dan karat serta kotoran lainnya langsung tersapu keluar dari kolam. Setelah kerak berakhir, kuras air di kolam kondensat, bersihkan kotoran, dan isi ulang air.3, Skala air magnetik elektronikPada suhu normal, air magnetik elektron dapat melarutkan kalsium, magnesium, dan garam lainnya dalam air pendingin kondensor sebagai ion positif dan negatif dalam air. Air magnetik elektron dapat mengubah kondisi kristalisasinya, dapat melonggarkan struktur, mengurangi kapasitas tarik dan tekan, sehingga tidak dapat membentuk kerak keras dengan gaya ikatan yang kuat, dan diubah menjadi lumpur lepas dengan aliran air pendingin dan dibuang.Di atas adalah metode ilmiah untuk membersihkan kotoran kondensor ruang uji perubahan suhu cepat.
Apa Jenis Uji Lingkungan PCB?Uji akselerasi tinggi:Pengujian yang dipercepat meliputi pengujian masa pakai yang dipercepat tinggi (HALT) dan penyaringan stres yang dipercepat tinggi (HASS). Pengujian ini menilai keandalan produk dalam lingkungan yang terkendali, termasuk suhu tinggi, kelembaban tinggi, dan pengujian getaran/guncangan saat peralatan dinyalakan. Tujuannya adalah untuk mensimulasikan kondisi yang dapat menyebabkan kegagalan produk baru yang akan segera terjadi. Selama pengujian, produk dipantau dalam lingkungan yang disimulasikan. Pengujian lingkungan terhadap produk elektronik biasanya melibatkan pengujian di ruang lingkungan kecil.Kelembaban dan korosi:Banyak PCB yang akan dipasang di lingkungan basah, jadi pengujian umum untuk keandalan PCB adalah pengujian penyerapan air. Dalam jenis pengujian ini, PCB ditimbang sebelum dan sesudah ditempatkan di ruang lingkungan dengan kelembapan terkontrol. Setiap penyerap air pada papan akan menambah berat papan, dan setiap perubahan berat yang signifikan akan mengakibatkan diskualifikasi.Saat melakukan pengujian ini selama pengoperasian, konduktor yang terbuka tidak boleh terkorosi di lingkungan yang lembap. Tembaga mudah teroksidasi saat mencapai potensi tertentu, itulah sebabnya tembaga yang terbuka sering dilapisi dengan paduan antioksidan. Beberapa contohnya termasuk ENIG, ENIPIG, HASL, nikel emas, dan nikel.Kejutan termal dan sirkulasi:Pengujian panas biasanya dilakukan secara terpisah dari pengujian kelembapan. Pengujian ini meliputi perubahan suhu papan secara berulang dan pemeriksaan bagaimana ekspansi/kontraksi termal memengaruhi keandalan. Dalam pengujian kejut termal, papan sirkuit menggunakan sistem dua ruang untuk bergerak cepat di antara dua suhu ekstrem. Suhu rendah biasanya di bawah titik beku, dan suhu tinggi biasanya lebih tinggi daripada suhu transisi kaca substrat (di atas ~130 °C). Siklus termal dilakukan menggunakan satu ruang, dengan suhu berubah dari satu ekstrem ke ekstrem lainnya pada kecepatan 10°C per menit.Dalam kedua pengujian tersebut, papan memuai atau menyusut saat suhu papan berubah. Selama proses pemuaian, konduktor dan sambungan solder mengalami tekanan tinggi, yang mempercepat masa pakai produk dan memungkinkan identifikasi titik kegagalan mekanis.
Mesin Pemindai Stres Perubahan Suhu Cepat ESSPenyaringan Stres Lingkungan (ESS)Pemeriksaan tegangan adalah penggunaan teknik percepatan dan tegangan lingkungan di bawah batas kekuatan desain, seperti: terbakar, siklus suhu, getaran acak, siklus daya... Dengan mempercepat tegangan, potensi cacat pada produk muncul [potensi cacat material bagian, cacat desain, cacat proses, cacat proses], dan menghilangkan tegangan sisa elektronik atau mekanis, serta menghilangkan kapasitor liar antara papan sirkuit multi-lapis, tahap kematian awal produk dalam kurva bak mandi dihilangkan dan diperbaiki terlebih dahulu, sehingga produk melalui penyaringan sedang, Simpan periode normal dan periode penurunan kurva bak mandi untuk menghindari produk dalam proses penggunaan, pengujian tegangan lingkungan terkadang menyebabkan kegagalan, mengakibatkan kerugian yang tidak perlu. Meskipun penggunaan pemeriksaan tegangan ESS akan meningkatkan biaya dan waktu, untuk meningkatkan hasil pengiriman produk dan mengurangi jumlah perbaikan, ada efek yang signifikan, tetapi untuk total biaya akan berkurang. Selain itu, kepercayaan pelanggan juga akan meningkat. Umumnya, untuk komponen elektronik, metode penyaringan tegangan meliputi pembakaran awal, siklus suhu, suhu tinggi, suhu rendah. Metode penyaringan tegangan pada papan sirkuit cetak PCB adalah siklus suhu. Untuk komponen elektronik, biaya penyaringan tegangan meliputi: pembakaran awal daya, siklus suhu, getaran acak. Selain itu, penyaringan tegangan itu sendiri merupakan tahapan proses, bukan pengujian. Penyaringan merupakan 100% dari prosedur produk.Fitur produk mesin skrining stres perubahan suhu cepat:1. Dapat mengatur variasi suhu penyaringan tegangan yang berbeda sebesar 5°C/menit, 10°C/menit, dan 15°C/menit.2. Dapat melakukan perubahan suhu cepat (skrining stres), uji kondensasi, suhu dan kelembapan tinggi, siklus suhu dan kelembapan, dan pengujian lainnya.3. Memenuhi persyaratan uji penyaringan tegangan produk peralatan elektronik.4. Dapat dialihkan antara suhu yang sama dan suhu rata-rata dua metode pengujian.Persyaratan spesifikasi mesin penyaringan stres perubahan suhu cepat:1. Dapat mengatur berbagai kondisi pengujian penyaringan stres (variabilitas suhu cepat) 5 °C/menit, 10 °C/menit, dan 15 °C/menit.2, Memenuhi pemeriksaan stres produk peralatan elektronik, proses bebas timbal, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1.6, IPC-9701 dan persyaratan pengujian lainnya.3. Dapat melakukan mode uji suhu sama dan suhu rata-rata.4. Menggunakan lembaran aluminium untuk memverifikasi kapasitas beban mesin (beban non-plastik).
Solusi Uji Lingkungan Energi BaruMasalah keandalan energi baru masih sulit, dan sistem deteksi terpadu tekanan listrik dan tekanan lingkungan akan memberikan cara terbaik untuk penelitian, pengembangan, dan manufaktur.IndustriObjek ujiMenggunakanTeknologiLarutanEnergi BaruBaterai (baterai sekunder)MemeriksaUji pengisian dan pengosonganRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan) Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat MengevaluasiUji karakteristik Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Sel bahan bakar/Tahan suhuRuang uji suhu ultra rendah kecilRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan) Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat
Solusi Uji Lingkungan Komunikasi InformasiAnalisis statistik menunjukkan bahwa kegagalan komponen elektronik menyumbang 50% dari kegagalan mesin elektronik lengkap, dan teknologi deteksi keandalan masih menghadapi banyak tantangan.IndustriObjek ujiMenggunakanTeknologiLarutanKomunikasi TIPeralatan peralihan transmisiMemeriksaUji penempatan suhu tinggiRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Tes penuaanRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)MengevaluasiUji siklus termalRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Tes TellcordiaRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Uji siklus termal Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Terminal komunikasi selulerMemeriksaUji operasi selesaiRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Uji operasi selesai Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat MengevaluasiUji suhu dan kelembabanRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)KomputerMemeriksaPemeriksaan produk jadi Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Uji penempatan suhu tinggiRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Tes penuaanRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Perangkat penyimpanan komputer eksternalMemeriksaPemeriksaan komponenRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Pemeriksaan komponen Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat MengevaluasiPastikan pengujian operasi dalam kisaran suhu dan kelembabanRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Pastikan pengujian operasi dalam kisaran suhu dan kelembaban Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat
Solusi Uji Lingkungan untuk Produk ElektronikAnalisis statistik menunjukkan bahwa kegagalan komponen elektronik menyumbang 50% dari kegagalan mesin elektronik lengkap, dan teknologi deteksi keandalan masih menghadapi banyak tantangan.IndustriObjek ujiMenggunakanTeknologiLarutanProduk elektronikSemikonduktorMengevaluasiEvaluasi adhesi antara peralatan dan substrat Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Papan sirkuit cetakPembuatanPengerasan dan pengeringan lapisan isolasiRuang uji suhu tinggiUji siklus termal yang dipercepat Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Uji penempatan suhu rendah Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat DIPIMPINMengevaluasiUji suhu tinggiRuang uji suhu tinggiUji siklus suhuRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Uji siklus suhu Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Bahan magnetikPembuatanPengeringanRuang uji suhu tinggi/Ruang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)BateraiMengevaluasiUji karakteristik Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat
Solusi Uji Lingkungan Untuk Produk Mekanik Dan ListrikAnalisis statistik menunjukkan bahwa kegagalan komponen elektronik menyumbang 50% dari kegagalan mesin elektronik lengkap, dan teknologi deteksi keandalan masih menghadapi banyak tantangan.IndustriObjek ujiMenggunakanTeknologiLarutanElektromekanisKomponen sistemMengevaluasi Uji siklus termalRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Uji siklus termal Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Gas listrikMengevaluasi Uji siklus termalRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Uji siklus termal Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Lalu lintas kereta apiMengevaluasiUji siklus termalRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Uji siklus termal Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat /Ruang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)/Ruang uji suhu ultra rendah kecil
Solusi Uji Lingkungan untuk Suku Cadang Mobil Transportasi KendaraanKeandalan produk suku cadang kendaraan bermotor angkutan kendaraan sangatlah penting, yang secara langsung menentukan keselamatan, keandalan dan kenyamanan pengoperasian kendaraan.IndustriObjek ujiMenggunakanTeknologiLarutanIndustri otomotifElektronik otomotifMemeriksaUji suhu tinggi dan rendahRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)MengevaluasiUji suhu tinggi dan rendahRuang uji suhu tinggiUji daya kondensasiRuang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Uji karakteristikRuang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Baterai mobilMemeriksaUji pengisian dan pengosonganRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)MengevaluasiUji karakteristikRuang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Alat pengaman berjalanMemeriksaPenuaan substratRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)MengevaluasiUji karakteristikRuang uji suhu tinggiPerlindungan penumpang (kantong udara)MemeriksaPemeriksaan produk jadiRuang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepatSistem panduan mengemudi mobilMemeriksaPemeriksaan produk jadiRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Ruang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Sistem operasi kendaraan ETCMemeriksaUji suhu tinggi dan rendahRuang uji suhu tinggi dan rendah (&kelembapan)Ruang uji suhu tinggiMengevaluasiUji karakteristikRuang uji perubahan suhu (&kelembapan) yang cepat Asosiasi otomotif lainnya (semikonduktor daya) Tempatkan pada suhu tinggiRuang uji suhu tinggi
Apa itu Pengujian Lingkungan?Perangkat elektronik dan produk industri yang kita andalkan setiap hari dipengaruhi oleh lingkungan dalam banyak hal, termasuk suhu, kelembapan, tekanan, cahaya, gelombang elektromagnetik, dan getaran. Pengujian lingkungan menganalisis dan mengevaluasi dampak faktor lingkungan ini pada produk untuk menentukan daya tahan dan keandalannya.Guangdong Lab Companion LTD., memiliki modal terdaftar sebesar 10 juta yuan dan 3 pabrik manufaktur R & D di Dongguan, Kunshan dan Chongqing. Lab Companion telah mengkhususkan diri dalam teknologi peralatan uji suhu tinggi dan rendah selama 19 tahun, beroperasi sesuai dengan empat sistem ISO9001, ISO14001, ISO 45001, ISO27001, mendirikan pusat layanan penjualan dan pemeliharaan di Shanghai, Wuhan, Chengdu, Chongqing, Xi'an dan Hong Kong. Kami bekerja sama erat dengan International Organization of Legal Metrology, Chinese Academy of Sciences, State Grid, China Southern Power Grid, Tsinghua University, Peking University, Hong Kong University of Science and Technology dan lembaga penelitian lainnya.Produk utama Lab Companion meliputi bilik uji suhu tinggi dan rendah, bilik uji suhu dan kelembapan konstan, bilik uji siklus suhu cepat, bilik uji kejut termal, bilik uji suhu tinggi dan rendah serta tekanan rendah, getaran bilik komprehensif, oven industri, oven vakum, oven nitrogen, dll., menyediakan peralatan eksperimen berkualitas tinggi untuk universitas, lembaga penelitian, kesehatan medis, inspeksi dan karantina, pemantauan lingkungan, makanan dan obat-obatan, produksi mobil, petrokimia, produk karet dan plastik, semikonduktor IC, manufaktur TI, dan bidang lainnya.
Uji Siklus Termal (TC) & Uji Kejutan Termal (TS)Uji Siklus Termal (TC):Dalam siklus hidup suatu produk, mungkin saja produk tersebut menghadapi berbagai kondisi lingkungan yang membuat produk tersebut berada pada posisi rentan sehingga mengakibatkan kerusakan atau kegagalan produk yang selanjutnya mempengaruhi keandalan produk tersebut. Serangkaian uji siklus suhu tinggi dan rendah dilakukan pada perubahan suhu dengan laju variasi suhu 5~15 derajat per menit, yang bukan simulasi sebenarnya dari situasi sebenarnya. Tujuannya adalah untuk memberikan tekanan pada benda uji, mempercepat faktor penuaan benda uji, sehingga benda uji dapat menyebabkan kerusakan pada peralatan dan komponen sistem di bawah faktor lingkungan, untuk menentukan apakah benda uji dirancang atau diproduksi dengan benar. Yang umum adalah:Fungsi kelistrikan produkPelumas memburuk dan kehilangan pelumasanHilangnya kekuatan mekanik, sehingga terjadi retakan dan keretakanKerusakan material menyebabkan aksi kimia Ruang lingkup aplikasi:Uji simulasi lingkungan produk modul/sistemUji Strife Produk Modul/SistemUji Stres Percepatan Sambungan Solder PCB/PCBA (ALT/AST)... Uji Kejutan Termal (TS):Dalam siklus hidup suatu produk, mungkin saja produk tersebut menghadapi berbagai kondisi lingkungan yang membuat produk tersebut berada pada posisi rentan sehingga mengakibatkan kerusakan atau kegagalan produk yang selanjutnya mempengaruhi keandalan produk tersebut. Uji kejut suhu tinggi dan rendah dalam kondisi yang sangat keras pada perubahan suhu yang cepat dengan variabilitas suhu 40 derajat per menit tidak benar-benar disimulasikan. Tujuannya adalah untuk memberikan tekanan yang kuat pada benda uji guna mempercepat faktor penuaan benda uji, sehingga benda uji dapat menyebabkan potensi kerusakan pada peralatan dan komponen sistem di bawah faktor lingkungan, untuk menentukan apakah benda uji dirancang atau diproduksi dengan benar. Yang umum adalah:Fungsi kelistrikan produkStruktur produk rusak atau kekuatannya berkurangRetakan timah pada komponenKerusakan material menyebabkan aksi kimiaKerusakan segel Spesifikasi mesin:Kisaran suhu: -60 ° C hingga +150 ° CWaktu pemulihan: < 5 menitDimensi dalam: 370*350*330mm (D×W×H) Ruang lingkup aplikasi:Uji percepatan keandalan PCBUji umur modul listrik kendaraan yang dipercepatUji percepatan komponen LED... Efek perubahan suhu pada produk:Lapisan pelapis komponen terlepas, bahan pelapis dan senyawa penyegel retak, bahkan cangkang penyegel retak, dan bahan pengisi bocor, yang mengakibatkan kinerja kelistrikan komponen menurun.Produk yang terbuat dari bahan yang berbeda, ketika suhu berubah, produk tidak dipanaskan secara merata, mengakibatkan deformasi produk, produk penyegelan retak, kaca atau barang pecah belah dan optik pecah;Perbedaan suhu yang besar membuat permukaan produk mengembun atau membeku pada suhu rendah, menguap atau mencair pada suhu tinggi, dan akibat dari tindakan berulang tersebut mengakibatkan dan mempercepat terjadinya korosi pada produk. Dampak lingkungan dari perubahan suhu:Pecahnya kaca dan peralatan optik.Bagian yang dapat digerakkan macet atau longgar.Struktur menciptakan pemisahan.Perubahan kelistrikan.Kegagalan listrik atau mekanis akibat kondensasi atau pembekuan yang cepat.Fraktur secara granular atau lurik.Karakteristik penyusutan atau pemuaian yang berbeda pada berbagai bahan.Komponennya berubah bentuk atau rusak.Retakan pada lapisan permukaan.Kebocoran udara di kompartemen penahanan.
Lab Companion-Ruang Uji Siklus Suhu CepatPengenalan Lab CompanionDengan lebih dari 20 tahun pengalaman, Rekan Lab adalah produsen bilik lingkungan kelas dunia dan pemasok sistem dan peralatan uji siap pakai yang handal. Semua bilik kami dibangun berdasarkan reputasi Lab Companion untuk masa pakai yang lama dan keandalan yang luar biasa. Dengan cakupan desain, produksi, dan layanan, Lab Companion telah menetapkan sistem manajemen mutu yang mematuhi Standar Sistem Mutu Internasional ISO 9001:2008. Program kalibrasi peralatan Lab Companion diakreditasi berdasarkan Standar Internasional ISO 17025 dan Standar Nasional Amerika ANSI/NCSL-Z-540-1 oleh A2LA. A2LA merupakan anggota penuh dan penanda tangan International Laboratory Accreditation Cooperation (ILAC), Asia Pacific Laboratory Accreditation (APLAC), dan European Cooperation for Accreditation (EA). Ruang Uji Lingkungan Seri SE dari Lab Companion menawarkan sistem aliran udara yang ditingkatkan secara signifikan, yang memberikan gradien yang lebih baik dan tingkat perubahan suhu produk yang lebih baik. Ruang ini menggunakan Programmer/Controller 8800 andalan Thermotron yang dilengkapi layar panel datar beresolusi tinggi 12,1” dengan antarmuka pengguna layar sentuh, kemampuan yang diperluas untuk membuat grafik, mencatat data, mengedit, mengakses bantuan di layar, dan penyimpanan data hard drive jangka panjang.Kami tidak hanya menawarkan produk dengan kualitas terbaik, tetapi juga menyediakan dukungan berkelanjutan yang dirancang untuk membuat Anda tetap beroperasi lama setelah penjualan awal. Kami menyediakan layanan lokal langsung dari pabrik dengan inventaris lengkap suku cadang yang mungkin Anda perlukan. PertunjukanKisaran suhu: -70°C hingga +180°CKinerja: Dengan beban aluminium 23 Kg (IEC60068-3-5), laju kenaikan dari +85 °C ke -40 °C adalah 15℃/menit; laju pendinginan dari -40 °C ke +85 °C juga 15℃/menit.Kontrol suhu: ± 1°C Suhu bola kering dari titik kontrol setelah stabilisasi pada sensor kontrolKinerja didasarkan pada kondisi sekitar 75°F (23.9°C) dan 50% RHKinerja Pendinginan/Pemanasan berdasarkan pengukuran pada sensor kontrol dalam aliran udara pasokanKonstruksiPedalamanBaja tahan karat Seri 300 nonmagnetik dengan kandungan nikel tinggiJahitan internal dilas heliarc untuk penyegelan kedap udara pada linerSudut dan jahitan dirancang untuk memungkinkan ekspansi dan kontraksi di bawah suhu ekstrem yang dihadapiSaluran pembuangan kondensat terletak di lantai liner dan di bawah plenum pengkondisianBasis ruang sepenuhnya dilasInsulasi fiberglass anti-pengendapan “Ultra-Lite”Satu rak baja tahan karat interior yang dapat disesuaikan adalah standarLuarBaja lembaran yang diolah dengan cetakanPenutup akses logam disediakan untuk memudahkan membuka pintu ke komponen listrikPernis berbahan dasar air, kering di udara, disemprotkan ke permukaan yang telah dibersihkan dan diberi cat dasarPintu akses berengsel yang mudah diangkat untuk servis sistem pendinginanSatu port akses berdiameter 12,5 cm dengan las interior dan colokan isolasi yang dapat dilepas dipasang di aksesori dinding sisi kanan pada pintu berengsel untuk memudahkan aksesFiturOperasi Kamar dengan jelas menampilkan informasi run-time yang bermanfaatLayar Grafik menawarkan kemampuan yang diperluas, pemrograman dan pelaporan yang ditingkatkanStatus Sistem menampilkan parameter sistem pendinginan yang pentingEntri Program memudahkan untuk memuat, melihat, dan mengedit profilSiapkan wizard langkah cepat untuk memudahkan entri profilBagan Pendinginan Pop-up untuk referensi praktisTherm-Alarm® memberikan perlindungan alarm suhu berlebih & kurangLayar Log Aktivitas menyediakan riwayat peralatan yang komprehensifServer Web memungkinkan akses internet ke peralatan melalui EthernetPapan Tombol Pop-up yang Mudah Digunakan membuat entri data menjadi cepat dan mudahTermasuk:- Empat Port USB-dua Eksternal & dua Internal- Ethernet- RS-232Spesifikasi teknis1-4 saluran yang dapat diprogram secara independenAkurasi Pengukuran: 0,25% dari rentang tipikalSkala suhu °C atau °F yang dapat dipilihLayar sentuh panel datar berwarna 12,1” (30 cm)Resolusi: 0,1°C, 0,1%RH, 0,01 untuk aplikasi linier lainnyaTermasuk jam waktu nyataSample Rate: Variabel proses diambil sampelnya setiap 0,1 detikPita Proporsional: Dapat diprogram 1,0° hingga 300°Metode Kontrol: DigitalInterval: Tidak terbatasResolusi Interval: 1 detik hingga 99 jam, 59 menit dengan resolusi 1 detik- RS-232- Penyimpanan Data 10+ Tahun- Kontrol Suhu Produk- Papan Relay AcaraMode Operasi: Otomatis atau ManualPenyimpanan Program: Tidak TerbatasPerulangan Program:- Hingga 64 loop per programLoop dapat diulang hingga 9.999 kali program- Hingga 64 loop bersarang diizinkan per
Dapatkan Penawaran
Jaringan IPv6 didukung