Apa Jenis Uji Lingkungan PCB?Uji akselerasi tinggi:Pengujian yang dipercepat meliputi pengujian masa pakai yang dipercepat tinggi (HALT) dan penyaringan stres yang dipercepat tinggi (HASS). Pengujian ini menilai keandalan produk dalam lingkungan yang terkendali, termasuk suhu tinggi, kelembaban tinggi, dan pengujian getaran/guncangan saat peralatan dinyalakan. Tujuannya adalah untuk mensimulasikan kondisi yang dapat menyebabkan kegagalan produk baru yang akan segera terjadi. Selama pengujian, produk dipantau dalam lingkungan yang disimulasikan. Pengujian lingkungan terhadap produk elektronik biasanya melibatkan pengujian di ruang lingkungan kecil.Kelembaban dan korosi:Banyak PCB yang akan dipasang di lingkungan basah, jadi pengujian umum untuk keandalan PCB adalah pengujian penyerapan air. Dalam jenis pengujian ini, PCB ditimbang sebelum dan sesudah ditempatkan di ruang lingkungan dengan kelembapan terkontrol. Setiap penyerap air pada papan akan menambah berat papan, dan setiap perubahan berat yang signifikan akan mengakibatkan diskualifikasi.Saat melakukan pengujian ini selama pengoperasian, konduktor yang terbuka tidak boleh terkorosi di lingkungan yang lembap. Tembaga mudah teroksidasi saat mencapai potensi tertentu, itulah sebabnya tembaga yang terbuka sering dilapisi dengan paduan antioksidan. Beberapa contohnya termasuk ENIG, ENIPIG, HASL, nikel emas, dan nikel.Kejutan termal dan sirkulasi:Pengujian panas biasanya dilakukan secara terpisah dari pengujian kelembapan. Pengujian ini meliputi perubahan suhu papan secara berulang dan pemeriksaan bagaimana ekspansi/kontraksi termal memengaruhi keandalan. Dalam pengujian kejut termal, papan sirkuit menggunakan sistem dua ruang untuk bergerak cepat di antara dua suhu ekstrem. Suhu rendah biasanya di bawah titik beku, dan suhu tinggi biasanya lebih tinggi daripada suhu transisi kaca substrat (di atas ~130 °C). Siklus termal dilakukan menggunakan satu ruang, dengan suhu berubah dari satu ekstrem ke ekstrem lainnya pada kecepatan 10°C per menit.Dalam kedua pengujian tersebut, papan memuai atau menyusut saat suhu papan berubah. Selama proses pemuaian, konduktor dan sambungan solder mengalami tekanan tinggi, yang mempercepat masa pakai produk dan memungkinkan identifikasi titik kegagalan mekanis.
Papan Burn-in untuk Pengujian KeandalanPeralatan semikonduktor yang menguji dan menyaring kegagalan awal selama tahap “kematian bayi” diletakkan di papan yang dikenal sebagai “Papan Burn-in”. Pada papan burn-in, terdapat beberapa soket untuk menempatkan perangkat semikonduktor (misalnya dioda laser atau fotodioda). Jumlah perangkat yang ditempatkan pada papan dapat terdiri dari sejumlah kecil 64 hingga lebih dari 1000 perangkat pada saat yang bersamaan.Papan burn-in ini kemudian dimasukkan ke dalam oven burn-in yang dapat dikontrol oleh ATE (Peralatan Uji Otomatis) yang memasok tegangan wajib ke sampel sambil mempertahankan suhu oven yang diinginkan. Bias listrik yang diterapkan dapat bersifat statis atau dinamis.Biasanya komponen semikonduktor (misalnya Dioda Laser) didorong melampaui apa yang harus dilaluinya dalam penggunaan normal. Hal ini memastikan bahwa produsen dapat yakin bahwa mereka memiliki perangkat dioda laser atau dioda foto yang kuat dan bahwa komponen tersebut dapat memenuhi standar keandalan dan kualifikasi. Pilihan bahan papan burn-in:IS410IS410 adalah sistem laminasi epoksi FR-4 dan prepreg berkinerja tinggi yang dirancang untuk mendukung persyaratan industri papan sirkuit cetak akan tingkat keandalan yang lebih tinggi dan tren penggunaan solder bebas timbal.370 jamLaminasi dan prepreg 370HR dibuat menggunakan sistem resin epoksi multifungsi 180°C Tg FR-4 berkinerja tinggi yang dipatenkan yang dirancang untuk aplikasi Papan Kabel Cetak (PWB) multilayer yang membutuhkan kinerja termal dan keandalan maksimum.Epoksi BTEpoksi BT dipilih secara luas karena sifat termal, mekanik, dan listriknya yang luar biasa. Laminasi ini cocok untuk perakitan PCB bebas timbal. Laminasi ini terutama digunakan untuk aplikasi papan multilapis. Laminasi ini memiliki fitur migrasi elektro yang sangat baik, ketahanan isolasi, dan ketahanan termal yang tinggi. Laminasi ini juga mempertahankan kekuatan ikatan pada suhu tinggi.PolimidaEpoksi BT dipilih secara luas karena sifat termal, mekanik, dan listriknya yang luar biasa. Laminasi ini cocok untuk perakitan PCB bebas timbal. Laminasi ini terutama digunakan untuk aplikasi papan multilapis. Laminasi ini memiliki fitur migrasi elektro yang sangat baik, ketahanan isolasi, dan ketahanan termal yang tinggi. Laminasi ini juga mempertahankan kekuatan ikatan pada suhu tinggi.Nelco 4000-13Seri Nelco® N4000-13 adalah sistem resin epoksi yang disempurnakan yang dirancang untuk memberikan sifat termal yang luar biasa dan kecepatan sinyal tinggi/kehilangan sinyal rendah. N4000-13 SI® sangat baik untuk aplikasi yang memerlukan integritas sinyal optimal dan kontrol impedansi yang tepat, sekaligus mempertahankan keandalan tinggi melalui CAF 2 dan ketahanan termal. Ketebalan Papan Burn-in:0,062” – 0,125” (1,57 mm – 3,17 mm) Aplikasi Papan Burn-in:Selama proses pembakaran, suhu ekstrem sering kali berkisar antara 125°C – 250°C atau bahkan 300°C sehingga bahan yang digunakan harus sangat tahan lama. IS410 digunakan untuk aplikasi papan pembakaran hingga 155°C dan biasanya polimida untuk aplikasi hingga 250°C. Papan burn-in dapat digunakan dalam kondisi pengujian lingkungan seperti:HAST (Stres Suhu dan Kelembaban yang Sangat Dipercepat)LTOL (Low Temperature Operating Life)HTOL (Hidup Operasi Suhu Tinggi) Persyaratan Desain Papan Burn-in:Salah satu pertimbangan terpenting adalah memilih keandalan dan kualitas setinggi mungkin untuk Burn in Board dan soket pengujian. Anda tidak ingin Burn in board atau soket Anda rusak sebelum perangkat diuji. Oleh karena itu, semua komponen dan konektor aktif/pasif harus mematuhi persyaratan suhu tinggi, dan semua bahan dan komponen harus memenuhi persyaratan suhu tinggi dan penuaan.
Pengujian Keandalan Pengujian AkselerasiSebagian besar perangkat semikonduktor memiliki masa pakai yang dapat bertahan hingga bertahun-tahun pada penggunaan normal. Namun, kita tidak dapat menunggu bertahun-tahun untuk mempelajari suatu perangkat; kita harus meningkatkan tegangan yang diberikan. Tegangan yang diberikan meningkatkan atau mempercepat mekanisme kegagalan potensial, membantu mengidentifikasi akar penyebabnya, dan membantu rekan laboratorium mengambil tindakan untuk mencegah mode kegagalan.Pada perangkat semikonduktor, beberapa akselerator umum adalah suhu, kelembaban, tegangan, dan arus. Dalam kebanyakan kasus, pengujian yang dipercepat tidak mengubah fisika kegagalan, tetapi menggeser waktu pengamatan. Pergeseran antara kondisi yang dipercepat dan penggunaan dikenal sebagai 'derating'.Pengujian yang sangat dipercepat merupakan bagian penting dari uji kualifikasi berbasis JEDEC. Pengujian di bawah ini mencerminkan kondisi yang sangat dipercepat berdasarkan spesifikasi JEDEC JESD47. Jika produk lulus uji ini, perangkat dapat diterima untuk sebagian besar kasus penggunaan.Siklus SuhuMenurut standar JESD22-A104, siklus suhu (TC) membuat unit mengalami transisi suhu tinggi dan rendah yang ekstrem di antara keduanya. Pengujian dilakukan dengan mendaur ulang paparan unit terhadap kondisi ini selama sejumlah siklus yang telah ditentukan.Umur Operasi Suhu Tinggi (HTOL)HTOL digunakan untuk menentukan keandalan perangkat pada suhu tinggi saat beroperasi. Pengujian biasanya dilakukan dalam jangka waktu yang lama sesuai dengan standar JESD22-A108.Bias Suhu Kelembaban/Bias Uji Stres yang Sangat Dipercepat (BHAST)Menurut standar JESD22-A110, THB dan BHAST memaparkan perangkat pada kondisi suhu tinggi dan kelembapan tinggi saat berada di bawah bias tegangan dengan tujuan mempercepat korosi di dalam perangkat. THB dan BHAST memiliki tujuan yang sama, tetapi kondisi BHAST dan prosedur pengujian memungkinkan tim keandalan untuk menguji jauh lebih cepat daripada THB.Autoklaf/HAST Tidak BiasAutoclave dan HAST yang Tidak Bias menentukan keandalan perangkat dalam kondisi suhu dan kelembapan tinggi. Seperti THB dan BHAST, pengujian ini dilakukan untuk mempercepat korosi. Namun, tidak seperti pengujian tersebut, unit tidak diberi tekanan di bawah bias.Penyimpanan Suhu TinggiHTS (juga disebut Bake atau HTSL) berfungsi untuk menentukan keandalan jangka panjang perangkat di bawah suhu tinggi. Tidak seperti HTOL, perangkat tidak berada dalam kondisi operasi apa pun selama pengujian.Pelepasan Elektrostatik (ESD)Muatan statis adalah muatan listrik yang tidak seimbang saat diam. Muatan statis biasanya terjadi karena permukaan isolator saling bergesekan atau terpisah; satu permukaan memperoleh elektron, sementara permukaan lainnya kehilangan elektron. Hasilnya adalah kondisi listrik yang tidak seimbang yang dikenal sebagai muatan statis.Ketika muatan statis berpindah dari satu permukaan ke permukaan lain, muatan tersebut menjadi Pelepasan Muatan Elektrostatik (ESD) dan bergerak di antara kedua permukaan tersebut dalam bentuk petir mini.Ketika muatan statis bergerak, ia menjadi arus yang dapat merusak atau menghancurkan oksida gerbang, lapisan logam, dan sambungan.JEDEC menguji ESD dengan dua cara berbeda:1. Mode Tubuh Manusia (HBM)Tegangan tingkat komponen dikembangkan untuk mensimulasikan aksi tubuh manusia yang melepaskan muatan statis yang terkumpul melalui perangkat ke tanah.2. Model Perangkat yang Dibebankan (CDM)Tegangan tingkat komponen yang mensimulasikan peristiwa pengisian dan pengosongan yang terjadi pada peralatan dan proses produksi, sesuai spesifikasi JEDEC JESD22-C101.
Uji Modul SuryaEnergi surya adalah sejenis energi terbarukan, mengacu pada energi radiasi termal matahari, kinerja utamanya sering dikatakan bahwa sinar matahari, pada umumnya digunakan untuk pembangkit listrik modern atau untuk menyediakan energi bagi pemanas air. Dalam kasus penurunan bahan bakar fosil, energi surya telah menjadi bagian penting dari penggunaan energi manusia dan terus berkembang. Penggunaan energi surya memiliki dua cara konversi fototermal, pembangkit listrik tenaga surya adalah energi terbarukan yang sedang berkembang, sehingga industri penelitian dan aplikasi energi surya terkait juga telah meningkatkan laju pengembangan. Dalam proses penelitian dan produksi modul surya, spesifikasi uji keandalan dan uji lingkungan yang relevan telah dirumuskan untuk memastikan bahwa modul surya dapat bertahan lebih dari 20 hingga 30 tahun dan tingkat konversi pembangkit listriknya saat digunakan di lingkungan luar ruangan.Ilustrasi pengujian HAST dan PCT modul suryaUji suhu dan kelembaban IEC61215-10-13:Kondisi pengujian suhu dan kelembapan adalah 85℃/85%RH, waktu: 1000 jam, untuk menentukan kemampuan modul dalam menahan penetrasi kelembapan jangka panjang, melalui pengujian suhu dan kelembapan dapat ditemukan cacat: delaminasi SEL, EVA (delaminasi, perubahan warna, pembentukan gelembung, atomisasi, Browning), menghitamnya garis senar, korosi TCO, korosi sambungan solder, perubahan warna kuning lapisan tipis, pengelupasan kotak sambungan... Namun, menurut hasil pengujian pembangkit listrik tenaga surya yang relevan, 1000 jam tidaklah cukup, dan situasi aktual menemukan bahwa waktu pengujian untuk memungkinkan modul menemukan masalah perlu setidaknya 3000 hingga 5000 jam. Metode pengujian HAST [Uji Stres Suhu dan Kelembaban yang Sangat Dipercepat]:HAST adalah kependekan dari Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test dalam bahasa Inggris. Metode uji evaluasi ketahanan kelembapan yang sangat dipercepat didasarkan pada parameter lingkungan suhu dan kelembapan. HAST dan PCT [Pressure Cooker Test] berbeda dari kedua pengujian tersebut, HAST disebut uji tak jenuh, sedangkan PCT adalah uji kelembapan jenuh, dan perbedaan terbesar dari metode uji evaluasi kelembapan umum adalah berada di bidang suhu dan kelembapan di atas 100℃, dan berada dalam uji lingkungan uap air berdensitas tinggi. Tujuan HAST adalah untuk mempercepat uji intrusi kelembapan ke dalam sampel untuk evaluasi ketahanan kelembapan dengan memanfaatkan fakta bahwa tekanan uap air di tangki uji jauh lebih tinggi daripada tekanan parsial uap air di dalam sampel. Spesifikasi dan kondisi pengujian JESD22-A118 [Ketahanan Kelembaban yang Dipercepat-Tidak Bias] (Uji tidak bias HAST):Ini digunakan untuk mengevaluasi keandalan perangkat di lingkungan basah, yaitu, penetrasi suhu yang keras, kelembaban dan peningkatan tekanan uap air melalui bahan pelindung eksternal (enkapsulasi atau bahan penyegel) atau sepanjang antarmuka bahan pelindung eksternal dan konduktor logam, mekanisme kegagalan sama dengan uji masa pakai kelembaban kondisi tetap suhu tinggi dan kelembaban tinggi [85℃/85%RH] (JESD22-A101-B). Dalam proses pengujian ini, tidak ada bias yang diterapkan untuk memastikan bahwa mekanisme kegagalan tidak tercakup oleh bias, dan pengujian ini digunakan untuk menentukan mekanisme kegagalan dalam kemasan. Sampel berada dalam lingkungan kelembaban non-kondensasi, hanya suhunya sedikit meningkat, dan mekanisme kegagalan sama dengan uji masa pakai kelembaban kondisi tetap suhu tinggi dan kelembaban tinggi [85℃/85%RH] tanpa bias. Perlu dicatat bahwa, Karena uap air yang diserap mengurangi suhu transisi gelas dari sebagian besar bahan polimer, mode kegagalan yang tidak nyata dapat terjadi ketika suhu lebih tinggi dari suhu transisi gelas.85℃/85%/1000H (JESD22-A101)→110℃/85%/264H (JESD22-A110, A118)Spesifikasi: JEDEC22-A110 (dengan bias), JEDEC22-A118 (tanpa bias)Kondisi umum: 110℃/85%RH/264 jam Berlaku: PET, EVA, modulMetode pengujian PCT [Tes Panci Presto]:Umumnya dikenal sebagai uji memasak panci presto atau uji uap jenuh, yang paling penting adalah menguji produk di bawah suhu yang keras, kelembaban jenuh (100%RH) [uap air jenuh] dan lingkungan tekanan, menguji ketahanan kelembaban tinggi dari produk uji, untuk bahan atau modul kemasan surya, digunakan untuk uji penyerapan kelembaban material, memasak tekanan tinggi ... Untuk tujuan pengujian, jika produk yang akan diuji adalah Sel, digunakan untuk menguji ketahanan kelembaban Sel. Produk yang akan diuji ditempatkan di lingkungan suhu, kelembaban, dan tekanan yang keras untuk pengujian. Jika paket tidak dikemas dengan baik, kelembaban akan menembus ke dalam paket sepanjang koloid atau antarmuka antara koloid dan rangka kawat. Efek popcorn, sirkuit terbuka yang disebabkan oleh korosi kawat logam, sirkuit pendek yang disebabkan oleh kontaminasi antara pin paket ... Dan masalah terkait lainnya, dan penuaan yang dipercepat HAST tidaklah sama. Spesifikasi dan kondisi pengujian PCT JESD22-A102:Untuk mengevaluasi integritas perangkat yang dikemas tidak kedap udara terhadap uap air dalam lingkungan uap air yang terkondensasi atau jenuh, sampel ditempatkan dalam lingkungan yang terkondensasi, berkelembaban tinggi di bawah tekanan tinggi untuk memungkinkan uap air masuk ke dalam kemasan, yang memperlihatkan kelemahan dalam kemasan, seperti delaminasi dan korosi lapisan metalisasi. Pengujian ini digunakan untuk mengevaluasi struktur kemasan baru atau pembaruan material dan desain dalam badan kemasan. Perlu dicatat bahwa beberapa mekanisme kegagalan internal atau eksternal akan muncul dalam pengujian yang tidak konsisten dengan situasi aplikasi yang sebenarnya. Karena uap air yang diserap mengurangi suhu transisi kaca dari sebagian besar bahan polimer, mode kegagalan yang tidak nyata dapat terjadi ketika suhu lebih tinggi dari suhu transisi kaca. Kondisi pengujian: 121℃/100%RH/80 jam (COVEME), 200 jam [toyalSolar]Berlaku: PET, EVA, modulPanci presto (PCTS) dan Peralatan Uji Umur yang Sangat Dipercepat (HAST):Saat ini, sebagian besar material dan modul surya dapat menahan uji DHB (suhu dan kelembapan + bias) jangka panjang tanpa kegagalan, untuk meningkatkan efisiensi pengujian dan memperpendek waktu pengujian, metode uji panci presto digunakan. Metode uji panci presto terutama dibagi menjadi dua jenis: Yaitu, PCT dan HAST, jika cacat material dan modul pengemasan surya dapat ditemukan melalui pengujian HAST, dan degradasi dapat dikurangi hingga 1%, LCOE [Biaya Listrik yang Ditingkatkan (nilai keluaran energi aktual, biaya pembangkitan daya per KWH)] akan berkurang hingga 10%. Tujuan dari uji PCT adalah untuk meningkatkan tekanan sekitar (suhu & kelembapan), dan untuk mengevaluasi efek penyegelan modul dan penyerapan kelembapan pada bidang belakang dengan memaparkannya pada tekanan uap basah lebih dari satu atmosfer.
Uji Akselerasi Die Casting pada Suhu Tinggi dan Kelembaban TinggiDie casting adalah metode pengecoran presisi, prinsipnya adalah melelehkan logam yang lebih baik [seng, timah, timbal, tembaga, magnesium, aluminium]... Enam jenis peleburan paduan, dengan sifat mekanik tekanan tinggi yang cepat ke dalam cetakan logam, penggunaan metode pengecoran cetakan pemadatan cepat suhu rendah cetakan baja, die casting adalah bagian pengecoran tekanan, dapat diproduksi menjadi suku cadang mobil, suku cadang lokomotif, lampu LED dan lampu jalan LED, suku cadang elektronik konsumen, kamera, ponsel, komunikasi... Untuk memastikan apakah bagian die-casting dapat dipenuhi dengan lingkungan luar ruangan untuk waktu yang lama dan apakah akan ada cacat terkait, pengujian yang relevan perlu dilakukan melalui mesin pengujian masa pakai yang sangat dipercepat HAST.Cacat umum dalam die casting: isolasi dingin, retak, lubangDaftar spesifikasi umum untuk die casting:ASTM B85: Standar untuk Pengecoran Film Paduan Aluminium yang DitekanASTM B86: Paduan seng dan aluminium sengASTM B176: Die casting paduan tembagaASTM B894: Pengecoran mati paduan seng-tembaga-aluminiumASTM E155: Radiografi Referensi Standar untuk pemeriksaan pengecoran Aluminium & MagnesiumASTM B94: Standar cetakan paduan magnesiumGB5680: pengecoran baja mangan tinggiGB9438: Pengecoran paduan aluminiumGB15114: Pengecoran mati paduan aluminiumQC273: Spesifikasi teknis untuk suku cadang die casting paduan seng, paduan aluminium, paduan tembaga otomotifYL-J021201: die casting pelat penutup paduan aluminium untuk pendingin mesinItem uji die casting: : uji metalografi, kemampuan mekanik, uji lentur, uji kekerasan, uji impak, uji tarik, suhu tinggi dan kelembaban tinggi, komposisi kimia, pemeriksaan tanpa kerusakan (sinar-X, fluoresensi), analisis elemen sisa, cacat permukaan, toleransi dimensi, struktur mikro, toleransi berat, uji kedap udaraUji kinerja die casting - uji akselerasi suhu tinggi dan kelembaban tinggi:Kondisi PCT: 120℃/100%RHKondisi HAST: 130℃/85%RHHilangnya umum setelah suhu tinggi dan kelembaban tinggi mempercepat pengujian die casting:Dalam proses produksi die casting, jika pembersihannya tidak benar, akan menghasilkan residu zat pelepas, cairan pemotong, cairan saponifikasi pada permukaan... Zat korosif tersebut, atau polutan lainnya, pada kondisi suhu dan kelembapan tertentu, mudah mempercepat oksidasi atau jamur, permukaan produk uji die casting dengan lapisan bubuk putih atau kuning, hitam merupakan fenomena oksidasi.
Dapatkan Penawaran
Jaringan IPv6 didukung