Papan Burn-in untuk Pengujian Keandalan

Papan Burn-in untuk Pengujian Keandalan

Peralatan semikonduktor yang menguji dan menyaring kegagalan awal selama tahap “kematian bayi” diletakkan di papan yang dikenal sebagai “Papan Burn-in”. Pada papan burn-in, terdapat beberapa soket untuk menempatkan perangkat semikonduktor (misalnya dioda laser atau fotodioda). Jumlah perangkat yang ditempatkan pada papan dapat terdiri dari sejumlah kecil 64 hingga lebih dari 1000 perangkat pada saat yang bersamaan.

Papan burn-in ini kemudian dimasukkan ke dalam oven burn-in yang dapat dikontrol oleh ATE (Peralatan Uji Otomatis) yang memasok tegangan wajib ke sampel sambil mempertahankan suhu oven yang diinginkan. Bias listrik yang diterapkan dapat bersifat statis atau dinamis.

Biasanya komponen semikonduktor (misalnya Dioda Laser) didorong melampaui apa yang harus dilaluinya dalam penggunaan normal. Hal ini memastikan bahwa produsen dapat yakin bahwa mereka memiliki perangkat dioda laser atau dioda foto yang kuat dan bahwa komponen tersebut dapat memenuhi standar keandalan dan kualifikasi.

Pilihan bahan papan burn-in:

IS410

IS410 adalah sistem laminasi epoksi FR-4 dan prepreg berkinerja tinggi yang dirancang untuk mendukung persyaratan industri papan sirkuit cetak akan tingkat keandalan yang lebih tinggi dan tren penggunaan solder bebas timbal.

370 jam

Laminasi dan prepreg 370HR dibuat menggunakan sistem resin epoksi multifungsi 180°C Tg FR-4 berkinerja tinggi yang dipatenkan yang dirancang untuk aplikasi Papan Kabel Cetak (PWB) multilayer yang membutuhkan kinerja termal dan keandalan maksimum.

Epoksi BT

Epoksi BT dipilih secara luas karena sifat termal, mekanik, dan listriknya yang luar biasa. Laminasi ini cocok untuk perakitan PCB bebas timbal. Laminasi ini terutama digunakan untuk aplikasi papan multilapis. Laminasi ini memiliki fitur migrasi elektro yang sangat baik, ketahanan isolasi, dan ketahanan termal yang tinggi. Laminasi ini juga mempertahankan kekuatan ikatan pada suhu tinggi.

Polimida

Epoksi BT dipilih secara luas karena sifat termal, mekanik, dan listriknya yang luar biasa. Laminasi ini cocok untuk perakitan PCB bebas timbal. Laminasi ini terutama digunakan untuk aplikasi papan multilapis. Laminasi ini memiliki fitur migrasi elektro yang sangat baik, ketahanan isolasi, dan ketahanan termal yang tinggi. Laminasi ini juga mempertahankan kekuatan ikatan pada suhu tinggi.

Nelco 4000-13

Seri Nelco® N4000-13 adalah sistem resin epoksi yang disempurnakan yang dirancang untuk memberikan sifat termal yang luar biasa dan kecepatan sinyal tinggi/kehilangan sinyal rendah. N4000-13 SI® sangat baik untuk aplikasi yang memerlukan integritas sinyal optimal dan kontrol impedansi yang tepat, sekaligus mempertahankan keandalan tinggi melalui CAF 2 dan ketahanan termal.

Ketebalan Papan Burn-in:

0,062” – 0,125” (1,57 mm – 3,17 mm)

Aplikasi Papan Burn-in:

Selama proses pembakaran, suhu ekstrem sering kali berkisar antara 125°C – 250°C atau bahkan 300°C sehingga bahan yang digunakan harus sangat tahan lama. IS410 digunakan untuk aplikasi papan pembakaran hingga 155°C dan biasanya polimida untuk aplikasi hingga 250°C.

Papan burn-in dapat digunakan dalam kondisi pengujian lingkungan seperti:

HAST (Stres Suhu dan Kelembaban yang Sangat Dipercepat)

LTOL (Low Temperature Operating Life)

HTOL (Hidup Operasi Suhu Tinggi)

Persyaratan Desain Papan Burn-in:

Salah satu pertimbangan terpenting adalah memilih keandalan dan kualitas setinggi mungkin untuk Burn in Board dan soket pengujian. Anda tidak ingin Burn in board atau soket Anda rusak sebelum perangkat diuji. Oleh karena itu, semua komponen dan konektor aktif/pasif harus mematuhi persyaratan suhu tinggi, dan semua bahan dan komponen harus memenuhi persyaratan suhu tinggi dan penuaan.