Peran Ruang Uji Suhu Tinggi dan Rendah untuk Pengujian Komponen Elektronik

Peran Ruang Uji Suhu Tinggi dan Rendah untuk Pengujian Komponen Elektronik

Ruang uji suhu tinggi dan rendah digunakan untuk komponen elektronik dan listrik, suku cadang otomasi, komponen komunikasi, suku cadang otomotif, logam, bahan kimia, plastik dan industri lainnya, industri pertahanan nasional, kedirgantaraan, militer, BGA, kunci pas substrat PCB, chip elektronik IC, semikonduktor keramik magnetik dan perubahan fisik bahan polimer. Menguji kinerja bahannya untuk menahan suhu tinggi dan rendah dan perubahan kimia atau kerusakan fisik produk dalam ekspansi dan kontraksi termal dapat memastikan kualitas produk, dari ics presisi hingga komponen mesin berat, akan menjadi ruang uji penting untuk pengujian produk di berbagai bidang.

Apa yang dapat dilakukan ruang uji suhu tinggi dan rendah untuk komponen elektronik? Komponen elektronik merupakan fondasi seluruh mesin dan dapat menyebabkan kegagalan terkait waktu atau tekanan selama penggunaan karena cacat bawaan atau kontrol proses produksi yang tidak tepat. Untuk memastikan keandalan seluruh komponen dan memenuhi persyaratan seluruh sistem, Anda perlu mengecualikan komponen yang mungkin memiliki kesalahan awal dalam kondisi pengoperasian.

1. Penyimpanan suhu tinggi

Kerusakan komponen elektronik sebagian besar disebabkan oleh berbagai perubahan fisik dan kimia pada bodi dan permukaan, yang berkaitan erat dengan suhu. Setelah suhu naik, kecepatan reaksi kimia meningkat pesat, sehingga mempercepat proses kerusakan. Komponen yang rusak dapat segera diketahui dan dihilangkan.

Penyaringan suhu tinggi banyak digunakan dalam perangkat semikonduktor, yang secara efektif dapat menghilangkan mekanisme kegagalan seperti kontaminasi permukaan, ikatan yang buruk, dan cacat lapisan oksida. Umumnya disimpan pada suhu sambungan tertinggi selama 24 hingga 168 jam. Penyaringan suhu tinggi sederhana, murah, dan dapat dilakukan pada banyak bagian. Setelah penyimpanan suhu tinggi, kinerja parameter komponen dapat distabilkan dan penyimpangan parameter dalam penggunaan dapat dikurangi.

2. Uji daya

Dalam penyaringan, di bawah aksi gabungan tekanan termoelektrik, banyak cacat potensial pada bodi dan permukaan komponen dapat terekspos dengan baik, yang merupakan proyek penting penyaringan keandalan. Berbagai komponen elektronik biasanya disempurnakan selama beberapa jam hingga 168 jam dalam kondisi daya terukur. Beberapa produk, seperti sirkuit terpadu, tidak dapat mengubah kondisi secara sembarangan, tetapi dapat menggunakan mode kerja suhu tinggi untuk meningkatkan suhu sambungan kerja guna mencapai kondisi tegangan tinggi. Pemurnian daya memerlukan peralatan uji khusus, ruang uji suhu tinggi dan rendah, biaya tinggi, waktu penyaringan tidak boleh terlalu lama. Produk sipil biasanya beberapa jam, produk keandalan tinggi militer dapat memilih 100,168 jam, dan komponen kelas penerbangan dapat memilih 240 jam atau lebih lama.

3. Siklus suhu

Produk elektronik akan menghadapi kondisi suhu sekitar yang berbeda selama penggunaan. Di bawah tekanan ekspansi dan kontraksi termal, komponen dengan kinerja pencocokan termal yang buruk mudah rusak. Penyaringan siklus suhu memanfaatkan tekanan ekspansi dan kontraksi termal antara suhu yang sangat tinggi dan suhu yang sangat rendah untuk secara efektif menghilangkan produk dengan cacat kinerja termal. Kondisi penyaringan komponen yang umum digunakan adalah -55~125℃, 5~10 siklus.

Pemurnian daya memerlukan peralatan uji khusus, biaya tinggi, waktu penyaringan tidak boleh terlalu lama. Produk sipil biasanya beberapa jam, produk militer dengan keandalan tinggi dapat memilih 100,168 jam, dan komponen kelas penerbangan dapat memilih 240 jam atau lebih.

4. Perlunya Komponen Skrining

Keandalan bawaan komponen elektronik bergantung pada desain keandalan produk. Dalam proses pembuatan produk, karena faktor manusia atau fluktuasi bahan baku, kondisi proses, dan kondisi peralatan, produk akhir tidak dapat mencapai keandalan bawaan yang diharapkan. Dalam setiap batch produk jadi, selalu ada beberapa produk dengan beberapa potensi cacat dan kelemahan, yang ditandai dengan kegagalan dini dalam kondisi tekanan tertentu. Umur rata-rata komponen yang gagal dini jauh lebih pendek daripada produk normal.

Apakah peralatan elektronik dapat bekerja dengan andal tergantung pada apakah komponen elektronik dapat bekerja dengan andal. Jika komponen yang rusak lebih awal dipasang bersama dengan seluruh peralatan mesin, tingkat kegagalan kerusakan lebih awal dari seluruh peralatan mesin akan meningkat pesat, dan keandalannya tidak akan memenuhi persyaratan, dan juga akan memerlukan biaya perbaikan yang sangat besar.

Oleh karena itu, baik itu produk militer maupun produk sipil, penyaringan merupakan cara penting untuk memastikan keandalan. Ruang uji suhu tinggi dan rendah merupakan pilihan terbaik untuk uji keandalan lingkungan komponen elektronik.