Pemeriksaan Stres Siklus Suhu (1)

Pemeriksaan Stres Siklus Suhu (1)

Penyaringan Stres Lingkungan (ESS)

Pemeriksaan tegangan adalah penggunaan teknik percepatan dan tegangan lingkungan di bawah batas kekuatan desain, seperti: terbakar, siklus suhu, getaran acak, siklus daya... Dengan mempercepat tegangan, potensi cacat pada produk muncul [potensi cacat material bagian, cacat desain, cacat proses, cacat proses], dan menghilangkan tegangan sisa elektronik atau mekanis, serta menghilangkan kapasitor liar antara papan sirkuit multi-lapis, tahap kematian awal produk dalam kurva bak mandi dihilangkan dan diperbaiki terlebih dahulu, sehingga produk melalui penyaringan sedang, Simpan periode normal dan periode penurunan kurva bak mandi untuk menghindari produk dalam proses penggunaan, pengujian tegangan lingkungan terkadang menyebabkan kegagalan, mengakibatkan kerugian yang tidak perlu. Meskipun penggunaan pemeriksaan tegangan ESS akan meningkatkan biaya dan waktu, untuk meningkatkan hasil pengiriman produk dan mengurangi jumlah perbaikan, ada efek yang signifikan, tetapi untuk total biaya akan berkurang. Selain itu, kepercayaan pelanggan juga akan meningkat. Umumnya, untuk komponen elektronik, metode penyaringan tegangan meliputi pembakaran awal, siklus suhu, suhu tinggi, suhu rendah. Metode penyaringan tegangan pada papan sirkuit cetak PCB adalah siklus suhu. Untuk komponen elektronik, biaya penyaringan tegangan meliputi: pembakaran awal daya, siklus suhu, getaran acak. Selain itu, penyaringan tegangan itu sendiri merupakan tahapan proses, bukan pengujian. Penyaringan merupakan 100% dari prosedur produk.

Tahap penyaringan stres produk yang berlaku: Tahap R & D, tahap produksi massal, sebelum pengiriman (uji penyaringan dapat dilakukan pada komponen, perangkat, konektor dan produk lain atau seluruh sistem mesin, sesuai dengan persyaratan yang berbeda dapat memiliki tekanan penyaringan yang berbeda)

Perbandingan penyaringan stres:

a. Penyaringan tegangan pra-pembakaran suhu tinggi yang konstan (Burn in), merupakan metode yang umum digunakan oleh industri TI elektronik saat ini untuk mempercepat kerusakan komponen elektronik, tetapi metode ini tidak cocok untuk penyaringan komponen (PCB, IC, resistor, kapasitor). Menurut statistik, jumlah perusahaan di Amerika Serikat yang menggunakan siklus suhu untuk menyaring komponen adalah lima kali lebih banyak daripada jumlah perusahaan yang menggunakan pra-pembakaran suhu tinggi yang konstan untuk menyaring komponen.

B. GJB/DZ34 menunjukkan proporsi cacat siklus suhu dan pemilihan layar getar acak, suhu menyumbang sekitar 80%, getaran menyumbang sekitar 20% dari cacat pada berbagai produk.

c. Amerika Serikat telah melakukan survei terhadap 42 perusahaan, tekanan getaran acak dapat menyaring 15 hingga 25% cacat, sedangkan siklus suhu dapat menyaring 75 hingga 85%, jika kombinasi keduanya dapat mencapai 90%.

d. Proporsi jenis cacat produk yang terdeteksi oleh siklus suhu: margin desain tidak mencukupi: 5%, kesalahan produksi dan pengerjaan: 33%, komponen cacat: 62%

Deskripsi induksi kesalahan penyaringan siklus stres suhu:

Penyebab kegagalan produk yang disebabkan oleh siklus suhu adalah: ketika suhu mengalami siklus dalam suhu ekstrem atas dan bawah, produk menghasilkan ekspansi dan kontraksi bergantian, yang mengakibatkan tekanan dan regangan termal dalam produk. Jika ada tangga termal transien (ketidakseragaman suhu) dalam produk, atau koefisien ekspansi termal dari bahan yang berdekatan dalam produk tidak cocok satu sama lain, tekanan dan regangan termal ini akan lebih drastis. Tekanan dan regangan ini paling besar pada cacat, dan siklus ini menyebabkan cacat tumbuh begitu besar sehingga pada akhirnya dapat menyebabkan kegagalan struktural dan menghasilkan kegagalan listrik. Misalnya, lubang tembus elektroplating yang retak akhirnya retak sepenuhnya di sekitarnya, yang menyebabkan sirkuit terbuka. Siklus termal memungkinkan penyolderan dan pelapisan melalui lubang pada papan sirkuit tercetak... Penyaringan tekanan siklus suhu sangat cocok untuk produk elektronik dengan struktur papan sirkuit tercetak.

Mode kesalahan yang dipicu oleh siklus suhu atau dampak pada produk adalah sebagai berikut:

a. Perluasan berbagai retakan mikroskopis pada lapisan, bahan atau kawat

b. Kendurkan sambungan yang ikatannya kurang kuat

c. Kendurkan sambungan yang tidak terhubung dengan benar atau terpaku

d. Kendurkan fitting yang ditekan dengan ketegangan mekanis yang tidak mencukupi

e. Meningkatkan resistansi kontak sambungan solder kualitas buruk atau menyebabkan sirkuit terbuka

f. Pencemaran partikel dan kimia

g. Kegagalan segel

h. Masalah pengemasan, seperti pengikatan lapisan pelindung

i. Hubungan singkat atau rangkaian terbuka pada transformator dan kumparan

j. Potensiometer rusak

k. Sambungan las dan titik las kurang baik

l. Kontak pengelasan dingin

m. Papan multi-lapis karena penanganan sirkuit terbuka dan korsleting yang tidak tepat

n. Hubungan pendek transistor daya

o. Kapasitor, transistor rusak

p. Kegagalan sirkuit terpadu baris ganda

q. Kotak atau kabel yang hampir mengalami korsleting karena kerusakan atau perakitan yang tidak tepat

r. Pecah, retak, tergores bahan karena penanganan yang tidak tepat... Dll.

s. bagian dan bahan yang tidak sesuai toleransi

t. resistor pecah karena kurangnya lapisan penyangga karet sintetis

u. Rambut transistor terlibat dalam pentanahan strip logam

v. Pecahnya gasket insulasi mika, mengakibatkan hubungan arus pendek pada transistor

w. Pemasangan plat logam kumparan pengatur yang tidak tepat menyebabkan keluaran tidak teratur

x. Tabung vakum bipolar terbuka secara internal pada suhu rendah

y. Hubungan pendek tidak langsung pada kumparan

z. Terminal yang tidak dibumikan

a1. Pergeseran parameter komponen

a2. Komponen tidak terpasang dengan benar

a3. Komponen yang disalahgunakan

a4. Kegagalan segel

Pengenalan parameter tegangan untuk penyaringan siklus tegangan suhu:

Parameter tegangan dari penyaringan tegangan siklik suhu terutama meliputi hal-hal berikut: kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah, waktu tunggu, variabilitas suhu, nomor siklus

Kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah: semakin besar kisaran ekstrem suhu tinggi dan rendah, semakin sedikit siklus yang dibutuhkan, semakin rendah biayanya, tetapi tidak dapat melampaui batas daya tahan produk, tidak menimbulkan prinsip kesalahan baru, perbedaan antara batas atas dan bawah perubahan suhu tidak kurang dari 88°C, kisaran perubahan tipikal adalah -54°C hingga 55°C.

Waktu diam: Selain itu, waktu diam tidak boleh terlalu pendek, jika tidak maka akan terlambat untuk membuat produk yang diuji menghasilkan perubahan tegangan ekspansi termal dan kontraksi, sedangkan untuk waktu diam, waktu diam setiap produk berbeda-beda, Anda dapat merujuk pada persyaratan spesifikasi yang relevan.

Jumlah siklus: Mengenai jumlah siklus penyaringan tegangan siklik suhu, juga ditentukan dengan mempertimbangkan karakteristik produk, kompleksitas, batas atas dan bawah suhu dan laju penyaringan, dan jumlah penyaringan tidak boleh dilampaui, jika tidak maka akan menyebabkan kerusakan yang tidak perlu pada produk dan tidak dapat meningkatkan laju penyaringan. Jumlah siklus suhu berkisar dari 1 hingga 10 siklus [penyaringan biasa, penyaringan primer] hingga 20 hingga 60 siklus [penyaringan presisi, penyaringan sekunder], untuk menghilangkan cacat pengerjaan yang paling mungkin, sekitar 6 hingga 10 siklus dapat dihilangkan secara efektif, selain efektivitas siklus suhu, Terutama tergantung pada variasi suhu permukaan produk, daripada variasi suhu di dalam kotak uji.

Ada tujuh parameter utama yang mempengaruhi siklus suhu:

(1) Kisaran Suhu

(2) Jumlah Siklus

(3) Laju Perubahan Suhu

(4) Waktu Tinggal

(5) Kecepatan Aliran Udara

(6) Keseragaman Tegangan

(7) Uji fungsi atau tidak (Kondisi Pengoperasian Produk)