Uji Keandalan Dioda Pemancar Cahaya untuk Komunikasi

Uji Keandalan Dioda Pemancar Cahaya untuk Komunikasi

Penentuan kegagalan dioda pemancar cahaya komunikasi:

Memberikan arus tetap untuk membandingkan daya keluaran optik, dan menentukan kegagalan jika kesalahan lebih besar dari 10%

Uji stabilitas mekanis:

Uji benturan: 5tims/sumbu, 1500G, 0,5ms

Uji getaran: 20G, 20 ~ 2000Hz, 4 menit/siklus, 4 siklus/sumbu

Uji kejut termal cair: 100℃(15 detik)←→0℃(5 detik)/5 siklus

Tahan panas solder: 260℃/10 detik /1 kali

Adhesi solder: 250℃/5 detik

Uji ketahanan:

Uji penuaan yang dipercepat: 85℃/daya (daya terukur maksimum)/5000 jam, 10000 jam

Penyimpanan suhu tinggi: suhu penyimpanan terukur maksimum /2000 jam

Uji penyimpanan suhu rendah: suhu penyimpanan terukur maksimum /2000 jam

Uji siklus suhu: -40℃(30 menit)←85℃(30 menit), RAMP: 10/menit, 500 siklus

Uji ketahanan kelembaban: 40℃/95%/56 hari, 85℃/85%/2000 jam, waktu penyegelan

Uji penyaringan elemen dioda komunikasi:

Uji penyaringan suhu: 85℃/daya (daya pengenal maksimum)/96 jam Penentuan kegagalan penyaringan: Bandingkan daya keluaran optik dengan arus tetap, dan tentukan kegagalan jika kesalahan lebih besar dari 10%

Uji penyaringan modul dioda komunikasi:

Langkah 1: Pemeriksaan siklus suhu: -40℃(30 menit)←→85℃(30 menit), RAMP: 10/menit, 20 siklus, tanpa catu daya

Langkah 2: Uji penyaringan suhu: 85℃/daya (daya terukur maksimum)/96 jam