Tujuan dan Aplikasi Tes PCT (1)

Tujuan dan Aplikasi Tes PCT (1)

Uji PCT secara umum dikenal sebagai uji memasak panci presto atau uji uap jenuh, yang terpenting adalah menguji produk yang akan diuji di bawah suhu yang keras, kelembapan jenuh (100%RH)[uap air jenuh] dan lingkungan bertekanan, menguji ketahanan kelembapan tinggi dari produk uji, untuk papan sirkuit cetak (PCB&FPC), digunakan untuk melakukan uji penyerapan kelembapan material, uji memasak bertekanan tinggi... Untuk tujuan pengujian, jika produk yang akan diuji adalah semikonduktor, digunakan untuk menguji ketahanan kelembapan paket semikonduktor. Produk yang akan diuji ditempatkan di lingkungan suhu, kelembapan, dan tekanan yang keras. Jika paket semikonduktor tidak bagus, kelembapan akan menembus ke dalam paket di sepanjang koloid atau antarmuka antara koloid dan rangka konduktor. Efek popcorn, sirkuit terbuka yang disebabkan oleh korosi area metalisasi dinamis, sirkuit pendek yang disebabkan oleh kontaminasi antara pin paket... Dan masalah terkait lainnya.

Struktur Uji Digester Tekanan (PCT):

Ruang uji terdiri dari bejana tekan, termasuk pemanas air yang dapat menghasilkan lingkungan 100% (basah). Berbagai kegagalan produk yang akan diuji setelah uji PCT dapat disebabkan oleh sejumlah besar kondensasi dan penetrasi uap air.

Kurva bak mandi:

Kurva bak mandi (kurva bak mandi, periode kegagalan), juga dikenal sebagai kurva bak mandi, kurva senyum, terutama menunjukkan tingkat kegagalan produk dalam periode yang berbeda, terutama termasuk periode kematian dini (periode kegagalan dini), periode normal (periode kegagalan acak), periode keausan (periode kegagalan degradasi), menurut kotak uji keandalan uji lingkungan. Ini dapat dibagi menjadi uji penyaringan, uji masa pakai yang dipercepat (uji daya tahan) dan uji tingkat kegagalan. "Desain uji", "eksekusi uji" dan "analisis uji" harus dipertimbangkan secara keseluruhan saat melakukan uji keandalan.

Periode kegagalan umum:

Kegagalan dini (kematian dini, Wilayah Kematian Bayi): produksi tidak sempurna, material cacat, lingkungan tidak sesuai, desain tidak sempurna. Periode kegagalan acak (periode normal, Wilayah Masa Pakai): guncangan eksternal, penyalahgunaan, perubahan kondisi lingkungan, fluktuasi, kinerja kompresi yang buruk. Periode kegagalan degradasi (Wilayah Keausan): oksidasi, penuaan akibat kelelahan, penurunan kinerja, korosi.

Deskripsi diagram stres dan kegagalan lingkungan:

Menurut laporan statistik Hughes Airlines, proporsi tekanan lingkungan yang disebabkan oleh kegagalan produk elektronik, ketinggian mencapai 2%, semprotan garam mencapai 4%, debu mencapai 6%, getaran mencapai 28%, dan suhu serta kelembapan mencapai 60%, sehingga dampak produk elektronik terhadap suhu dan kelembapan sangat signifikan, tetapi karena pengujian suhu dan kelembapan tinggi tradisional (seperti: 40℃/90%RH, 85℃/85%RH, 60℃/95%RH) membutuhkan waktu lama, untuk mempercepat laju hipersonik material dan mempersingkat waktu pengujian, peralatan uji yang dipercepat (HAST[Mesin uji masa pakai yang dipercepat tinggi], PCT[pot bertekanan]) dapat digunakan untuk melakukan pengujian yang relevan. Ini juga disebut uji (periode kegagalan degenerasi, periode keausan).