Bahan baru - Larutan Uji Kumis Timah

Dalam proses pembuatan komponen bebas timbal, untuk menjaga kemampuan solder komponen, pelapisan timah murni sering digunakan untuk mengganti timah asli. Setelah beberapa waktu, pelapisan timah murni akan menumbuhkan tonjolan dendritik pada suhu ruangan, yang disebut kumis timah (whisker). Kumis timah sama sekali berbeda dengan migrasi ion. Perlu dicatat bahwa jika panjang kumis timah terlalu panjang, akan menyebabkan hubungan pendek antara konduktor atau komponen. Saat ini, standar deteksi kumis timah yang relevan telah dirumuskan dan metode uji lingkungan kumis timah dapat membantu perusahaan terkait menguji metode penghambatan kumis timah. Metode untuk menghindari kumis timah memenuhi persyaratan dan standar proses bebas timbal yang relevan dari logam berat sangat mendesak dalam konstruksi produk elektronik berdensitas tinggi (ponsel, PDA, MP3, elektronik otomotif, dll.). Lab Companion LTD. berharap dapat membantu pelanggan mengimpor uji kumis timah sesegera mungkin, meningkatkan dan memperkuat daya saing perusahaan itu sendiri melalui pengumpulan dan penyortiran informasi yang relevan.

(1) Terdapat 13 faktor yang mempengaruhi pertumbuhan kumis timah

1. Ukuran butiran

2. Tegangan sisa

3. Tekanan eksternal

4. Bahan organik termasuk: karbon, sulfur, oksigen... Dll.

5. Hidrogen dan air berkumpul

6. Tekanan termal

7. Medan listrik dan magnet

8. Nukleasi

9. Larutan elektroplating

10. Kondisi elektroplating: kerapatan arus, pulsa elektroplating

11. Suhu

12. Kelembaban

13. Waktu

① Alasan kumis timah mudah tumbuh:

1. Timah cerah mudah menumbuhkan kumis timah

2-1. Permukaan timah murni rentan terhadap pertumbuhan kristal alami

2-2. Semakin tinggi kemurnian timah, semakin besar kemungkinan terbentuknya kumis timah.

3. Stres kimia merupakan pendorong paling penting untuk pertumbuhan kumis timah secara spontan

② Definisi kumis timah:

A. Panjang >10um

B. Bentuk penampang yang konsisten

C. Ada kuburan dan tanduk

D. Rasio panjang/lebar >2

E. Itu bergaris-garis

③ Metode perhitungan panjang kumis timah:

A. Metode pengukuran JEDEC-22A121

B. Metode pengukuran JEDEC-201 & IEC

④ Batasan panjang kumis timah:

<25um, <30um, <45um, <50um, <60umJESD201 Untuk persyaratan panjang kumis timah, menurut metode pengujian yang berbeda, panjangnya juga berbeda.

(2) Penghambatan atau pengurangan kumis timah dapat diurutkan dengan 9 cara

1. Tambahkan lapisan penghalang, seperti lapisan nikel, antara tembaga dan timah

2. Tembaga → nikel → Paladium → Emas (membentuk lapisan penghalang)

3. Gunakan rangka timah nikel-paladium

4. Kaleng berlapis kabut (5um)

5. Pelapisan timah (10um)

6-1. Semprotkan timah atau pelapisan timah (8~12um) dalam waktu 24 jam, pendinginan (anil) api (150℃) 1~2 jam (perlakuan pengeringan

Setelah dipanggang)

6-2. Pelapisan timah (>7,5um) + perawatan pasca pengeringan

7. Meningkatkan kandungan perak dalam pelapisan timah

8. Tekanan suhu yang terjadi pada proses pengelasan harus serendah mungkin

9. Mengurangi kandungan tembaga pada timah murni atau paparan tembaga

(3) Pengenalan metode uji kumis timah:

① Penyimpanan pada suhu ruangan:

1. Suhu ruang kantor, 1000h

2. 20~25℃/30~80%RH, 15.00, 42.30

② Penyimpanan suhu tinggi:

1. 55℃/2 tahun, 3400 jam

2. 90℃/400 jam

③ Penyimpanan suhu dan kelembaban:

1. 50℃/85%RH, 1500 jam

2. 51℃/85%RH, 3000 jam

3. 55℃/80~95%RH, 4230 jam

4. 55℃/85%RH, 2000 jam, 4000 jam (1000 jam periksa sekali)

5. 60℃/85%RH, 4000 jam

6. 60℃/87%RH, 3000 jam

7. 60℃/90±5%RH, 3000 jam

8. 60±5℃/93 (+2/-3) %RH, 1000 jam, 4000 jam

9. 60℃/95%RH, 1000 jam, 1500 jam

10. 85℃/85%RH, 500 jam±4 jam

④ Kejutan Suhu (TST) :

1. -55 (+0/-10) ℃←→85 (+10/-0) ℃, 20 menit/1 siklus, 1500 siklus (Periksa sekali untuk 500 siklus)

2. 85±5℃←→40 (+5/-15) ℃, 20 menit/1 siklus, 500 siklus

3. -35±5℃←→125±5℃, diam selama 7 menit, 500±4 siklus

4. -55 (+0/-10) ℃←→80 (+10/-0) ℃, diam selama 7 menit, 20 menit/1 siklus, 1000 siklus

⑤ Siklus suhu (RAMP) :

1. -40℃ (30 menit) ←→85℃ (30 menit), RAMP: 5℃/menit), 2000 siklus

2. -40℃ (15 menit) ←→125℃ (15 menit), RAMP: 11℃/menit), 500 siklus

3. -40℃ (15 menit) ←→125℃ (15 menit), RAMP: 15℃/menit), 54290 siklus

(4) Peralatan uji:

A. Ruang uji suhu dan kelembaban konstan

B. Ruang uji kejut suhu

C. Ruang uji siklus suhu