komunikasi
Rumah Komunikasi

Telecordia (Bellcore) GR-468-CORE

Telecordia (Bellcore) GR-468-CORE

February 03, 2025

Telecordia (Bellcore) GR-468-CORE

  1. Persyaratan Jaminan Keandalan untuk Perangkat Optoelektronik
  2. Kualitas tingkat komponen (Laser dioda, LED, PD, …)
  3. Mekanik, lingkungan dan listrik
  4. Pengujian secara paralel
  5. Uji integritas – kondisi pengujian yang keras
  6. Durasi panjang
  7. Rencana Pengambilan Sampel
  8. Pengujian fungsional optik listrik
  9. Kriteria Lulus/Gagal

Kualifikasi ujian GR-468 meliputi:

1.1Ruang Lingkup dan Tujuan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–1
1.2Jaminan Keandalan – Tinjauan Umum dan Filosofi . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–2
 1.2.1Tinjauan Umum Jaminan Keandalan . . . . . . . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–2
 1.2.2Filosofi Persyaratan Umum Jaminan KeandalanBahasa Indonesia:1–3
1.3Riwayat Dokumen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1–4
 1.3.1Perubahan Antara Edisi 1 dan 2 dari GR-468-CORE . . . . . . . . . . . . .1–4
 1.3.2Perubahan Antara TR-NWT-000468/TA-NWT-000983 dan GR-468-CORE, 
  Edisi 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–5
1.4Dokumen Telcordia Terkait . . . . . . . . . . . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–6
1.5Terminologi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–7
 1.5.1Terminologi Perangkat . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Bahasa Indonesia:1–7
 1.5.2Pemasok, Produsen, dan Pelanggan . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–11
 1.5.3Lingkungan Operasional . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–11
 1.5.3.1Lingkungan CO . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–12
 1.5.3.2Lingkungan Hidup UNC . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–12
 1.5.4Tingkat Kualitas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . 1–13
 1.5.5Tingkat Kegagalan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
 1.5.6Persyaratan Terminologi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
1.6Konvensi Pelabelan Persyaratan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.1Penomoran Objek . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.2Identifikasi Konten Objek . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.3Persyaratan Objek Penugasan Angka Mutlak . . . . . . . . . . . . . 1–17
      

 

2 Proses Penjaminan Keandalan

2.1 Persetujuan Pemasok dan Kualifikasi Perangkat . . . . . . . . . . . . . . . ...2–1
2.1.1Spesifikasi dan Kontrol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–2
2.1.2Persetujuan Pemasok . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–2
2.1.3Kriteria Umum Terkait Proses untuk Kualifikasi Perangkat . . . . ...2–3
2.1.3.1Dokumentasi Uji Kualifikasi . . . . . . . . . . . . . . ...2–3
2.1.3.2 Kualifikasi Perangkat berdasarkan Kesamaan . . . . . . . . . . . . . ...2–5
2.1.3.3Tingkat Perakitan untuk Kualifikasi . . . . . . . . . . . . . ...2–5
2.1.3.4 Penggunaan Perangkat Sementara . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–6
2.1.3.5 Penggunaan Data yang Disediakan Pemasok . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–8
2.1.3.6Perawatan Perangkat yang Diproduksi Secara Internal . . . . . . . . ...2–8
2.1.3.7Pengambilan Sampel untuk Uji Kualifikasi . . . . . . . . . . . . . . . ...2–9
 2.1.3.7.1Rencana Pengambilan Sampel LTPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–9
 2.1.3.7.2Penggunaan Perangkat yang Tidak Sesuai untuk Kualifikasi . . . . ... 2–10
 2.1.3.7.3Perawatan Komponen Volume Rendah . . . . . . . . . . . . . ... 2–11
 2.1.3.7.4Data Uji Karakterisasi untuk Sampel Tambahan . . . ... 2–11
 2.1.3.7.5Pertimbangan Tambahan untuk Uji Stres . . . . . . . ... 2–11
2.1.3.8Kode Perangkat yang Gagal Memenuhi Syarat . . . . . . . . . . . . . ... 2–12
2.1.4Rekualifikasi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... 2–13
       

 

2.2Kontrol Lot-ke-Lot . ...
 2.2.1Definisi Lot . ...
 2.2.2Spesifikasi Pembelian. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
 2.2.3Pengambilan Sampel untuk Kontrol Lot-ke-Lot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
 2.2.3.1Pengambilan Sampel Berbasis AQL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
 2.2.3.2 Perawatan Komponen Bervolume Rendah . ...
 2.2.4Inspeksi Sumber/Inspeksi Masuk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
 2.2.4.1 Penggunaan Data yang Disediakan Pemasok . ...
 2.2.4.2Perawatan Perangkat yang Diproduksi Secara Internal . . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.4.3Kontrol untuk Perangkat yang Digunakan dalam Modul yang Dibeli . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.5Dokumentasi Kontrol Lot-ke-Lot . ...
 2.2.6Area Uji Kontrol Lot-ke-Lot. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
 2.2.6.1Inspeksi Visual. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
 2.2.6.2Pengujian Listrik dan Optik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
 2.2.6.3Penyaringan . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
 2.2.7Perekaman dan Retensi Data . ...
 2.2.8Ringkasan Data Riwayat Pemasok. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
 2.2.9Penanganan Perangkat dan Lot yang Cacat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
 2.2.10Program Pengiriman ke Stok . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
2.3 Umpan Balik dan Tindakan Korektif . ...
 2.3.1Data Kontrol Lot ke Lot . ...
 2.3.2Uji Paket Sirkuit dan Burn-In. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
 2.3.3Pengujian dan Burn-In Tingkat Sistem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.4Perbaikan Laporan Lapangan . ...
 2.3.5Kegagalan Paket Sirkuit yang Belum Dikonfirmasi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.6Pengumpulan dan Analisis Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
 2.3.7Analisis Kegagalan Perangkat . ...
2.4 Penyimpanan dan Penanganan Perangkat . ...
 2.4.1Bahan yang Tidak Sesuai . ...
 2.4.2Sistem Tinjauan Material. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.3Praktik Inventaris Gudang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.3.1Kebijakan Persediaan FIFO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.3.2 Komponen yang Dikerjakan Ulang . ...
 2.4.4Tindakan Pencegahan ESD . ...
2.5Dokumentasi dan Data Uji. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31
 2.5.1Ketersediaan Dokumentasi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
 2.5.2Ketersediaan Informasi Lainnya. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
2.6 Ketersediaan Perangkat . ...
2.7Pertimbangan Lingkungan, Kesehatan, Keselamatan, dan Desain Fisik . . . . . . 2–33
 2.7.1Pertimbangan Lingkungan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
 2.7.2Pertimbangan Kesehatan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
 2.7.3Pertimbangan Keamanan – Mudah Terbakar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4Pertimbangan Desain Fisik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4.1Hermetisitas . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4.2Fluks Solder . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
 2.7.4.3Terminal dan Ujung Timbal yang Diizinkan . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
         

 

3 Prosedur Pengujian

 

3.1Kriteria Prosedur Uji Umum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–1
 3.1.1Prosedur Uji Standar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–1
 3.1.2Peralatan Uji . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.3Penetapan Kriteria Lulus/Tidak Lulus . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.4Kondisi Uji Alternatif . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.4.1 Perhitungan Kondisi Uji Setara . . . . . . . . . . . . . .3–3
 3.1.4.2 Energi Aktivasi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–4
 3.1.4.3 Pertimbangan Tambahan Terkait Kegagalan Berganda 
  Mekanisme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–5
3.2Prosedur Uji Karakterisasi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–6
 3.2.1Karakteristik Spektral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–6
 3.2.1.1 Karakteristik Spektral untuk Laser MLM . . . . . . . . . . . . . . .3–7
 3.2.1.2 Karakteristik Spektral untuk Laser SLM . . . . . . . . . . . . . . .3–9

3.2.1.2.1 Pertimbangan untuk Laser Gelombang Kontinu . . . . . . . . . . 3–10

3.2.1.2.2 Pertimbangan untuk Laser WDM . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–11

3.2.1.2.3Pertimbangan untuk Laser yang Dapat Disesuaikan . . . . . . ........... 3–12
3.2.1.2.4Pertimbangan untuk Aplikasi Bit-Rate Tinggi.......... 3–12

3.2.1.3 Karakteristik Spektral untuk LED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–13

3.2.2 Karakteristik Daya Keluaran/Arus Penggerak . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–14

3.2.2.1 Pengukuran Daya Keluaran Umum dan Kurva LI

 Pertimbangan . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–14
3.2.2.2Arus Ambang Laser . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–16
3.2.2.3Sensitivitas Suhu Ambang Arus Laser . .. . . . . . . . . 3–16
3.2.2.4Tingkat Daya Keluaran pada Tingkat Arus Tertentu .. . . . . . . . . 3–17
3.2.2.4.1Daya Keluaran Laser pada Arus Ambang.. . . . . . . . . 3–17
3.2.2.4.2Daya Keluaran LED . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–17
3.2.2.5Linearitas Kurva Laser LI . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–17
3.2.2.5.1Linearitas Keseluruhan . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–18
3.2.2.5.2 Ketegaran . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–18
3.2.2.5.3Saturasi . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–19
3.2.2.6Efisiensi Lereng Laser . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–19
3.2.2.7Kebisingan Intensitas Relatif . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–20
3.2.2.8Superluminesensi EELED . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 3–20
    

3.2.2.9 Ambang Batas Las EELED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20

3.2.3Kurva Tegangan-Arus Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20
3.2.4Karakteristik Output Termodulasi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
3.2.4.1Bentuk Sinyal Termodulasi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
 3.2.4.1.1 Pola Mata. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
 3.2.4.1.2 Waktu Naik dan Turun . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–23
3.2.4.2Rasio Kepunahan dan Kedalaman Modulasi . . . . . . . . . . . . . . . . 3–24
3.2.4.3 Penundaan Pengaktifan . ...
3.2.4.4Frekuensi Batasan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
3.2.5Karakteristik Laser yang Dapat Disesuaikan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6Bidang Keluaran Optik dan Penyelarasan Komponen . . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6.1Pola Medan Jauh. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
     

 

3.2.6.2 Efisiensi Kopling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–27

Tinggalkan pesan
Jika Anda tertarik dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih detail, silakan tinggalkan pesan di sini, kami akan membalas Anda sesegera mungkin.
kirim
3.2.6.3Deviasi Rasio Pelacakan Depan-Ke-Belakang . .. . . . . . . . . . . . . 3–27
3.2.6.4Kesalahan Pelacakan Depan-Ke-Belakang . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . 3–28
3.2.6.5Rasio Kepunahan Polarisasi . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . 3–28
3.2.7 Karakteristik Optik dan Listrik Modulator. . . . . . . . . . . . . 3–29