JEDEC, sebuah organisasi standardisasi dalam industri semikonduktor, mengembangkan standar industri dalam elektronik solid state (semikonduktor, memori), yang telah berdiri selama lebih dari 50 tahun, merupakan organisasi global. Standar yang telah dirumuskannya telah diadopsi dan diadopsi oleh banyak industri. Data teknisnya terbuka dan bebas biaya, hanya beberapa data yang perlu dikenai biaya. Jadi, Anda dapat mengunjungi situs web resmi untuk mendaftar dan mengunduh, kontennya berisi definisi istilah profesional, spesifikasi produk, metode pengujian, persyaratan uji keandalan... Mencakup berbagai topik.JEP122G-2011 Mekanisme kegagalan dan model komponen semikonduktorUji masa pakai yang dipercepat digunakan untuk mengidentifikasi potensi penyebab kegagalan semikonduktor terlebih dahulu dan memperkirakan kemungkinan tingkat kegagalan. Rumus energi aktivasi dan faktor percepatan yang relevan disediakan di bagian ini untuk estimasi dan statistik tingkat kegagalan dalam uji masa pakai yang dipercepat.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendah, ruang uji kejut panas dan dingin, ruang uji kehidupan yang sangat dipercepat, sistem pengukuran resistansi isolasi permukaan SIRJEP150.01-2013 Mekanisme kegagalan uji tegangan yang terkait dengan perakitan komponen pemasangan permukaan solid stateGBA dan LCC dipasang pada PCB, menggunakan serangkaian uji keandalan yang dipercepat yang lebih umum digunakan untuk mengevaluasi pembuangan panas dari proses produksi dan produk, untuk mengidentifikasi mekanisme kegagalan potensial, atau alasan apa pun yang dapat menyebabkan kegagalan karena kesalahan.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendah, ruang uji kejut panas dan dingin, ruang uji kehidupan yang sangat dipercepatJESD22-A100E-2020 Siklus suhu dan kelembaban bias permukaan kondensasi uji kehidupanUji keandalan perangkat solid state non-tertutup di lingkungan lembap melalui siklus suhu + kelembapan + bias arus. Spesifikasi pengujian ini mengadopsi metode [siklus suhu + kelembapan + bias arus] untuk mempercepat penetrasi molekul air melalui bahan pelindung eksternal (sealant) dan lapisan pelindung antarmuka antara konduktor logam. Pengujian semacam itu akan menyebabkan kondensasi pada permukaan. Ini dapat digunakan untuk mengonfirmasi fenomena korosi dan migrasi pada permukaan produk yang akan diuji.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendahJESD22-A101D.01-2021 Uji bias suhu dan kelembaban kondisi stabilStandar ini mendefinisikan metode dan kondisi untuk melakukan uji umur suhu-kelembapan di bawah bias yang diterapkan untuk menilai keandalan perangkat solid-state yang dikemas tidak kedap udara (misalnya, perangkat IC tertutup) di lingkungan lembab.Kondisi suhu dan kelembapan yang tinggi digunakan untuk mempercepat penetrasi kelembapan melalui bahan pelindung eksternal (sealant atau segel) atau sepanjang antarmuka antara lapisan pelindung eksternal dan konduktor serta bagian tembus lainnya.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendahPaket IC JESD22-A102E-2015 uji PCT tak biasUntuk mengevaluasi integritas perangkat yang dikemas tidak kedap udara terhadap uap air dalam lingkungan uap air yang terkondensasi atau jenuh, sampel ditempatkan dalam lingkungan yang terkondensasi, berkelembaban tinggi di bawah tekanan tinggi untuk memungkinkan uap air masuk ke dalam kemasan, yang memperlihatkan kelemahan dalam kemasan, seperti delaminasi dan korosi lapisan metalisasi. Pengujian ini digunakan untuk mengevaluasi struktur kemasan baru atau pembaruan bahan dan desain dalam badan kemasan. Perlu dicatat bahwa akan ada beberapa mekanisme kegagalan internal atau eksternal dalam pengujian ini yang tidak sesuai dengan situasi aplikasi yang sebenarnya. Karena uap air yang diserap mengurangi suhu transisi kaca dari sebagian besar bahan polimer, mode kegagalan yang tidak nyata dapat terjadi ketika suhu lebih tinggi dari suhu transisi kaca.Peralatan yang direkomendasikan: Ruang uji kehidupan yang sangat dipercepatJESD22-A104F-2020 Siklus suhuUji siklus suhu (TCT) merupakan uji keandalan komponen IC yang mengalami suhu sangat tinggi dan suhu sangat rendah, konversi suhu bolak-balik di antara pengujian, komponen IC berulang kali terkena kondisi ini, setelah jumlah siklus yang ditentukan, proses ini diperlukan untuk menentukan laju perubahan suhunya (℃/menit), selain itu untuk mengonfirmasi apakah suhu secara efektif ditembus ke dalam produk uji.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji kejut termalJESD22-A105D-2020 Siklus daya dan suhuPengujian ini berlaku untuk komponen semikonduktor yang terpengaruh oleh suhu. Dalam prosesnya, catu daya uji perlu dihidupkan atau dimatikan dalam kondisi perbedaan suhu tinggi dan rendah yang ditentukan. Siklus suhu dan pengujian catu daya dilakukan untuk memastikan daya dukung komponen, dan tujuannya adalah untuk mensimulasikan situasi terburuk yang akan dihadapi dalam praktik.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji kejut termalJESD22-A106B.01-2016 Kejutan suhuUji kejut suhu ini dilakukan untuk mengetahui ketahanan dan dampak komponen semikonduktor terhadap paparan mendadak pada kondisi suhu tinggi dan rendah yang ekstrem. Laju perubahan suhu pada uji ini terlalu cepat untuk mensimulasikan penggunaan sebenarnya. Tujuannya adalah untuk memberikan tekanan yang lebih berat pada komponen semikonduktor, mempercepat kerusakan pada titik-titik rawannya, dan mengetahui potensi kerusakan yang mungkin terjadi.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji kejut termalJESD22-A110E-2015 Uji kehidupan HAST yang sangat dipercepat dengan biasMenurut spesifikasi JESD22-A110, THB dan BHAST digunakan untuk menguji komponen pada suhu dan kelembapan tinggi, dan proses pengujian perlu disesuaikan untuk mempercepat korosi komponen. Perbedaan antara BHAST dan THB adalah keduanya dapat secara efektif mempersingkat waktu pengujian yang diperlukan untuk pengujian THB asli.Peralatan yang direkomendasikan: Ruang uji kehidupan yang sangat dipercepatPerangkat pemasangan permukaan plastik JESD22A113I sebelum pengujian keandalanUntuk komponen SMD yang tidak tertutup, perlakuan awal dapat mensimulasikan masalah keandalan yang mungkin terjadi selama perakitan papan sirkuit karena kerusakan yang disebabkan oleh kelembapan kemasan, dan mengidentifikasi potensi cacat pada perakitan reflow SMD dan PCB melalui kondisi pengujian spesifikasi ini.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendah, ruang uji kejut panas dan dinginJESD22-A118B-2015 Uji umur akselerasi kecepatan tinggi yang tidak biasUntuk mengevaluasi ketahanan komponen kemasan yang tidak kedap udara terhadap kelembapan dalam kondisi yang tidak bias, konfirmasikan ketahanannya terhadap kelembapan, kekokohan, serta percepatan korosi dan penuaan, yang dapat digunakan sebagai pengujian yang mirip dengan JESD22-A101 tetapi pada suhu yang lebih tinggi. Pengujian ini merupakan pengujian masa pakai yang sangat dipercepat dengan menggunakan suhu non-kondensasi dan kondisi kelembapan. Pengujian ini harus dapat mengendalikan laju kenaikan dan pendinginan dalam panci presto dan kelembapan selama pendinginan.Peralatan yang direkomendasikan: Ruang uji kehidupan yang sangat dipercepatJESD22-A119A-2015 Uji masa penyimpanan suhu rendahJika tidak ada bias, dengan mensimulasikan lingkungan suhu rendah untuk menilai kemampuan produk dalam menahan dan menahan suhu rendah dalam waktu lama, proses pengujian tidak menerapkan bias, dan pengujian kelistrikan dapat dilakukan setelah pengujian dikembalikan ke suhu normal.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendahJESD22-A122A-2016 Uji siklus dayaMenyediakan standar dan metode untuk pengujian siklus daya paket komponen solid-state, melalui siklus pengalihan bias yang menyebabkan distribusi suhu tidak merata di dalam paket (PCB, konektor, radiator), dan mensimulasikan mode tidur siaga dan operasi beban penuh, serta pengujian siklus hidup untuk tautan terkait dalam paket komponen solid-state. Pengujian ini melengkapi dan memperbesar hasil pengujian JESD22-A104 atau JESD22-A105, yang tidak dapat mensimulasikan lingkungan yang keras seperti ruang mesin atau pesawat terbang dan pesawat ulang-alik.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji kejut termalKualifikasi Khusus Aplikasi JESD94B-2015 menggunakan metode pengujian berbasis pengetahuanPengujian perangkat dengan teknik pengujian keandalan berkorelasi memberikan pendekatan yang dapat diskalakan ke mekanisme kegagalan dan lingkungan pengujian lainnya, dan estimasi masa pakai menggunakan model masa pakai berkorelasi.Peralatan yang direkomendasikan: ruang uji suhu tinggi dan rendah, ruang uji guncangan panas dan dingin, ruang uji kehidupan yang sangat dipercepat
Dapatkan Penawaran
Jaringan IPv6 didukung